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全球m2m通信模块供应商cinterion wireless modules日前宣布,向全球推出其新的可扩展平台模块——tc63i、tc65i和mc75i。这种可扩展的平台采用广泛的技术,提供了重大改进,其中包括扩充的功能、更小的尺寸和向后兼容现有的可扩展平台产品,给予客户充分的灵活性。 有了现在推出的第二代可扩展平台,cinterion加强了对现有的非常成功的产品系列的不断发展和扩展。新技术的核心采用65纳米结构的先进arm9处理器,并结合经实地验证的可靠cinterion m2m软件套件。通过依靠最新的硅技术,客户不仅能获得高性能、高效率的产品,而且还得益于长期可用性。 这一先进平台符合最高的质量标准,提供宽广的工作温度范围,具有先进的温度管理功能以保护模块。另一个强大的m2m功能是rls监测,它能监测大量的连接和信号强度参数,以实现如定制的干扰检测(以提高安全性)等功能。该模块还具有改进的电源管理系统,从而提高了最终解决方案的效率。 cinterion的新模块平台的设计采用了满足oem严苛需求所需要的知识和大量的行业专门技术。最大的灵活性、高功能性、易于集成、向前和向
全球m2m通信模块供应商cinterion wireless modules日前宣布,向全球推出其新的可扩展平台模块——tc63i、tc65i和mc75i。这种可扩展的平台采用广泛的技术,提供了重大改进,其中包括扩充的功能、更小的尺寸和向后兼容现有的可扩展平台产品,给予客户充分的灵活性。 有了现在推出的第二代可扩展平台,cinterion加强了对现有的非常成功的产品系列的不断发展和扩展。新技术的核心采用65纳米结构的先进arm9处理器,并结合经实地验证的可靠cinterion m2m软件套件。通过依靠最新的硅技术,客户不仅能获得高性能、高效率的产品,而且还得益于长期可用性。 这一先进平台符合最高的质量标准,提供宽广的工作温度范围,具有先进的温度管理功能以保护模块。另一个强大的m2m功能是rls监测,它能监测大量的连接和信号强度参数,以实现如定制的干扰检测(以提高安全性)等功能。该模块还具有改进的电源管理系统,从而提高了最终解决方案的效率。 cinterion的新模块平台的设计采用了满足oem严苛需求所需要的知识和大量的行业专门技术。最大的灵活性、高功能性、易于集成、向前和向