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高通(qualcomm)推出2款snapdragon平台的芯片组产品qsd8250与qsd8650,可符合终端制造商需求,提供移动数据处理、多媒体表现、3g连线并可支持全天候低功耗电池寿命。 qsd8250支持hspa数据传输,上行速率可达7.2mbps,下行达5.76mbps,并提供全向后兼容(full backward compatibility)。双模的qsd8650支持hspa及cdma2000 1xev-do rev.b,并提供全向后兼容。此两款解决方案均含有1ghz的微处理器核心,搭配高通第六代以600mhz运作的dsp核心,可提供随开即用(instant-on)及全时连线(always-connected)的使用者体验。 snapdragon支持高传真影像解码、120万像素的照相功能、gps、移动电视(含mediaflo、dvb-h及/或isdb-t标准)、wi-fi及蓝牙功能,可协助装置制造商设计即时、无缝连线的轻薄手机。 来源:小草
高通(qualcomm)推出2款snapdragon平台的芯片组产品qsd8250与qsd8650,可符合终端制造商需求,提供移动数据处理、多媒体表现、3g连线并可支持全天候低功耗电池寿命。 qsd8250支持hspa数据传输,上行速率可达7.2mbps,下行达5.76mbps,并提供全向后兼容(full backward compatibility)。双模的qsd8650支持hspa及cdma2000 1xev-do rev.b,并提供全向后兼容。此两款解决方案均含有1ghz的微处理器核心,搭配高通第六代以600mhz运作的dsp核心,可提供随开即用(instant-on)及全时连线(always-connected)的使用者体验。 snapdragon支持高传真影像解码、120万像素的照相功能、gps、移动电视(含mediaflo、dvb-h及/或isdb-t标准)、wi-fi及蓝牙功能,可协助装置制造商设计即时、无缝连线的轻薄手机。 来源:小草
高通(qualcomm)推出2款snapdragon平台的芯片组产品qsd8250与qsd8650,可符合终端制造商需求,提供移动数据处理、多媒体表现、3g连线并可支持全天候低功耗电池寿命。 qsd8250支持hspa数据传输,上行速率可达7.2mbps,下行达5.76mbps,并提供全向后兼容(full backward compatibility)。双模的qsd8650支持hspa及cdma2000 1xev-do rev.b,并提供全向后兼容。此两款解决方案均含有1ghz的微处理器核心,搭配高通第六代以600mhz运作的dsp核心,可提供随开即用(instant-on)及全时连线(always-connected)的使用者体验。 snapdragon支持高传真影像解码、120万像素的照相功能、gps、移动电视(含mediaflo、dvb-h及/或isdb-t标准)、wi-fi及蓝牙功能,可协助装置制造商设计即时、无缝连线的轻薄手机。
领先无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(nasdaq:qcom)今天宣布现已面向众多设备制造商推出基于snapdragon平台的首批突破性芯片组产品。qsd8250和qsd8650现已面向全球的客户出货,前所未有地将移动数据处理、多媒体功能、3g无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗组合在了一起。 在高通公司纽约分析师会议上,高通公司将会展示在snapdragon平台上运行windows mobile及linux操作系统,来提供提高生产效率的应用、娱乐应用以及先进的用户体验。 宏达国际电子股份有限公司(htc)总裁兼首席执行官周永明表示:“htc和高通公司多年来一直共同努力打造移动市场更高的水准,从而推动新的功能和更优的用户体验成为现实。我们很高兴与高通公司一起在这一突破性的全新snapdragon解决方案上开展合作。该方案将引领一个新的时代,为世界各地的消费者带来功能齐全的可定制的用户体验。” “随着我们向传统手机市场之外不断拓展,高通公司的snapdragon平台将催生创新的计算类和消费类无线移动终端的新纪元。”高通公司首席运营官兼高通cdma技术集团
高通(qualcomm)推出2款snapdragon平台的芯片组产品qsd8250与qsd8650,可符合终端制造商需求,提供移动数据处理、多媒体表现、3g连线并可支持全天候低功耗电池寿命。 qsd8250支持hspa数据传输,上行速率可达7.2mbps,下行达5.76mbps,并提供全向后兼容(fullbackwardcompatibility)。双模的qsd8650支持hspa及cdma20001xev-dorev.b,并提供全向后兼容。此两款解决方案均含有1ghz的微处理器核心,搭配高通第六代以600mhz运作的dsp核心,可提供随开即用(instant-on)及全时连线(always-connected)的使用者体验。 snapdragon支持高传真影像解码、120万像素的照相功能、gps、移动电视(含mediaflo、dvb-h及/或isdb-t标准)、wi-fi及蓝牙功能,可协助装置制造商设计即时、无缝连线的轻薄手机。
。这一全新的基于3g的笔记本电脑市场会让高通登上另一个顶峰。 然而,在抓住这一市场的同时,高通还在进入另一个颇具前景的市场,umpc市场。虽然这一市场已有英特尔和其它许多基于arm核的应用处理器厂商进入,但是,高通的切入点是集成3g通信功能和应用处理器的单芯片方案,其它厂商的umpc方案需要增加通信调制解调器。 高通的snapdragron就是针对umpc和pnd设备的单芯片平台,目前宣布的产品有支持hspa的qsd8250和支持hspa+cdma2000 ev-do revb双模的qsd8650两款。“umpc需要解决的最大问题是功耗与速度的平衡,高通采用了与armv7兼容的内核,通过增加一些硬件加速器,使得最高频率可达1ghz,但是功耗却比等速率的arm11降低一半。”katouzian说道。他解释,ti、英特尔以及高通三家公司都从arm处获得了授权,并对arm核进行了改进,比如英特尔在arm核上增加了mmx指令,也就是后来的armstrong和xscale,但是,mmx指令使得xscale的功耗加大。高通的做法是在arm核上增加一些硬件,性能提升的同时,功耗并没有提升。 以上