vision、unitive、fujitsu tohoku electronics、ic interconnect等众多圆片凸点商业制造公司，它们拥有的基础技术是电镀工艺与焊膏工艺。这些公司利用凸点技术和薄膜再分布技术开发了圆片级封装技术。fcd公司和富上通公司的超级csp(ultra csp与supper csp)是首批进入市场的圆片级封装产品。1999年，圆片凸点商业制造公司开始给主要的封装配套厂商发放技术许可证。这样，倒装芯片和圆片级封装也就逐渐在世界各地推广开来。例如，台湾的ase公司和siliconware公司以及韩国的amkor公司就是按照fcd公司的技术授权来制造超级csp(ultra csp)的。3 圆片级封装的优势二十世纪九十年代以来，微电子封装技术蓬勃发展，出现了焊球阵列封装、芯片尺寸封装、同片级封装(wlp)等多种新型封装。圆片级封装以bga技术为基础，是一种经过改进和提高的csp，充分体现了bga、csp的技术优势。它具有许多独特的优点：①封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造；②具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小；③圆片级封装生产设施费用低，可充分利用圆片的制造设
5月30日，据国外媒体报道，台湾矽品精密工业股份有限公司(siliconware precision industries co., 2325.tw, 简称：矽品精密)周四称，美国的tessera inc. (tsra)已对矽品精密及旗下美国子公司siliconware usa inc.提起一项专利侵权诉讼。 矽品精密在递交给台湾证券交易所(taiwan stock exchange)的公告中表示，总部位于加利福尼亚州圣何塞的tessera已向美国国际贸易委员会(u.s. international trade commission)提起申诉，该委员会也已宣布展开专利侵权调查。 该公司还称，已聘请美国律师代表公司应诉。 广告以收入计，矽品精密是仅次于日月光半导体制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc., asx, 简称：日月光)的台湾第二大芯片封装及测试公司。 据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示，tessera还起诉了世界最大的芯片封装及测试公司日月光及其美国子公司、台湾百慕达南茂科技(chipmos tech
不过，新的全生产设备将2018年才能上市。 20. 看好沉浸式微影技术 193nm沉浸式微影技术似乎获得了新的突破。jsr公司可以将193nm扩展到22nm，过程却并不复杂。如果16nm是可行的，超紫外将再次被排挤在外。 21. 测试/封装领域将出现新的局面 新的合并潮冲击着芯片封装和测试世界。太晚的日月光半导体（ase）收购了asa公司和chipmos。新加坡的stats chippac收购了马来西亚的nisem berhad公司。也许，最大的新闻是amkor技术公司和siliconware公司成了了一家合资公司来与ase相竞争。 22. 太阳能或将爆发新一轮热潮 memc电子材料公司将其硅芯片业务部门划分出来，单独成立了新的公司。memc决定该公司的主业将集中在太阳能上。 23. 高k将迈向更低节点 ibm公司“晶圆俱乐部”延误了高k值。英特尔在高k的门槛上遥遥领先。ibm和amd曾在32纳米节点上企图寻找高k。如今，该公司再一次错过了28nm和22nm节点。 24. 晶圆工具的合并浪潮 每年，我都试图预测晶圆工具行业的合并情况。这里我再次尝试
据道琼斯通讯社报道，矽品精密工业股份有限公司(siliconware precision industries co., 矽品精密)董事长林文伯(bough lin)周三表示，受需求疲软影响，公司预计第四财政季度收入或较第三财季下降8%-13%。 矽品精密第三财季收入下降3.7%，至新台币172.4亿元，上年同期为新台币179.1亿元。 林文伯称，鉴于产品平均售价和收入下降，该公司第四财季运营利润率或为14%-16%，较第三财季的18.0%有所收窄。 矽品精密周三早些时候宣布，其第三财季净利润较上年同期下降37%，至新台币31.9亿元，上年同期为新台币50.6亿元。 以收入计，矽品精密是仅次于日月光半导体制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc.)的台湾第二大芯片封装和测试公司。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
菱生精密(lingsen precision industries ltd.）、京元电子（kyec yuan electronics co., ltd.）、矽格微电子（siguard microelectronics corp.）和矽品精密(siliconware precision industries co.)四家台湾芯片装配厂日前获得台湾经济主管部门的批准，允许他们增加对大陆的投资或者到大陆开设工厂。这四家公司在获得台湾经常主管部门的这一批准后表示，他们将在未来三年合计在台湾投资472亿新台币（约合15亿美元）。 菱生精密打算对其大陆子公司新增投资1000万美元，京元电子打算对其大陆子公司新增投资2000万美元，矽格微电子则打算对大陆的一个半导体公司投入670万美元，而矽品精密打算对其大陆的子公司投入5000万美元。 台湾经济主管部门一位高级官员指出，申请对大陆进行投资的申请者为了获得批准，必须承诺对台湾增加投资，回报台湾的母公司，将技术转向台湾等。 台湾经济主管部门还收到日月光半导体(advanced semiconductor engineering)的申请，该公司打算
并为即将到来的主机大战做好一切准备。 据悉，这次为微软提供xbox360芯片的台湾厂商包括台湾积体电路工业有限公司（taiwan semiconductor manufacturing co ltd）、联华电子集团（united microelectronics corp）、日月光半导体制造有限公司（advanced semiconductor engineering inc）、矽统科技有限公司（silicon integrated systems corp）和矽品精密工业股份有限公司（siliconware precision industries co ltd）5家公司。
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