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飞兆半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出rmpa0965型号射频(rf)功率放大器，专为824-849 mhz频段的cdma2000-1x应用而优化，可适应当今快速变化的手机要求。rmpa0965具有单一正电压供电、低功耗和关断模式，在cdma工作模式及平均输出功率为+28 dbm的情况下提供40% 的效率。当用于cdma手机时，该器件的高/低功率模式能够延长电池的通话时间，并降低电话使用高峰期间的电流消耗。 rmpa0965为两级功率放大器，其输入和输出的匹配阻抗均为50欧姆。这个匹配阻值可把所需的外部匹配元件减到最少，因而能减少材料清单(bom)的元件数目并简化设计。该器件具有高功率增加效率(pae)和出色的线性度，这是采用飞兆半导体专有ingap异结双极晶体管(hbt)工艺取得的成果。同时，rmpa0965采用lcc封装，提供工业标准引脚输出。rmpa0965大大地提升了飞兆半导体在cdma手机市场的地位。rmpa0965最近并获韩国一大型手机制造商选用于其新一代手机设计平台中，已于上月开始批量付运。飞兆半
飞兆的新型RF功放有助简化CDMA手机设计
飞兆半导体公司(fairchild)近日推出适于工作在824-849mhz频段的cdma2000-1x手机用的rf功率放大器——rmpa0965。该器件采用单一正电源工作方式，具备关断模式，功耗较低。平均输出功率为+28dbm时，其cmda模式的效率为40%。当用于cdma手机时，该器件的高/低功率模式优化了电池通话时间，从而降低手机峰值使用时的电流消耗。这款两级功率放大器内部匹配50ω，以最少化所需外接元件的数量，因此降低了材料清单(bom)的元件数量，简化了设计。该器件采用飞兆所有的ingap hbt工艺制造，具有高的功率附加效率(pae)和极好的线性。 rmpa0965的lcc封装具有工业标准的引脚。其主要性能还包括：输出功率+31dbm的amps模式的效率为52%；紧凑的lcc封装(3.0×3.0×1.0mm)；内部匹配电阻50ω；rf输入/输出隔直流；符合cdma2000-1xrtt的性能要求。 rmpa0965 rf功率放大器可提供现货，100,000件采购单价为0.99美元(仅供参考)，交货周期为8周。来源:小草

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