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高通推出带集成接收分集和GPS功能的CMOS UMTS收发机
850/900/1800/1900 mhz) rtr6285收发机的主要特点是使用了经济高效的0.18微米rf cmos处理技术，从而延长了通话和待机时间并增强了性能。通过集成和设计架构以省去诸如某些声表滤波器的额外无源元件，创新性的电路设计和拓扑结构进一步降低了手机的物料成本。rtr6285是紧凑的8×8mm包装，用它替代目前的双芯片umts接收分集rf芯片组解决方案便可让生产商设计出更加小巧精美的手机。 rtr6285收发机与用于umts网络的msm7200、msm6280、msm6260、msm6255a和msm6245芯片组以及umts/cdma2000 msm7600芯片组解决方案兼容。来源:小草
ANADIGICS最新集成射频模块简化3G手机设计
dge(wedge)移动手机提供一个完整的发射链，其中包括功率放大器(pa)、射频耦合器、发射滤波器和双工器以及天线开关。这些前端模块使用了anadigics专有的第三代低功耗高效率(help3)技术，该技术能使平均电流消耗减少75%，同时还能和高通(qualcomm)的rfr6275以及rtr6275 cmos收发器以及单芯片qsc6055解决方案相兼容。 rfr6275和rtr6275 cmos收发器是高通的mobile station modem(msm) msm6245、msm6260、sm6280和msm7200芯片组解决方案的一部分。 anadigics无线产品部门高级副总裁兼总经理ali khatibzadeh博士表示："这些模块的高整合水平能使我们的客户提供具有hspa 3g功能和业界最低能耗的超薄的多媒体产品。此外，在单一的模块上整合重要的无线电功能对手机原始设备制造商(oem)来说可大幅减少产品的上市时间。凭借新一代的前端模块，anadigics在3g手机市场扩大了射频产品的范围。" awt6507和awt6510前端模块的规格为长宽6.8×8.0

高通芯片摘得最富创新性的基带处理器奖
全球集成电路和电子系统领域领先的技术与专利分析公司semiconductorinsights(si)今天宣布将2007年度最富创新性的基带/应用处理器insight奖授予高通公司的msm6260多媒体平台解决方案。 “高通公司的msm6260平台集成了包括arm9、dsp、图形和图像处理器以及音频编解码器在内的多个内核，使其能够满足中高端手机的市场需求。”si无线技术经理michaelkeller表示，“我们对提名产品的主要评判标准之一，是依据该产品所能达到的集成水平，而高通公司的产品在这方面表现最为出色。msm6260能够提供比以往msm芯片组更丰富的功能，但却保持封装尺寸没有增加。此外，msm6260是首批能够支持中端hsdpa市场的芯片之一。” 高通公司的msm6260由台积电的65nm低功率制程技术生产，专为wcdma(umts)、hsdpa和gsm/gprs/edge(egprs)空中接口上运行的主流3g移动应用而设计。msm6260是si所分析的首批台积电65nm部件之一，其sram单元尺寸为0.52µm²。作为一个多媒体平台，msm6
高通MSM6260芯片摘得SI最富创新性的基带处理器奖
全球集成电路和电子系统领域领先的技术与专利分析公司semiconductor insights（si）日前宣布将2007年度最富创新性的基带/应用处理器insight奖授予高通公司的msm6260多媒体平台解决方案。 “高通公司的msm6260平台集成了包括arm9、dsp、图形和图像处理器以及音频编解码器在内的多个内核，使其能够满足中高端手机的市场需求。”si无线技术经理michael keller表示，“我们对提名产品的主要评判标准之一，是依据该产品所能达到的集成水平，而高通公司的产品在这方面表现最为出色。msm6260能够提供比以往msm芯片组更丰富的功能，但却保持封装尺寸没有增加。此外，msm6260是首批能够支持中端hsdpa市场的芯片之一。” 高通公司的msm6260由台积电的65nm低功率制程技术生产，专为wcdma（umts）、hsdpa和gsm/gprs/edge（egprs）空中接口上运行的主流3g移动应用而设计。msm6260是si所分析的首批台积电65nm部件之一，其sram单元尺寸为0.52μm2。作为一个多媒体平台，msm6260
高通芯片摘得S I最富创新性的基带处理器奖
semiconductor insights宣布将2007年度最富创新性的基带/应用处理器insight奖授予高通公司的msm6260多媒体平台解决方案。 “高通公司的msm6260平台集成了包括arm9、dsp、图形和图像处理器以及音频编解码器在内的多个内核，使其能够满足中高端手机的市场需求。”si无线技术经理michael keller表示，“我们对提名产品的主要评判标准之一，是依据该产品所能达到的集成水平，而高通公司的产品在这方面表现最为出色。msm6260能够提供比以往msm芯片组更丰富的功能，但却保持封装尺寸没有增加。此外，msm6260是首批能够支持中端hsdpa市场的芯片之一。” 高通公司的msm6260由台积电的65nm低功率制程技术生产，专为wcdma（umts）、hsdpa和gsm/gprs/edge（egprs）空中接口上运行的主流3g移动应用而设计。msm6260是si所分析的首批台积电65nm部件之一，其sram单元尺寸为0.52µm²。作为一个多媒体平台，msm6260可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。msm6260通过单一平台可适用于全球
高通宣布使用65纳米处理技术
以使移动手机解决方案更加经济高效，集成更多功能，提高性能并降低总功耗。 “高通致力于时刻关注行业新技术和新趋势，并在我们的产品组合中使用经过验证的成功方法，以更好地满足我们的客户的需求，”高通cdma技术集团总裁桑杰•贾博士说。“65纳米处理技术的性能和成本优势将使我们可以为移动手机提供更多的功能和优化系统解决方案。” 高通将推出使用65纳米技术的cdma2000 和 wcdma芯片组，包括msm6800™、 msm6280™、 msm6260™、msm6255a™ 和 msm6245™解决方案。预计，2006年上半年将推出首批样片，之后高通产品组合中使用65纳米技术的其它芯片组也将出样。高通的芯片组解决方案支持具有先进多媒体、连接、定位、用户界面和移动存储功能的高通launchpad™套件，同时也支持brew®解决方案。brew®解决方案可以实现先进应用和内容的开发与销售，使运营商和手机厂商保持产品差异化，提高自己的收入。高通公司的芯片组还与java™
芯片巨头诠释3G手机“芯”路历程
在积极开发速度更快的芯片处理器，以满足无线设备对数据处理能力的要求，使终端本身的数据处理能力足够强大。在wcdma方面，不仅一些通信厂商宣布成功完成了基于hsdpa技术的端对端呼叫，而且，hsupa技术的商用化进程也取得了重要进展。在今年7月举行的日本expo comm展会上，高通即完成了业界首次hsupa呼叫测试，上行链路的数据传输速率达2.0mbps。高通umts产品总监mohitbhushan向记者介绍了wcdma领域的新进展。他表示，高通的msm6245、msm6255a以及msm6260、msm6280将支持从入门级到高端多媒体应用的广泛市场，提供从1.2mbps到7.2mbps的下载速度。此外，高通msm7200芯片组是业界首个hsupa解决方案，已被用于测试呼叫和互操作性测试，并有多家领先的终端设备制造商基于该芯片组设计手机。在cdma方面，高通具有相对垄断地位。高通高级产品总监brian rodrigues向记者展示了一张3g cdma演进路线图。据介绍，1x ev-do版本b标准的芯片组解决方案将于2007年实现商用，它可以支持极高的无线数据传输速率，将为下一代无

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