STV0986
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全新原装现货，长期供应，免费送样
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公司现货只做原装
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原厂原装现货
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万三科技,秉承原装，高价回收工厂呆滞
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原装 诚信 经营
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深圳现货库存，保证原装
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原装 BOM表一站配套
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全新原装 价格优势 长期供应
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原装，可提供一站式配套服务
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SOJP/83759+
原装现货，可提供一站式配套服务
STV0986
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SOJP/83759+
原装现货，可提供一站式配套服务
STV0986/TR
5 Megapixel mobile imaging processor
STMICROELECTRONICS [STMicroelectronics]
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意法半导体（st）推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。st最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的smia（标准手机影像架构）兼容传感器。 stv0986手机影像处理器实现全功能的影像修正链（从降噪到平滑的数字调焦），并集成量化表和压缩因数可编程的硬件jpeg编码器。因为采用先进的处理算法，stv0986能够呈现画质卓越的图像。新的影像处理器支持图像方向特效，例如：图像反射、垂直或水平翻转和任意角度旋转，色彩处理功能包括怀旧褐色阶和黑白两种照片模式。 在300（500）万分辨率下，stv0986支持高达每秒20（12.5）祯的连续视频流速率，使高速连拍模式、最佳摄影防抖模式和预拍模式的实现变得十分容易。预拍模式下，相机将在按下快门前后自动拍照，摄影者可以从连续拍摄的画面中选择自己最喜欢的作品。 stv0986独有的双视频处理流水线架构解决了快门延时问题，确保静态图像的拍摄效果与取景窗中的画面完全一样——所见即所得。这个双流水线体系结构还提供一个真
面、系统重设计方面，都可以在最短时间内完成设计方案。 ·准确对焦系统100万到300万都是用的smia95插槽，同样的芯片模块，在升级时省时、省力。 ·从光学的角度看，不管用户系统是用200万像素的准确对焦，还是200万像素的自动对焦或200万像素的smia，提升到同相的300万像素时，因为vf6750和vf6850大小相同，vs6750和vs6850也是相同大小，这样在提升时十分方便。 ·从两个相机支持的角度看，stv0984和stv0986分别支持2m和3m的系统，做为200万像素的系统，主相机可选用200万像素的准确对焦系统，从相机可选用cif＋、vga和supervga。而做为300万像素的相机，主相机可选用300万像素的准确对焦系统，而从相机也可选用与200万像素系统相同的cif＋、vga和supervga设备。这个构架升级简便。 smia标准简介 smia标准是一个开放的标准。使用这一标准，能为供应商、手机厂商和消费者均带来好处。从供应商的角度看，供应
头、玩具或机器视觉系统，也可选用这两款传感器。 新传感器采用意法半导体的硅通孔（tsv）晶圆级封装，这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机pcb（印刷电路板）上，比传统的把模块固定在插座内的解决方案更节省成本、空间和时间 。 意法半导体的新影像传感器采用传统的10位并口（vd6803）或ccp2接口（vd6853），兼容市场上大多数主要的集成影像信号处理器的基带处理器和应用处理器。例如，兼容smia的vd6853完全兼容意法半导体的影像处理器（stv0986），此款产品使手机、pda、游戏机和其它移动应用具有独立的数码相机功能。 工程样片和演示工具现已上市，计划2009年3季度开始量产，vd6803和vd6853提供两种封装选择：cob（板上芯片）裸片和tsv（硅通孔）晶圆级封装。 来源:ks99
意法半导体（st）推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。st最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的smia（标准手机影像架构）兼容传感器。 stv0986手机影像处理器实现全功能的影像修正链（从降噪到平滑的数字调焦），并集成量化表和压缩因数可编程的硬件jpeg编码器。因为采用先进的处理算法，stv0986能够呈现画质卓越的图像。新的影像处理器支持图像方向特效，例如：图像反射、垂直或水平翻转和任意角度旋转，色彩处理功能包括怀旧褐色阶和黑白两种照片模式。 在300（500）万分辨率下，stv0986支持高达每秒20（12.5）祯的连续视频流速率，使高速连拍模式、最佳摄影防抖模式和预拍模式的实现变得十分容易。预拍模式下，相机将在按下快门前后自动拍照，摄影者可以从连续拍摄的画面中选择自己最喜欢的作品。 stv0986独有的双视频处理流水线架构解决了快门延时问题，确保静态图像的拍摄效果与取景窗中的画面完全一样——所见即所得。这个双流水线体系结构还提供一个真正的全速帧传输的摄
要求，特别适用于未来的晶圆级光学和组装技术。” 新传感器采用意法半导体的硅通孔（tsv）晶圆级封装，这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机pcb（印刷电路板）上，比传统的把模块固定在插座内的解决方案更节省成本、空间和时间 。 意法半导体的新影像传感器采用传统的10位并口（vd6803）或ccp2接口（vd6853），兼容市场上大多数主要的集成影像信号处理器的基带处理器和应用处理器。例如，兼容smia的vd6853完全兼容意法半导体的影像处理器（stv0986），此款产品使手机、pda、游戏机和其它移动应用具有独立的数码相机功能。 工程样片和演示工具现已上市，计划2009年3季度开始量产，vd6803和vd6853提供两种封装选择：cob（板上芯片）裸片和tsv（硅通孔）晶圆级封装。
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