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SMT常用术语中英文对照

简称 英文全称 中文解释 smt surface mounted technology 表面贴装技术 smd surface mount device 表面安装设备(元件) dip dual in-line package 双列直插封装 qfp quad flat package 四边引出扁平封装 pqfp plastic quad flat package 塑料四边引出扁平封装 sqfp shorten quad flat package 缩小型细引脚间距qfp bga ball grid array package 球栅阵列封装 pga pin grid array package 针栅阵列封装 cpga ceramic pin grid array 陶瓷针栅阵列矩阵 plcc plastic leaded chip carrier 塑料有引线芯片载体 clcc ceramic leaded chip carr

使用PACE工具二

（8）展开【iobs】选项，如图1所示。 ■在【package view】窗格中【package top view】和【package bottom view】选项分别显示器件的顶层和底层的示意图。 图1 展开iobs选项 ■在【 package view】和【architecture view】窗格中【show differential pairs ）选项显示信号的差分对。 ■在【package view】和【 architecture view］窗格中【show lo banks j选项按不同的颜色标注出不同的bank。 ■在【package view］和【architecture view］窗格中【show clock regions】选项用不同的颜色来标注不同的时钟区域。 ■在【package view】和【architecture view】窗格中【 show local clocks － iob columns only】选项用颜色标注出属于iob的区域时钟。 ■在【 package view】和【architecture view】窗格中【show loc

简易pcb软件allegro中手工封装技术

在电路改板设计中经常会遇到pcb软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍pcb软件allegro中手工封装的简易方法： 1.file/new 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol 2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。 3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。 4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。 5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top. 6.设文字面之零件名称及零件号。 1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在as

Java技术在嵌入式系统中的应用

责运行java卡applet以及为applet运行提供所需要的环境。card os、java card vm和java card framework共同组成了jcre(java卡运行时环境)。industry specific extensions是服务方所提供的类，使企业与公司能够提供属于自己的服务程序。例如，如果这张卡是gsm网络的sim（用户识别模块）卡，那么这一层就是sim卡所需的接口类。（4）java card apijava card的2.1版包括四个包：javacard.lang package、javacard.frame work package、javacard.security package和javacardx.cryp to package。javacard.lang package提供java程序语言中重要的类，例如所有java类的根类object类。javacard.frame work package是java card api的核心包，提供了实现java card applet基本类和工具。其中iso7816抽象接口提供了iso7816所使用的常数值。pin(个人识

协同设计技术

作业。 felton称 ：“这点对于具有高速信号（如 serdes，即串行器/解串器）的设计更加重要。你肯定不希望在芯片里留下太多封装难以解决的毛病。” 多年来，cadence、synopsys 和 magma公司的ic平面规划工具就已经带有i/o管脚分配功能，但felto n 称传统的平面规划工具性能还不够，因为它们只具备对封装的初级视图。 eda供应商们亦从印制电路板结构方面解决问题。在20世纪90年代中期，cadence 为封装设计师们创建了一系列印制电路板工具。advance package designer 以及不久以后来自 avanti（后被 synopsys 收购）的工具都为封装设计师带来了商用的电子设计与分析。这些工具有逻辑图输入以及封装的布局和自动布线功能，但缺乏与 ic 设计的链接，以及与仿真和分析的链接。过去3年多来，cadence 和越来越多的业界公司在 ic 与封装协同设计技术方面取得了更大的进展。 新的一代 an-yu kuo 是 optimal 公司的首席技术官，他说，eda 业开发 ic 与封装协同设计工具的努力自 2004 年开始提速，当时 t

飞思卡尔在Package解决方案中推出单芯片ZigBee平台

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程

g)。或以环氧树脂之接着方式予以固定，称为 die bond，完成 ic 内部线路封装的第一步。 23、diode 二极管 为半导体组件"晶体管"(transistor)之一种，有两端点接在一母体上，当所施加电压的极性大小不同时，亦将展现不同导体性质。另一种"发光二极管"可代替仪表板上各种颜色的发光点，比一般灯泡省电又耐用。目前二极管已多半改成 smt 形式，图中所示者即为 sot-23 之解剖图。 24、dip(dual inline package)双排脚封装体 指具有双排对称接脚的零件，可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊。此种外形的零件以早期的各式 ic 居多，而部份"网状电阻器"亦采用之。 25、discrete component 散装零件 指一般小型被动式的电阻器或电容器，有别于主动零件功能集中的集成电路。 26、encapsulating 囊封、胶囊 为了防水或防止空气影响，对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓。 27、end cap 封头 指 smd 一些小型片状电阻器或片状电

J2EE连接器开发实践之一: J2EE连接器的开发

eb服务器上的jsp组件，jsp组件通过rmi调用ejb来访问eis；另一种客户端是普通的java程序，它通过rmi来调用部署在ejb服务器中的ejb组件以访问eis。 图3 案例体系结构 下面我们看简单资源层的代码。 回页首 开发简单资源层 资源层是一个socket服务程序，当它接收到客户端发送来的字符串时，就在这个字符串前增加"hello："字符串，然后返回这个新的字符串。代码如例程1所示。 例程1 eis资源层 package com.hellking.jca.eis; import java.net.*; import java.io.*; public class eisserver { public static void main(string[] args) { try { system.out.println ("启动服务...."); serversocket s = new serversocket (2008); /

集成电路封装缩写

bga（ball grid array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 qfp（quad flat package）：方形扁平封装。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引线塑料芯片栽体。 dip（dual in-line package）：双列直插封装。 sip（single inline package）：单列直插封装 sop（small out-line package）：小外形封装。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引线小外形封装。 cob（chip on board）：板上芯片封装。 flip-chip：倒装焊芯片。 片式元件（chip）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 tht（through hole technology）：通孔插装技术 smt（su

印制电路板工艺设计规范

der ball）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后）。 拉尖（solder projection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（tombstone component）：一种缺陷，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写： bga（ball grid array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 qfp（quad flat package）：方形扁平封装。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引线塑料芯片栽体。 dip（dual in-line package）：双列直插封装。 sip（single inline package）：单列直插封装 sop（small out-line package）：小外形封装。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引线小外形封装。 cob（chip on bo

半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式

bga（ball grid array）：球栅阵列，面阵列封装的一种 qfp（quad flat package）：方形扁平封装 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引线塑料芯片栽体 dip（dual in-line package）：双列直插封装 sip（single inline package）：单列直插封装 sop（small out-line package）：小外形封装 soj（small out-line j-leaded package）：j形引线小外形封装 cob（chip on board）：板上芯片封装 flip-chip：倒装焊芯片 片式元件（chip）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。 tht（through hole technology）：通孔插装技术 smt（surface mount technology）：表面安装技术

中辉电子商行

s our tenet.in this way , we achieved many good comments.our advantages: abundant product, complete model no., good quality and reasonable price. welcome to contact us and do business with us. main business: ic series of dip-8 ; optical coupler; dip package; sop package , diode,audion,and field-effect transistors. welcome to your contact.website1：http://www.zhonghui-su.comwebsite2：http://www.zh-su.comenglish version: website01 :http://www.iceach.com/ic/contact.asp?id=1270_117569 website0

DIP引脚的封装

dip封装（dual in-line package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100.dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 来源:bill

SGM3132 圣邦微电子推出高性能四通道白光LED驱动SGM3132

携产品的应用。 sgm3132是无公害无铅环保产品，温度范围达到扩展的工业标准–40°c 到+85°c，采用tqfn-16（3*3）封装。 相关信息与供货情况： 如需获取sgm3132的样片，请登陆www.sg-micro.com。sgm3132已于09年第二季度开始量产，大宗订货周期为4-6周。 device x1 current matching dimming shutdown current iq package sgm3132 x1 <3% one wire <0.1μa <500μa tqfn-16 圣邦微电子是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体公司。产品性能优良，品质卓越，可广泛应用于手机、dvd、数码相机、笔记本电脑、汽车电子、工业自动控制、医疗仪器、液晶显示和军工国防等众多领域。圣邦拥有先进的品质保证体系，已于2004年通过iso9001认证，全部产品都符合rohs规范。秉承技术

xTimer V1.0

when time is over. to do such changing, it needs to modify the source code and recompile it. i thought why don't try with sdcc. the people can modify the source code and do-it-yourself. let get the sdcc for dos command line, sdcc for 8051. unzip the package and save to drive c. i made the folder app (application programs) for my source code. here is the new source code for sdcc, xtimer1.c timer4 is now modified to be delay off output. the counting is now based on minute the same as timer1 and 2. timer

Easy-Downloader V1.1 with SDCC

ttom layer pcb x2 size. figure 4: component placment layout.bill of materials the component list is shown in figure 5. u1 the master chip must be programmed with writer1.hex before the programmer board can run properly. q2 and q3 are to92 plastic package! with a can package, pin positions may differ on the layout. you can use any small signal transistors to replace them. vb1 is male type! all resistors can be 1/4w or 1/8w 5%. bill of materials january 4,2004 10:44:35 page1 item quanti

建立网络表时出现的错误

ing [alg0016] part name "fuse mf-msmd020_1_smdf_1812_fuse mf-msmd020" is renamed to "fuse mf-msmd020_1_smdf_1812_fu".#5 warning [alg0051] pin "2" is renamed to "2#2" after substituting illegal characters in package bnc-2_2 , j10: 10_power, page1_ldo (2.00, 0.90).#6 warning [alg0051] pin "2" is renamed to "2#3" after substituting illegal characters in package bnc-2_2 , j10: 10_power, page1_ldo (2.00, 0.90).#7 warning [alg0016] part name &quo

要用非门，但是不知道芯片型号

microprocessor compatibleh11l2 schmitt trigger single channel dip, microprocessor compatibleh11l3 schmitt trigger single channel dip, microprocessor compatibleh11l4 schmitt trigger single channel dip, microprocessor compatibleh24a1 transistor 4 pin package no base leadh24a2 transistor 4 pin package no base leadh24a3 transistor 4 pin package no base leadh24a4 transistor 4 pin package no base leadh24b1 darlington 6 pin w/o base leadh24b2 darlington 6 pin w/o base leadh24b3 darlington 6 pin w/o base lead

modelsim 6.0 出现错误，求教。

c:/modeltech_6.0/tcl/vsim/pref.tcl # 6.0# do tttt.ado listening on address 127.0.0.1 port 1200# ** warning: (vlib-34) library already exists at "work".# resume# model technology modelsim se vcom 6.0 compiler 2004.08 aug 19 2004# -- loading package standard# -- loading package std_logic_1164# -- loading package std_logic_arith# -- loading package std_logic_unsigned# -- compiling entity aa# -- compiling architecture behavioral of aa# model technology modelsim se vcom 6.0 compiler 2004.08 aug 19

关于ORCAD 的DRC一个错误问题,大家帮我分析分析,谢谢/

关于orcad 的drc一个错误问题,大家帮我分析分析,谢谢/我用orcad两个星期了,今天用drc时遇到这样的问题...error [drc0026] this reference has already been assigned to a different package type. u2: schematic1, signal control (7.60, 7.20) error [drc0026] this reference has already been assigned to a different package type. u8: schematic1, signal control (7.60, 1.40) error [drc0026] this reference has already been assigned to a different package type. u8: schematic1, signal control (4.30, 4.80) error [drc0026] this reference has already

protel to allegro的placement文件转换器

工作比较简单，可以使用protel或cadence提供的protel到cct的转换工具来完成这一工作。对于第二种情况，要做的工作相对复杂一些，下面将这种转化的方法作一简单的介绍。 cadence信噪分析工具的分析对象是cadence allegro的brd文件，而allegro可以读入合乎其要求的第三方网表，protel输出的telexis格式的网表满足allegro对第三方网表的要求，这样就可以将protel文件注入allegro。 这里有两点请读者注意。首先，allegro第三方网表在$package段不允许有“．”；其次，在protel中，我们用basname[0:n]的形式表示总线，用basname[x]表示总线中的一根信号，allegro第三方网表中总线中的一根信号的表示形式为bas namex，读者可以通过直接修改protel输出的telexis网表的方法解决这些问题。 allegro在注入第三方网表时还需要每种类型器件的设备描述文件device.txt文件，它的格式如下：package: package typeclass: classtypepincount: total pi