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ST推出全新系列30V表面贴装功率晶体管
设计人员可以使用高开关频率，在产品设计中选用尺寸更小的无源器件，如电感和电容。意法半导体新30v表面贴装功率晶体管产品提供各种工业标准封装，包括so-8、dpak、5×6mm powerflat、3.3×3.3mm powerflat、polarpak?、通孔ipak和sot23-6l，兼容现有的焊盘/引脚布局，同时还能提高能效和功率密度。这一特性使意法半导体的stripfet vi deepgate产品系列可以创造出最大的市场机遇。首批采用新工艺的产品包括stl150n3llh6和std150n3llh6两款产品。stl150n3llh6采用5×6mm powerflat封装，单位面积导通电阻rds(on)达到市场最低水平；std150n3llh6采用dpak封装，导通电阻 rds(on)为2.4毫欧。两款产品的样片都已上市，计划2009年6月开始量产。

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家庭:

系列:

FET 型:

FET 特点:

漏极至源极电压(Vdss):

电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:

开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C:

Id 时的 Vgs(th)（最大）:

闸电荷(Qg) @ Vgs:

输入电容 (Ciss) @ Vds:

功率 - 最大:

安装类型:

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包装:

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