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Spansion牵手中芯国际 开创代工合作新局面

在宣布其位于日本的sp1工厂采用mirrobit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后，全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(spansion)又宣布即将与中芯国际(smic)展开代工合作。spansion将向smic转让65纳米mirrorbit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。同时，中芯国际还宣布了基于saifun每比特两单元技术，及quadnrom每单元四比特技术的90nm2gbnand闪存和2gb-tsop产品，并计划最早于2007年第四季度开始商业量产。 开创代工合作新局面 值得关注的是，spansion与中芯国际还同时签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的spansionmirrorbitquad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。 spansion这一举动，开创了其与代工伙伴合作模式的先河。公司总裁兼首席执行官bertrandcambou表示，这样的商业许可模式不仅适用于代工厂，而且也适用于竞争对手，他并不担心因此而造成所谓的技术外泄。不难看出，由于中芯国际是目前国

全新Spansion闪存产品面向嵌入式应用

关键字：spansion nor闪存 gl-s系列 关于spansion：飞索半导体,全球生产nor flash产品最牛的半导体公司 spansion （nyse:code - news）为电子系统提供核心技术，其产品被用于从当今的因特网到未来的智能电网的各个领域，为人们的日常工作和生活创造积极影响。凭借庞大的闪存产品线、智能创新以及行业领先的服务和支持，spansion能够帮助客户在其目标市场实现更高的效率和更大的成功。 spansion为车载娱乐、游戏和其他消费应用带来强劲创新力，增强用户体验。 2011年2月17日，中国北京—spansion公司（nyse: code）今天宣布已经扩大业内最快速的nor闪存产品系列，从而为新一代汽车、消费电子和游戏等应用注入强劲创新力。spansion gl-s系列针对快速数据访问、提升互动性和启动性能而开发，使得电子设备在按键后几乎能够立即启动，提供最快的交互用户体验。这次扩大的gl-s系列密度范围包括128mb至2gb，相比同类竞争nor产品性能优势提升最高达45%。 spansion gl-s系列产品是基于获得高度成功的、针对交互

Spansion更换CEO，只为强化公司战略和重组计划

北京，2009年2月5日 – spansion （nasdaq: spsn）宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士john kispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强核心管理团队的战斗力。spansion日前公布的文件显示，萨克曼尼已于4月10日离开公司，不过在今后9个月内，spansion将付给他全薪，而萨克曼尼则以临时聘用人员的身份帮助spansion顺利完成过渡期。 近期来，spansion接连遭受打击，1月，spansion总裁兼ceo波特兰德坎布（bertrand cambou）辞职，2月4日，spansion任命约翰吉斯波特（john kispert）为新ceo。据悉，该公司正计划考虑出售或合并的战略方案。吉斯波特上任后表示，他将继续对spansion进行重组，并设法考虑对该公司的知识产权进行投资。spansion在2月份在裁员3000名，紧接着在3月份又申请了破产保护，4月17日，该公司接到了纳斯达克摘牌的通知，因为该公司已无力缴纳上市费用。 kispert表示：“作为新任首席执行官，除了战略与重组计划外，我还打算利用spansion的市场领导地位、丰富的知

Spansion发布第一款基于闪存的手机安全解决方案

闪存解决方案供应商spansion日前发布了业内第一个用于手机安全保护的闪存子系统，它可使手机免于遭受病毒、服务盗窃和恶意的攻击。为满足无线应用对安全性越来越高的要求，受spansion secure技术保护的mirrorbit解决方案能够利用基于硬件的加密，为手机提供最高水平的商业级保护。用于手机的spansion secure技术是公司安全闪存战略的一部分，它将一系列加密、认证以及其它安全特性嵌入到spansion闪存解决方案中，从而有效保护有价值的用户数据、内容和代码。 手机正逐渐成为人们普遍使用的工具，通过手机下载丰富的数字内容以及个人、财务和企业数据越来越多。spansion大力开发的移动安全计划也正是在这样一个时代应运而生。与此同时，运营商和金融服务供应商也正在寻求更强大的安全保护措施，从而防止用户通过手机传输的保密信息遭受不断增加的病毒、恶意攻击以及欺诈的影响，并不断建立用户对新型数据服务的忠诚度。 以前，手机安全性能由软件和基带处理器提供，这种方式很容易遭受系统攻击。通过将存储和安全功能放在同一个物理封装中，spansion为用户访问闪存以及保存在闪存中的宝贵数据和内容时提供了

Spansion嵌入式闪存为手机提供全新安全防护

spansion公司日前宣布，它计划通过据称是业界首个直接集成在嵌入式闪存子系统内部的安全技术，为无线手机提供全新的安全保护。利用spansion的安全闪存子系统，手机制造商能够更有效地防御病毒和攻击，同时能够支持新的功能以及为运营商提供增强的业务模式。spansion公司针对手机的基于闪存的新型安全技术设计是专门用来保护重要的消费者数据、内容和代码，并能够满足所有细分手机市场的需求。 spansion公司的移动安全方案在一个移动安全芯片上集成了多种加密、身份验证、随机数生成和其他安全功能，该芯片将被封装到闪存子系统之中。这种新的安全技术将能够防御病毒和攻击，探测设备和服务盗窃，同时支持新的功能，例如数据恢复、安全的移动金融交易和安全访问控制。 spansion公司也看到在将来会有机会将类似的安全性能引入其它嵌入式市场，例如汽车电子和机顶盒解决方案。 spansion安全闪存所支持的新型的和改进的手机应用包括：防止病毒破坏功能，即在手机被病毒感染时保护手机的操作系统、功能和数据；非接触式支付，即在通过提供安全的数据存储和安全的通信协议，利用手机，而不是信用卡，来

Spansion FL-K闪存特性

     Spansion FL-K系列支持统一4-千字节（KB）的小扇区设计。目前整个Spansion SPI产品组合覆盖密度范围为4Mb至256Mb，是市场上最广泛的产品组合之一。

　　Spansion FL-K系列具备快速擦除时间，可提高需要存储...

Spansion发布MirrorBit SPI Multi-I/O闪存

　　Spansion近日发布了全新的串行外设接口(SPI)MirrorBit Multi-I/O闪存产品系列，能够提供突破性的性能。该系列包括从32 Mb到128 Mb的产品，支持单个(一个比特的数据总线)、2个(2个比特的数据总线)或者4个(4个比特的数据总线)串行输入输出数...

Spansion EcoRAM解决方案创建全新的存储器种类

　　日前发布了其Spansion EcoRAM解决方案的架构和性能细节。Spansion EcoRAM技术采用创新的存储子系统架构，创建了一种全新的存储器种类，在低功耗、高性能和大容量方面处于领先水平，特别适合互联网服务、分析、石油和天...

Spansion采用Discretix CryptoFlash™安全平台 用于其MirrorBit® HD-SIM™解决方案

　　Spansion宣布，它已获得了Discretix的CryptoFlash™安全平台的使用授权，用于集成到其MirrorBit® HD-SIM™解决方案。Spansion和Discretix正在设计一套全新的多芯片MirrorBit HD-SIM解决方案，该方案将为...

Spansion推出高容量64Mb串行闪存器件

　　由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC推出了64Mb串行外设接口（SPI）器件样品，进一步扩展了其串行闪存产品线。通过使用这种器件，设计人员可以将这种新兴的低成本简化接口收益带给像打印机这种需要存储大量代码的新型嵌入式...

Spansion和中芯国际深度合作巩固成本优势，不怕三星竞争

高产能和低成本一直是存储器行业竞争的关键。继300mm 65nm mirrorbit闪存量产后，spansion又宣布与中芯国际签署晶圆代工协议，使得生产spansion闪存的300mm晶圆厂增加到三家，以巩固产能和成本领先优势，并为公司业务多元化打下基础。由于nor闪存市场严峻，spansion正凭借先进的mirrorbit技术架构实现业务多元化，从nor闪存主导的代码存储市场扩展到传统nand闪存主导的数据存储市场，这也反映在spansion与中芯国际的合作中。 10月24日，全球领先的闪存供应商spansion宣布与中芯国际(smic)展开合作。spansion将向中芯国际转让65纳米mirrorbit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务，未来可能会进一步扩展到45纳米甚至更远。特别值得关注的是，中芯国际与spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的spansion mirrorbit quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。也就是说，spansion凭借每单元四比特的mirror

Spansion能否成功东山再起？

一度宣告破产的闪存供货商spansion看来将大动作重出江湖；这一次会成功吗？或者是有可能重蹈覆辙？各家分析师对该公司前景有不同看法。 上个月，spansion宣布完成组织重整，并脱离于09年三月提出申请的美国联邦破产法第十一章(chapter 11)保护；这家 nor 闪存供货商脱离chapter 11的时程其实有延迟，原本预定时间是在2010年第一季。 spansion待在chapter 11的时间超过了四个月，市占率流失情况也比预期严重；根据该公司最新的报告，其因为破产而衍生的额外现金成本还有2,600万美元。不过从好处来看，目前产业情况已经改善很多，连spansion自己都表示，因供应吃紧，闪存价格优于预期。 在组织重整期间，spansion将业务集中于嵌入式以及特定无线应用领域，在脱离chapter 11之后也有多项新策略宣布。 例如在5月，spansion宣布其新成立的日本子公司spansion nihon，以1,250美元收购前子公司spansion japan的经销业务；未来spansion nihon将继续透过富士通(fujitsu)的销售管道服务日本市场

Spansion在SP1晶圆厂生产65nm MirrorBit闪存

sp1晶圆制造厂是spansion成为独立的公司以来所建立的第一家工厂。spansion将原计划12亿美元中的很大一部分投资用于建造sp1并购置设备。spansion预计，这笔投资将带来每月15,000-20,000片300mm晶圆的产能，随着投资的扩大，以后还能扩充到每月30,000-40,000片。spansion计划在sp1生产mirrorbit eclipse™等尖端产品，并在2008年生产45nm产品。sp1与spansion另一家工厂jv3都位于日本会津，与jv3共用员工及设施等部分资源。 spansion总裁兼首席执行官bertrand cambou表示：“我们正按计划在300mm晶圆上逐步将mirrorbit技术升级到45nm。凭借新一代的工厂设施以及mirrorbit技术所带来的成本与技术优势，我们一定能够实现承诺，为客户创造更多价值并重新定义闪存业。” 从研发到生产 spansion在其位于硅谷的mirrorbit研发中心submicron development center(sdc)启动了300mm晶圆研发项目。65nm mirrorbit技术制程就是在

Spansion牵手中芯国际 开创代工合作全新局面

在宣布其位于日本的sp1工厂采用mirrobit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后，全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(spansion)又宣布即将与中芯国际(smic)展开代工合作。spansion将向smic转让65纳米mirrorbit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。同时，中芯国际还宣布了基于 saifun 每比特两单元技术，及quad nrom每单元四比特技术的90nm 2gb nand 闪存和2gb-tsop产品，并计划最早于2007年第四季度开始商业量产。 开创代工合作新局面 值得关注的是，spansion与中芯国际还同时签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的spansion mirrorbit quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。 spansion这一举动，开创了其与代工伙伴合作模式的先河。公司总裁兼首席执行官bertrand cambou表示，这样的商业许可模式不仅适用于代工厂，而且也适用于竞争对手，他并不担心因此而造成所谓的技术外泄。不难看

Spansion公司为SIM市场推出安全MirrorBit™闪存产品

(电子市场网讯) 全球最大的闪存解决方案供应商之一，spansion公司昨天宣布，为了使sim卡制造商能够制造出新的解决方案以更好地管理移动内容的发布、加强应用的安全性以及保护数字内容的版权（drm），它将开发一种新型的高容量安全sim卡芯片。目前，spansion公司正在开发第一个结合了90nm mirrorbit™ ornand™产品与m-systems的加密、逻辑和闪存文件系统技术在一起的集成式解决方案。mirrorbit hd-sim 解决方案是spansion公司安全闪存战略的一部分，目的是将各种加密、鉴权和其它安全特性嵌入到spansion闪存产品中。 hd-sim可望提供64mb存储量，这是当今sim卡存储量的1,000倍。并且，spansion公司已经制定了将存储量逐步提高到256mb的产品开发计划。 “作为第一个推出多媒体sim并实现其商业应用的公司，gemplus十分欢迎spansion公司提供的创新技术。我们的新产品dot-sim中结合了mmc协议和mirrorbit技术，实现了真正融合的多媒体解决方案，运营商从而可获得更多的收益。”gempl

把ST的M29W320DB烧写程序用到Spansion的S29GL032A上面的问题

把st的m29w320db烧写程序用到spansion的s29gl032a上面的问题我现在正在用adi公司的bf536做开发，在adi公司的开发板上，用的是st公司的m29w320db，并且也有相应的烧写程序，是用c语言写的，可我自己做的板子是用的spansion公司的s29gl032a的，我看了两者的datasheet，管脚是兼容的，命令字也是一样的，于是我就用adi公司提供的m29w320db程序烧写 spansion公司的s29gl032a，只能program进去，不过flash却不能启动，我看了flash存储空间的数据，发现里面的数据很怪，虽然不是全“1”，但明显不是想烧进去的程序，就是sector的划分上不一样 st公司的m29w320db有一个16kb的boot sector，两个parameter sector 即：■ 67 memory blocks– 1 boot block (top or bottom location)– 2 parameter and 64 main blocksspansion公司的s29gl032a有 71个sectors，32 mb (boot s

拒绝日货，替代富士通84VD21182DA的FLASH芯片是？？？

用spansion的现在fujitsu和amd合资成立了一个公司叫spansion

MTK手机套片供应,SPANSION FLASH供应,RF射频供应

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美国Spansion在苏州成立设计中心

美国spansion在苏州成立设计中心 美国spansion公司日前在该公司位于苏州的工厂里新成立了ic设计中心。希望通过将开发中心设置在各大家电厂商云集的苏州，建立能够迅速应对当地旺盛需求的体制。这是该公司在全球第8家设计开发与验证中心，从中国来说则是继北京中心之后的第2家。 新中心最初以10名技术人员开始营业，专门从事在“”闪存中集成逻辑单元的soc解决方案的开发工作。3年内将把技术人员增至50人，计划逐步扩大系统与软件开发资源。负责该中心的是pern shaw。此人在摩托罗拉工作期间曾在苏州地区参与成立和管理同样的设计中心。

S29AL008D70T替换AM29LV800DT-70EC有问题？

s29al008d70t替换am29lv800dt-70ec有问题？ 在spansion公司网站提供的资料《amd-fujitsu-opn-map-guide》一书中，s29al008d70t是可以替换am29lv800dt-70ec来使用的，但是我们现在生产用s29al008d70t却无论如何都无法正常工作，表现就是程序跑不起来。我还将s29al008d70t和am29lv800dt-70ec写入相同的程序进行试验，可就是发现spansion的flash没法工作，而amd的却一切正常。 至今原因未找到，恳请有过类似经历或有经验的大虾支招！！！