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无铅焊及焊接点的可靠性试验

就是：测定试件与液面接触开始，到θ＝90°为止的时间（t0）及液面接触开始到达最大的润湿力的2/3处的时间（t1）。并且，求出试件从焊锡中拔出时的润湿力（fend）和最大润湿力（fmax）的比。当比值fend/fmax＞0.8时，就可以断定有润湿现象发生。 2.3 评价方法二 用wetting balance法进行试验时，根据测试对象或目的的不同有多种方法，图3是对表面封装部件（smd）进行试验后的评价方法。焊锡小球法是根据标准iec60068－2－69，jis c 6068－2－69，jei－ta7401而设计的试验方法。具体的，在铝块上制作焊锡小球，从而完成对浸入焊锡小球中的部件的测试。阶梯升温法及急速加热法是根据标准eiaj et 7404而设计的试验方法。以焊锡膏作为测试对象，对其润湿性进行评价。阶梯升温法是在试验板上，先涂上焊锡膏，smd浸入其中，焊锡膏的温度变化和回流焊的温度变化一致的情况下，达到熔融状态时，对其润湿力进行测定；急速加热法则是焊锡膏温度在短时间内上升到熔融状态时，对其润湿力进行测定的方法。 2.4 润湿性试验举例 图4是各种焊锡润湿性试验的结果。在试件（脱磷酸铜10×3