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典型的焊盘设计方式有两种：smd（solder mask defined）和nsmd（no－solder maskdefined）。smd是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。 图1 smd方法 ①smd的优点： ·具有较大的剥离强度； ·较良好的热传递； ·较大的热阻，可以承受多次重工。 ②smd的缺陷： ·会有潜在的应力集中现象； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 nsmd焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级csp，印刷电路板上的焊盘一般都采用nsmd设计。 nsmd的优点： ·受阻焊膜与基材cte不匹配的影响小，由此产生的应力集中小； ·利于c4工艺； ·较高的尺寸精度，利于精细间距的csp或倒装晶片的装配。 ·nsmd的缺陷： ·降低了焊盘在基材上的附着力； ·一些机械测试如弯曲，振动与冲击可能导致焊点变弱。 图2 n
装都属于 1 级潮湿敏感度;个别需采用较大封装的应用方案的潮湿敏感度会因为采用的管芯大小及无掩蔽 dap 设计而有所不同。 封装的运送 llp 封装采用标准的多碳酸传导载体磁带封装，另加外层附有压力敏感黏胶 (psa) 封条胶纸，才装箱付运。llp 封装采用 7 英寸的盘卷装载付运。样品则采用载体磁带格式付运。 jedec 登记 四方 llp 封装：mo-220双列直插式 (dip) llp 封装：mo-229 有关印刷电路板设计的建议 表面安装封装可采用两种焊接点模式：nsmd 以及 md。nsmd 设有一个比焊盘大的窗孔，而 smd 焊盘则设有一个比金属焊盘小的焊接掩模窗孔。 由于铜蚀刻工序比锡焊掩模工序可以受到更严密的控制，因此我们建议采用 nsmd。但按照 nsmd 的规定，由于铜焊盘体积较小，因此可以在有需要时更易在印刷电路板上进行换码 (escape) 布线。 根据 nsmd 焊盘的规定，铜焊盘及焊接掩模四周需要有 0.075 mm (即 3 mil) 的空间。这样可避免焊接点及焊接掩模之间互相重叠，而且这个空间可视为掩模对齐的承受度。 根据 smd
阻。 模板采用激光切割法制造，并进行抛光处理。在这种模板上进行各种型号的焊盘设计，模板窗口形状与焊盘相同，大小分别为焊盘的80％、100％和120％，锡膏漏印面积比在0.33至0.94之间。印刷机和贴片机在实验进行之前都已经校准且处于最佳的工作状态。焊盘尺寸是根据模板的印刷性和印刷图形缺陷设定的。对于可接受的印刷质量来说，其0.6的面积比是最小比，对于0201焊盘的焊膏图形不应超过焊盘面积，而4号焊盘是小倒角型的焊盘设计，由于印刷性差而被排除使用。 在这些实验结果的基础上，经修正含有nsmd的1号、3号和6号大小的焊盘设计被选用，并作为设计规范。 试验二：焊盘间距的确定 试验方案：该方案是为了对0201元件的贴片工艺进行评估而设计的：一块表面镀有镍/金的6层fr4拼板，面积为5×7in，它由4块试验板拼成，?*槭匝榘宓拿婊?.5×1.4in。在这块试验板上总共设计有13，000个0201元件焊盘、100个0805元件焊盘、4个soic8器件焊盘和两?鯟sp器件焊盘。板a、b和板d是为0201和0201元件之间的间距试验所设计的，板c是为试验0201和csp? o
.246〃，厚度为0.438〃（从芯片顶部到焊块尾部）。硅片的全部厚度是0.027〃，上面的附属层厚约0.0003〃。焊块组装前直径为0.0215〃，高度为0.0165〃。封装的cte约为4.5ppm/℃，质地坚硬，不因加热或冷却而弯曲。 测试版描述 在实验中用的测试版厚0.041〃，采用四层（两个表面和两个内层）双侧fr4基板。板子刷上了有机可焊性保护层以保护铜底垫。 板子的玻璃态转化温度为175℃，cte约为16 ppm/℃。 实验中先后采用了六种测试图形。其中三种包含了标准的非阻焊层限定（nsmd）底垫，直径分别为0.011，0.013和0.015〃。另外三种图形也包含了直径为别为0.011，0.013和0.015〃的nsmd，但是每个底垫另外包含了一个直径0.005〃的连线，形成的导通孔用于连接表面信号层和内部信号层，未被填充。图1显示了导通孔结构的图形，我们可以看到导线图像的重合失调现象。测试计划 试验的主要目的是： ·研究圆晶级csp贴装中的各种问题； ·比较焊膏贴装法和熔接贴装法和其焊节的可靠性； ·确定在各种导通孔图形上进行贴装的可行性，将其焊节分别与传统的nsmd底垫连结方式
接的铜层区域，这是因为掩膜层覆盖铜层。由于掩膜创造了一个双倍依附于pcb基板的踪迹，这样即使在多次脱焊和重焊的情况下也不可能剥离，所以有利于原型设计，另外还可以有效保护免于焊接搭接和其它原型短路的危害。 不过，在产品设计中那些小尺寸端子的smd焊盘是不受欢迎的。这是因为铜层焊盘的顶部焊接掩膜边缘会在焊接点产生应力点，在经受长期的周期性温度变化时会产生裂缝。鉴于这个原因，在产品设计中，掩膜光孔应大于焊盘尺寸，以使铜层焊盘周边有一个大约0.065 mm的外围区域，这种情况叫做非焊接掩膜决定焊盘（nsmd）。 指南④：原型设计中对于间距非常精细的引线采用smd焊盘，而在生产设计中采用nsmd焊盘。在这个pcb原型设计的示例中应该使用smd技术。最容易的方法就是将焊接掩膜光孔设置得与铜层焊盘尺寸一样大，如果所使用的pcb布局软件自动产生掩膜，则设置其最大尺寸，使其等于焊盘自身的尺寸（即不增大尺寸），另外通过放大并将分辨率设置到最高也能很容易地在铜层创建略微小于焊盘的四方形区域。然后通过观察和跟踪铜层焊盘的内轮廓绘制掩膜层光孔。 一旦创建了不同的焊盘四方形，就可以简单地将它们复制粘贴到焊盘内
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