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  • 大小厂林立的大陆封装测试产业

    的上海纪元微科微电子,是大陆第一家封测业者,成立于1995年,总投资金额为7,500万美元,是泰国阿法泰克公司、上海仪电控股及美国微芯片公司各出资51%、45%及4%成立,可以提供的封装方式为pdip8/28、soic8/18/28、tssop8、msop8、sot23、to220、plc28/44、tsop6及qfn32,年封装测试最高可达4亿颗ic,主要封装产品为消费性ic。 最后则是成立于2000年的华润华晶微电子,地点位于江苏省无锡市,总投资金额为3,700万美元,可以提供的封装方式为sd2p、sdip、skdip、sip、zip、fsip、fdip、qfp、sop及plcc,其中双极电路生产线年产25万片,分立器件生产线年产60万片。 目前大陆本土业者技术仍停留在dip、so等中低阶封装方式,与国际大厂的技术还有一段差距,即便大陆晶圆代工厂的制程技术已经陆续推进到0.18微米以下,但是大陆本土业者却没有足够的能力去吃下这些订单,反而是让专业的封测厂或是整合组件制造商拿走,情况若是一直延续下去,大陆本

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