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东芝推出的高性能16位cisc微机，即搭载于小型封装件内的内置闪存产品「tmp91fw27ug」。现在，数码设备、音频产品等正在向多功能化、高性能化、小型化发展，本公司推出的新产品内置有高性能的16位cisc微机core以及128k字节的丰富flash-rom，但仍搭载于10mmx10mm的小型封装内，实现了使用便利、适合批量生产且价格低廉的flash微机的产品化。为解决目前使用8位微机的设备普遍存在的性能、内存不足等问题，新产品是一款实现了16位微机所带来的最适合使用的高性能、小型化、价格低廉的内置闪存产品。 新产品在10mmx10mm的小型qfp封装内，搭载有最合适的高性能16位cisc微机core「tlcs-900/l1」，还搭载有128k字节闪存以及12k字节ram的丰富内存，i2c总线接口、uart接口等低电压、低耗电所必不可少的功能，能适用于各式各样的产品。 新产品的概要 新产品的主要特点 １． 采用尺寸为10mmx10mm的小型lqfp封装，从而大大节省了零部件的空间。２． 除此之外，还设置有内置闪存、定时、串行接口及各种通用接口，从而
东芝推出的高性能16位CISC微机，即搭载于小型封装件内的内置闪存产品「TMP91FW27UG」。现在，数码设备、音频产品等正在向多功能化、高性能化、小型化发展，本公司推出的新产品内置有高性能的16位CISC微机CORE以及128K字节的丰富FLASH-ROM，但仍搭...
东芝公司(toshiba)推出的高性能16位cisc微机，即集成于小型封装件内的内置闪存产品“tmp91fw27ug”现已开始产品化，并将自2007年3月起批量生产。 该新产品内置有高性能的16位cisc微机core以及128k字节的flash-rom，但仍集成于10mm×10mm的小型封装内，实现了使用便利、适合批量生产且价格低廉的flash微机的产品化。新产品在10mm×10mm的小型qfp封装内，集成有高性能16位cisc微机core“tlcs-900/l1”，还有128k字节闪存以及12k字节ram内存，i2c总线接口、uart接口等功能，适用于多种产品。 新产品的概要 件号：tmp91fw27ug flash rom size：128kbyte 封装：lqfp64(10mm×10mm) 批量生产日期：2006年3月 批量生产规模：月产量100万个 新产品的主要特点 1.采用尺寸为10mm×10mm的小型lqfp封装，从而大大节省了零部件的空间。 2.除此之外，还设置有内置闪存、定时、串行接口及各种通用接口，从而能使多种设备实现各种功能。 3.集成有面向内部设备的低耗电
东芝推出的高性能16位cisc微机，即搭载于小型封装件内的内置闪存产品「tmp91fw27ug」现已开始产品化，并将自2007年3月起批量生产。 现在，数码设备、音频产品等正在向多功能化、高性能化、小型化发展，本公司推出的新产品内置有高性能的16位cisc微机core以及128k字节的丰富flash-rom，但仍搭载于10mmx10mm的小型封装内，实现了使用便利、适合批量生产且价格低廉的flash微机的产品化。为解决目前使用8位微机的设备普遍存在的性能、内存不足等问题，新产品是一款实现了16位微机所带来的最适合使用的高性能、小型化、价格低廉的内置闪存产品。 新产品在10mmx10mm的小型qfp封装内，搭载有最合适的高性能16位cisc微机core「tlcs-900/l1」，还搭载有128k字节闪存以及12k字节ram的丰富内存，i2c总线接口、uart接口等低电压、低耗电所必不可少的功能，能适用于各式各样的产品。 新产品的概要 新产品的主要特点 １．采用尺寸为10mmx10mm的小型lqfp封装，从而大大节省了零
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