PM25LV020-100SCE
2500
SOP/22+
全新原装现货,假一赔十
PM25LV020
12700
-/22+
诚信合作 一站配齐
PM25LV020
128000
SOP8/23+
全新原装现货/优势渠道/提供一站式配单
PM25LV020
742
SOP8/09+
散新保质原字脚诚信经营谋发展
PM25LV020
6000
SOP8/23+
终端可以免费供样,支持BOM配单
PM25LV020
3505
SOP8/2023+
原装,提供BOM服务
PM25LV020
927427
SOP8/22+
终端可以免费供样,支持BOM配单
PM25LV020
521010
NR/2017+
-
PM25LV020
9200
SOP8/23+
只做原装更多数量在途订单
PM25LV020
10000
SOP8/22+
原装实惠-支持月结
PM25LV020
9000
SOP8/23+
全新原装现货热卖。
PM25LV020
4165
SOP8/2025+
全新原装、公司现货热卖
PM25LV020
12260
06+/23+
高品质 优选好芯
PM25LV020
51005
06+/24+
原厂原装现货,提供一站式配单服务
PM25LV020
295
NA//23+
优势代理渠道,原装,可全系列订货开增值税票
PM25LV020
8700
SOP8/23+
原装现货
PM25LV020
33936
SOP8/23+ROHS
原装,原厂渠道,十年BOM配单专家
PM25LV020
46620
SOP8/21+
低价出售原装现货可看货假一罚十
PM25LV020
8500
SOP8/2025+
原装现货
PM25LV020
50
SOP8/0806+
原装特价
司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够
:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该
on wu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该系列以