带有此标记的料号：
1. 表示供应商具有较高市场知名度，口碑良好，缴纳了2万保证金，经维库认证中心严格审查。
2. 供应商承诺此料号是“现货” ，如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半)，投诉成立奖励您500元。
213
FBGA/17+
四雄微原装价优实在
带有此标记的料号：
1. 表示供应商具有较高市场知名度，口碑良好，缴纳了2万保证金，经维库认证中心严格审查。
2. 供应商承诺此料号是“现货” ，如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半)，投诉成立奖励您500元。
121
BGA/1050+
进口原装现货
带有此标记的料号：
1. 表示供应商具有较高市场知名度，口碑良好，缴纳了2万保证金，经维库认证中心严格审查。
2. 供应商承诺此料号是“现货” ，如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半)，投诉成立奖励您500元。
33
TSOP86/15+
原装现货不仅销售也回收
1131
18+/TSSOP86
-
6800
TSSOP86/2403+
主营内存.闪存全系列 ，欢迎咨询
629
TSOP86/14+
只做原装欢迎监督
MT48LC4M32B2P-6A IT:L
2865
TSSOP/1608+
特价特价全新原装现货
MT48LC4M32B2P-6:G
3320
TSOP86/24+
现货库存
MT48LC4M32B2P-7IT:G
8888
TSOP/-
原装现货 实单大力支持
MT48LC4M32B2P-6IT
6500
TSOP/24+
100%原装进口现货特价，长期供货
MT48LC4M32B2B5-7IT:G
36000
FBGA/2025+
全新进口原装公司现货，假一赔十
MT48LC4M32B2P-6IT
5000
TSSOP/21+
原装现货 假一罚十
MT48LC4M32B2B5-6ASOP
8300
sop/21+
原装现货
MT48LC4M32B2B5-7:G
4860
BGA/23+
专注镁光、公司现货,欢迎现场检验
MT48LC4M32B2P-6A:L
5000
TSOP/23+
长期经营各类电子芯片，只做原装20年老牌供应商
MT48LC4M32LFF5-8:G
80000
BGA/23+
原装现货
MT48LC4M32B2B5-6A ITL
5000
-/22+
原装现货假一罚十
MT48LC4M32B2P-7IT:G
1028
TSSOP86/13+
翻新现货保质量
MT48LC4M32B2P-6A:L
32560
TSOP86/2025+
原装优势有货
MT48LC4M32B2
SYNCHRONOUS DRAM
MICRON
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MT48LC4M32B2
SYNCHRONOUS DRAM
MICRON [Micron Technology]
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MT48LC4M32B2TG
SYNCHRONOUS DRAM
MICRON
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MT48LC4M32B2TG
SYNCHRONOUS DRAM
MICRON [Micron Technology]
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MT48LC4M32LFFC
SYNCHRONOUS DRAM
MICRON
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MT48LC4M32LFFC
SYNCHRONOUS DRAM
MICRON [Micron Technology]
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MT48LC4M32B2P-6:G
IC, SDRAM 128MB, SMD, 48LC4, TSOP86;...
Micron
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MT48LC4M32B2P-7:G
IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 86TSOP
Micron
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MT48LC4M32B2B5-6:G
IC SDRAM 128MBIT 167MHZ 90VFBGA
Micron
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MT48LC4M32B2B5-7:G
IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 90VFBGA
Micron
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dsp核程序和控制寄存器。 由于做mtd滤波时，每个相参处理间隔的数据量最大为2m深度，所以片外必须准备两片深度为2m，数据宽度为48位的sram作为芯片的片外缓存。 除此之外，芯片需要外界输入数据和控制信号，并且需要接收芯片的输出数据。这部分的功能可通过可编程逻辑器件来完成。 通过以上分析，ccomp芯片功能测试平台选用了两片sst39vf3201来做它的片外初始化存储器、6片gs832018来做它的片外缓存、一片xc3s5000来产生它的时序控制信号以及和外部接口的控制逻辑、两片mt48lc4m32用做它的输出缓存、两片sst39vf3201来做它的输入数据存储器，另外还选用了一个ad和一个da芯片来实现与外界的数据通信。实现框图如图4所示。 4 测试平台的实现 4.1软件的实现 根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求，编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。 4.2 硬件的实现 根据功能测试平台的实现框图进行了原理图和pcb的设计，最后设计完成了一个可对“成电之芯”进行功能测试的系统平台。实物图如图5所示。
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