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的典型的漏印板厚度为80μm，凸点高度大约为110μm。熔化温度方面的差异，就snagcu0.5而言，从183℃增加到了217℃，在回流炉的热曲线中反映为从大约205℃增加到235℃。典型状况下，为了确保最小的再氧化状况，回流焊气氛为氮气。此外，为了确保高水平的过程控制，须采用自动化光学检查系统对凸点化的晶圆片进行检查。确保高的凸点质量，使检查次数最小化，而不是100％的检查。最近的研究表明，形成凸点的专用试验装置也许可满足此要求。由于snagcu凸点的光学检查会受表面光洁度的影响(与以前使用的snpb焊料有光泽的表面相比较)，因此这一步骤更关键，需要高度重视。尽管到目前为止对一些问题进行了鉴定，然而成本计算已显示出用snagcu0.5焊料代替用于fcob应用的snpb焊料，也许会使凸点形成技术工艺的花费低于应用于高端生产的晶圆片50美元。虽然技术方面的各种说明截止目前集中于倒装片凸点形成技术，但是随着细间距芯片规模封装(间距大于0.5mm)的到来，采用漏印板印刷技术的焊料淀积法将会成为固态球形位置的合适的替代者。4 可靠性问题汽车电子领域高熔化焊料的需求也推动了电子行业向焊料体系替代品的发展
学镀镍工艺。晶圆加工是在一序列的化学池中进行的，在焊点清洗之后，紧接着进行的工艺包括：锌酸盐处理，表面活性化处理，镍（5mm）的淀积，金层的生长。该项工艺为fraunhofer izm与柏林技术大学合作开发。采用化学镀镍工艺的ubm稳定性好，良率高，已被广泛使用。 焊膏印刷需要使用小间距模板、能适应微细间距要求的焊膏，以及优化的印刷参数。焊膏供应商已经生产了几种无铅焊膏，包括snag3.5、snagbixx和sncu0.9。sn95.5ag4cu0.5是共晶铅焊料的替代品，工艺良率成功通过了与snpb的对比测试。滚刷速度、模板剥离和检查条件将决定产量。使用厚度为80mm的模板，能实现~110mm的凸点高度。 使用snagcu0.5焊膏时，熔点温度由183上升到217℃，相应的回焊炉的温度设置也需从~205 上升到 235℃，典型的回流焊环境是使用氮气，它可以将氧化降到最小程度。 同时，为了确保良好的工艺控制，必须对凸点制备中的晶圆实施自动检测。最新的研究显示对凸点实施非100％的测试也能满足对凸点质量进行控制的要求，这样还能减少检测时间。snagcu凸点的光学检测由于其粗糙表面（与以前的
"立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现，该问题正重新出现。最近，全球针对无铅焊接的研究增加了人们对"立碑"问题的关心，主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。snagcu系列无铅焊料的"墓碑"行为，受焊料合金组成和性质的影响，如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶snpb焊料作为基线，indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的性质，评估出影响"立碑"问题的关键特性，并表明snagcu焊料的"立碑"现象可通过调整焊料组成得到控制。试验设置 实验材料和设备 焊接材料采用snagcu系合金焊料样品：98.3sno.96ag0.74cu、97.5 sn2.0ag0.5cu、96.7sn2.5ago.8cu、96.5sn3.oag0.5cu、95.5sn3.5agl.0cu、和95.5sn3.8ag0.7cu，同时以63sn37pb作为基线对比测试。 实验覆铜箔试验板尺寸：20cm×15.2cm
在惰性焊接环境中。 我们可以通过实验来评估助焊剂的润湿能力。将蘸有助焊剂的元件贴在氧化程度不一样的铜板上，回流焊接后 ，量测焊料在铜板上铺开的面积就可以评估不同助焊剂的润湿能力了。在铜板上焊料铺开面积越大，说明可焊性 越好。 不同的助焊剂，不同厚度和不同的焊盘氧化程度，润湿能力的测试如图1所示。需要注意的是：如上所述，可 焊性会受回流焊接环境和焊盘表面处理等因素的影响，此测试方法可以为我们提供一种参考。 图1 不同厚度的几种助焊剂对不同氧化程度焊盘润湿能力 在实际生产条件下，snpb焊球蘸取multicore mp200，kestertac23几种助焊剂，在空气回流焊接环境中获得了 比较好的焊接效果，如图2所示. 图2 焊接效果图 我们来比较在氮气回流环境和空气中回流焊接的效果。同样采用snpb元件，焊接在osp表面处理的焊盘上，结果 是惰性回流环境中焊接效果要好，锡铅的焊接性能比无铅焊好，尤其是在无铅焊接工艺中，必须要使用氮气焊接 环境，并且控制氧气浓度在50 ppm。如图3所示。 图3 焊接性能比较 在采用不同表面处理方式的焊盘上的焊接性能也会不一样
ev和1022ev。此技术可为样品最外层10nm的表面成分做定量分析。通过分析，ht0sp膜在无铅回流处理前含有5.02％的氧和0.24％的锌。经过5次无铅回流后，ht0sp膜含氧和锌分别为6.2％和0.22％。经过5次无铅回流后，铜含量从0.60％增加到1.73％。铜离子增加的原因可能是低层的铜离子在回流过程中迁移至表层。 e.k.changetc[8]也通过使用光电子能谱分析法进行工业标准的0sp膜的表面分析。没有经过任何回流处理前，氧含量为5.0％，然后在空气中分别进行1次和3次传统snpb回流后，其氧含量分别增加至9.1％和11.0％。另外也报道，在经过氮气保护，一次snpb回流后，其氧含量增加至6.5％。本实验中，光电子能谱显示工业标准的0sp膜在经过5次无铅回流后，其氧含量增加到12.5％。所以，在5次无铅回流前后，氧含量增加7.5％，大于ht0sp膜的1.2％氧含量的增值。 铜的焊接性能在很大程度上取决于铜的氧化程度以及所使用助焊剂的强弱。所以，用xps所测出氧的含量是0sp膜耐热性能的一个很好的指标。和工业标准的0sp膜相比，ht0sp具有更好的耐热性能。 经
-25)。f) 通过包括跌落测试、液体温度冲击、剪切力测试等可靠性测试。 motorola测试了来自8家供应商的25种焊膏，并且使用了标准的sn/pb焊膏作为对比试验。该无铅项目的完成一共用了3年的时间，费用超过一百万美元。● 焊膏的钢网印刷评估 采用gage重复性和再现性(gage r&r)，设计doe试验，以测量钢网印刷焊膏体积的一致性。在时间=0（新鲜搅拌焊膏）、1和4小时焊膏搁置时间时，进行测量。对0.3mm (12 mil)smd焊盘总共进行5种焊膏印刷试验，对比控制焊膏为snpb焊膏，结果显示所有焊膏印刷体积都在大约+/- 20% 2σ下进行一致性控制，这种控制被认为在应用上是可接受的。 搁置1小时后，很明显有些焊膏就不可接受了，其中有的平均印刷体积减少大约35%。motorola做了类似的众多试验，并将试验结果同焊膏供应商分享，以协助他们改善焊膏，开发出更好的新焊膏产品。● 焊膏粘度试验 为了测试粘度，被印刷焊膏分别留置0、1、2、4和8小时后，采用ipc/j-std-005规定的粘度测试流程，使用了直径为5mm测试探针。测试结果表明对比样品或两种无铅焊膏之间没有
距，对电路板来说却意味着成本增加。在这种情况下，200-250mm节距的设计规则显然成为达到最低总成本的选择（对直接在板上进行倒装焊工艺来说）。如果在bga中使用倒装焊，那么产品成本的组成和最佳凸点节距的选择就有很大不同。delphi公司使用焊膏印刷-回流工艺制作凸点，最窄的节距可以达到100mm。目前还没有更窄节距凸点制作工艺的开发。 cjg?尃fu delphi使用溅射的al-niv-cu薄膜作为ubm，并且在目前的倒装焊产品中使用了多种凸点金属（包括50inpb, inpbag, snpb-2.5cu和63snpb）。倒装焊封装的可靠性问题主要来自于焊料的疲劳、ubm电迁移、焊料电迁移和ubm的损耗。只有在实验室的研究环境中进行全面的可靠性测试才能发现这些失效机制。自2000年以来delphi公司每年使用层压板上倒装焊封装技术生产了数以百万计电子模块。这些模块还没有发生以上的失效机制引起现场失效的记录。事实上，倒装焊是在pcb上可靠性最高的封装技术之一。历史上，由倒装焊与其基板之间热失配引起的凸点焊料疲劳导致的可靠性问题是倒装焊封装中需要首要考虑的问题。然而，技术发展到今天，焊料
它们的直径可能只有几个纳米，长度可能达到几个毫米，而且长度可能变得足以触及另一根引线，从而导致短路。 相关资料 新型焊接材料与技术应用五要素 选择合适合金成分焊接材料后，还需要注意下面五点以保证最终应用效果： 1． 选用合适的pcb，其焊盘镀层应与所用焊料相匹配。 2． 对焊膏供应商提供的样品进行评估，选定合适的型号。 3． 用现有元器件在不太复杂的线路板上进行小批量试生产，以积累经验。 4． 与元器件供应商积极合作，逐步换成新器件。 5． 制定返修工作规范。如果元器件端面镀层为snpb可继续使用snpb锡线，但元件镀层也完全是无铅材料时返修也须使用无铅锡线。
于并行凸点制作工艺（所有的凸点都同时制作完成），并且微镀工艺和铟蒸发沉积都可以提供高密度节距。 高密度象素探测器 ?庂邕si 对于象素阵列的研究兴趣在不断增长，对应于不同的探测器的应用，它需要高密度象素。这类阵列有时在每平方厘米的范围内拥有40,000个象素单元，每个单元都需要一个焊料凸点将硅基板上的探测器与其他全硅技术制造的读出ic连接起来。正是为了保证如此狭窄的空间内分布高密度的互连，节距需要≤50mm。目前已经开发了两种窄节距互连方案：如节距为25-50mm的电镀共晶snpb（图3）的含铅焊料和节距约为15-50mm的铟焊料。 ?埙w搀萠, (饷$b/ +傽 据报道，欧洲的研究人员已经将节距为15mm的铟凸点wlp工艺应用到了象素ir焦平面阵列系统。铟凸点在小型研究性的实验室已是一种简单的工艺，并证明可以实现具有挑战性的50mm的节距。铟焊料是脆性的，可在较低的操作温度下使用。然而，由于铟的剪切强度较低，通常在探测器组装过程中使用铟凸点的产品成品率较低。因此，更为牢固的共晶snpb焊料刚好满足了多数高能量物理（hep）研究人员应用象素探测器阵列作粒子研究的要
由有机溶剂除非是特殊调配不然也不会含有rohs所管制的六项物质。如果是外销公司，应该注意的是reach指令，它才是针对有机溶剂与其它化学物质的管理办法。 smt贴片环节rohs转换时应注意的问题 在smt贴片环节，全部no-rohs件用相应rohs件代替后，后续整机测试良率往往会急剧下降，表现为对rohs的“水土不服” ，网友不知如何应对。对此，gary nevison表示，一些制造商想当然的假设rohs协从产品和rohs非协从产品工作属性相同。不幸的是，事实并非如此，哪怕是使用snpb焊料……这种情况在整个流程都被改成无铅时显得特别突出。在回流焊接和选择焊料粘剂(属性各不相同)时需要花上很多心思，所以每个pcb种类要求有不同的smt回流面的情形时有发生。网友“chars” 指出，rohs转换时，由于熔锡温度的变化，相关的profiles需要重新调整以适应新制程。如profiles未调适，将容易产生空、冷焊等问题(尤其是bga组件)。 eu rohs指令是否涉及电阻、焊料之类的产品 电阻、焊料之类的产品eu rohs指令的目录中找不到，但很多网友对于eu roh
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