PSMN1R2-25YL
34500
-/-
授权,放心采购
PSMN1R2-25YL
30000
-/22+
代理渠道,价格优势
PSMN1R2-25YL
2000
1414+/SOT669
绝对优势原装现货
PSMN1R2-25YL
58
SOT669/10+
原装现货,市场价格
PSMN1R2-25YL
16318
SOT669/24+
原装不仅销售也回收
PSMN1R2-25YL
47196
SOT669/25+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
PSMN1R2-25YL
8000
21+/2024+
原装现货,支持BOM配单
PSMN1R2-25YL
9200
SOT669/23+
只做原装更多数量在途订单
PSMN1R2-25YL
129
SOT669/2023
原装现货,实单支持
PSMN1R2-25YL
21800
TSSOP/23+
提供一站式配单服务
PSMN1R2-25YL
60000
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只做自己原装现货,10年保证
PSMN1R2-25YL
49715
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一手工厂库存,货稳/价低/快速
PSMN1R2-25YL
47196
SOT669/25+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
PSMN1R2-25YL
12500
TSSOP/24+
16年老牌企业 原装低价现货
PSMN1R2-25YL
80000
SOT89/2023+
一级代理,原厂排单到货,可开原型号13%专用发票
PSMN1R2-25YL
168000
SOT89/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
PSMN1R2-25YL
5000
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原装现货,实单支持
PSMN1R2-25YL
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TSSOP/24+
深圳原装现货,可看货可提供拍照
PSMN1R2-25YL
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SMD/20+
优势库存,特价出售 一站式配单服务
PSMN1R2-25YL
6000
SOT1023/-
特价批量实单支持
恩智浦半导体(nxp semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布推出全球首款n通道、1毫欧以下25v mosfet产品,型号为psmn1r2-25yl,它拥有最低的导通电阻rdson以及一流的fom 参数。该产品是迄今为止采用power-so8封装(无损耗封装:lfpak)中拥有最低导通电阻rdson的mosfet,也是恩智浦现有mosfet系列的延伸。最新一代mosfet器件集高性能power-s08 lfpak封装与最新trench 6硅技术于一体,可在各种严苛应用条件下提供诸多性能及可靠性优势,如电源or-ring、电机控制和高效同步降压器等。 恩智浦资深国际市场产品经理john david hughes先生表示:“在mosfet制造技术领域,改善性能是一场旷日持久的竞赛。我们在新trench 6工艺中采用创新技术,进一步减小了导通电阻。对客户而言,这一新的trench技术为他们带来许多优势,例如:提高的硅技术开关效率、出色的电阻和热阻封装性能。恩智浦power-s08 (lfpak) 封装与广为使用的power so-8 pcb封装相兼容。” 领先全球的恩智浦
恩智浦半导体(nxp semiconductors)日前宣布推出全球首款n通道、1毫欧以下25v mosfet产品,型号为psmn1r2-25yl,它拥有最低的导通电阻rdson以及一流的fom 参数。该产品是迄今为止采用power-so8封装(无损耗封装:lfpak)中拥有最低导通电阻rdson的mosfet,也是恩智浦现有mosfet系列的延伸。最新一代mosfet器件集高性能power-s08 lfpak封装与最新trench 6硅技术于一体,可在各种严苛应用条件下提供诸多性能及可靠性优势,如电源or-ring、电机控制和高效同步降压器等。 领先全球的恩智浦trench 6 mosfet psmn1r2–25yl,采用power-s08 (lfpak)封装时25 v mosfet的rdson是0.9毫欧(典型值),30 v mosfet的rdson达到1.0毫欧(典型值)。 除了全球最低rdson mosfet之外,恩智浦还宣布推出面向电源、电机控制和工业市场的新产品系列。该系列产品的工作电压为25 v、30 v、40 v和80 v,采用power-s08 (lfpak)和to220封装
恩智浦半导体(nxp semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布推出全球首款n通道、1毫欧以下25v mosfet产品,型号为psmn1r2-25yl,它拥有最低的导通电阻rdson以及一流的fom 参数。该产品是迄今为止采用power-so8封装(无损耗封装:lfpak)中拥有最低导通电阻rdson的mosfet,也是恩智浦现有mosfet系列的延伸。最新一代mosfet器件集高性能power-s08 lfpak封装与最新trench 6硅技术于一体,可在各种严苛应用条件下提供诸多性能及可靠性优势,如电源or-ring、电机控制和高效同步降压器等。 恩智浦资深国际市场产品经理john david hughes先生表示:“在mosfet制造技术领域,改善性能是一场旷日持久的竞赛。我们在新trench 6工艺中采用创新技术,进一步减小了导通电阻。对客户而言,这一新的trench技术为他们带来许多优势,例如:提高的硅技术开关效率、出色的电阻和热阻封装性能。恩智浦power-s08 (lfpak) 封装与广为使用的power so-8 pcb封装相兼容。”