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radeon hd 5800系列进行性能优化 2、提供当前最佳性能/性能/平方毫米 3、功耗低于150瓦显卡市场当中性能最高产品 为达成以上目标，amd在设计barts核心时选择了以下几种方式： 1、设计一颗集成度不高于19亿的核心，和对手的gf104相仿 2、改进hd5000的线程分配能力和固定单元几何处理能力 3、必须严格控制功耗，依靠半导体工艺来提升性耗比 ● 第二组线程发射器带来变革 曾经有人用“满脑子充满肌肉”来形容r600-r800以来的架构设计，这句话的含义是芯片拥有强大的浮点吞吐能力而缺乏线程仲裁与管理能力。而反观对手nvidia虽然动用耗费了大量晶体管的gtx480才打赢了hd5870，但是为什么nvidia要花费如此庞大的晶体管固执地坚持tlp（线程并行度）设计思路？为什么nvidia要不断添加周边资源以提升线程仲裁能力甚至不惜放弃纯浮点吞吐？ 缺乏线程仲裁与管理能力，这正是amd所面临的架构设计困局，而这种困局在directx11时代由于新技术的加入被明显放大。所以amd开始在hd6000时代寻求一些变化
据台湾媒体报道，绘图卡业者透露，超微次世代绘图芯片rv870已接近完成设计定案（tape-out）阶段，最快本季底就会在台积电以40奈米投片。超微为了提高绘图卡效能，未来基于rv870核心推出的r870、r800等两款高阶芯片，将采用多芯片模组系统封装（mcm），除了宣示绘图芯片进入多核心时代，日月光可望囊括超微mcm封测订单。 超微去年中推出的rv770绘图核心销售状况不坏，内建两颗rv770芯片的r700绘图卡更因性价比高而大卖，不过，超微对于目前的市占率仍不满意，为了加速争夺市占率，今年中旬要推出的次世代绘图芯片rv870系列产品，就有了较大幅度的调整，准备以单芯片、双核心的方式，以更高的性价比来跟英伟达（nvidia）、英特尔等同业对抗。 根据绘图卡业者透露，去年推出的r700是在一片pcb板中搭载2颗rv770芯片，但今年中旬即将推出的r870，则是将两颗rv870芯片以mcm封装方式，整合为单芯片、双核心的绘图芯片，至于最高阶的r800则是搭载两颗r870芯片。如此一来，超微下半年推出的最高阶绘图卡，等于是内含4颗rv870的绘图卡，应会具有更高的性价比，有助于提高
【赛迪网讯】1月17日消息，amd公司的伯格曼证实说，在可预期的将来，amd将保留独立图形芯片业务。 据geek网站报道称，许多人都预期，进入平台市场会使amd只在平台中使用自己的图形处理器（gpu），并最终放弃独立的图形芯片市场。 现在，amd计划推出r700芯片，并正在开发r800和r900芯片。尽管没有披露详细资料，但amd似乎认为它有能力推动这些项目的发展。 amd目前是二线作战。它一方面在微处理器市场上与英特尔竞争，另一方面还要与nvidia争夺图形芯片市场。
根据来自inq的报道。针对此前有传闻说amd并没有足够的技术人员以及资金来启动下一代的图形芯片研发工作，在刚刚结束的ces2007展会上，ati前副总裁也就是现在的amd高层rick bergman表示amd将继续保持在桌面图形芯片市场的研发力度。同时amd现任图形芯片部门的一位管理人员也私下正式amd至少在3年内继续研发包括高端图形芯片在内的产品。也就是除了即将推出的r600之外，可能还会有r700、r800甚至r900等产品。 另外rick bergman还进一步说，这并不意味着amd会在3年后停止研发图形芯片，而是届时amd会有全新的改变整合业界现状的产品出现。也许会是一款cpu和gpu整合的产品。
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