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Actel针对MicroTCA市场推出首款以FPGA为基础的系统管理
中定出5个参考设计，包括：功率模块、先进夹层卡 (amc)、冷却模块、microtca承载板汇集器 (mch) 和电源。其中，actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以 fusion为基础的功率模块设计符合microtca 1.0和智能平台管理接口 (ipmi) 2.0规范，提供前所未有的高集成度，比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50% 以上，并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。actel 的先进夹层卡设计符合 picmg amc.0 ecroo1 rc1.0 标准，可让设计人员集成有效载荷和管理功能。 microtca承载板汇集器和电源设计参考平台。actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控；承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能，以提供集成的基板和网络管理，并同时支持microtca承载板管理控制器 (mcmc) 接口。在2007年后期，actel预计将通过其电源产品提供交流转48v直流的功能。供货 fusion 可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。至于 actel 的功率模块及先进

Actel针对MicroTCA市场推出业界首款以FPGA为基础的系统管理
在发展蓝图中定出5个参考设计，包括：功率模块、先进夹层卡 (amc)、冷却模块、microtca承载板汇集器 (mch) 和电源。其中，actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以 fusion为基础的功率模块设计符合microtca 1.0和智能平台管理接口 (ipmi) 2.0规范，提供前所未有的高集成度，比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50% 以上，并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。actel 的先进夹层卡设计符合 picmg amc.0 ecroo1 rc1.0 标准，可让设计人员集成有效载荷和管理功能。 actel已计划于2007年推出冷却模块、microtca承载板汇集器和电源设计参考平台。actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控；承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能，以提供集成的基板和网络管理，并同时支持microtca承载板管理控制器 (mcmc) 接口。在2007年后期，actel预计将通过其电源产品提供交流转48v直流的功能。供货 fusion 可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。至于 actel 的功