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采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件
两种选择：面向计算机和其他消费类电子应用的 15 纳秒快速恢复时间（器件编号 es1pa 至 es1pd）或面向高温汽车环境的低漏电流（器件编号 esh1pa至esh1pd). 上述所有产品的典型结到外壳热阻低至 20°c/w。采用 smp 封装的 vishay 新型 tvs 器件的额定功率是采用亚 sma 封装的最强劲竞争对手的两倍，当击穿电压范围介于 13v～43v时，tvs 器件的额定功率可高达 400w。用于消费类电子、计算机、工业及汽车应用的这些新型器件（tpsmp13 至 tpsmp43a）旨在防止 ic、晶体管、传感器的信号线，以及电子器件受到静电释放、雷电浪涌及其他暂态电压的损害。这些新型整流器和 tvs 的单片表面贴装 smp (do-220aa) 封装具有与其他 smd 器件兼容的焊盘，因此在将其用作现有器件的更高性能升级时，无需对 pcb 布局进行修改。目前，采用 smp 封装整流器和 tvs 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 6 周。来源:零八我的爱
Vishay推出采用SMP封装的整流器和暂态电压抑制器
设计人员提供了两种选择：面向计算机和其他消费类电子应用的 15 纳秒快速恢复时间（器件编号 es1pa 至 es1pd）或面向高温汽车环境的低漏电流（器件编号 esh1pa至esh1pd). 上述所有产品的典型结到外壳热阻低至 20°c/w。采用 smp 封装的 vishay 新型 tvs 器件的额定功率是采用亚 sma 封装的最强劲竞争对手的两倍，当击穿电压范围介于 13v～43v时，tvs 器件的额定功率可高达 400w。用于消费类电子、计算机、工业及汽车应用的这些新型器件（tpsmp13 至 tpsmp43a）旨在防止 ic、晶体管、传感器的信号线，以及电子器件受到静电释放、雷电浪涌及其他暂态电压的损害。这些新型整流器和 tvs 的单片表面贴装 smp (do-220aa) 封装具有与其他 smd 器件兼容的焊盘，因此在将其用作现有器件的更高性能升级时，无需对 pcb 布局进行修改。目前，采用 smp 封装整流器和 tvs 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 6 周。来源:小草

Vishay推出采用SMP封装的整流器和暂态电压抑制器
设计人员提供了两种选择：面向计算机和其他消费类电子应用的 15 纳秒快速恢复时间（器件编号 es1pa 至 es1pd）或面向高温汽车环境的低漏电流（器件编号 esh1pa至esh1pd). 上述所有产品的典型结到外壳热阻低至 20°c/w。采用 smp 封装的 vishay 新型 tvs 器件的额定功率是采用亚 sma 封装的最强劲竞争对手的两倍，当击穿电压范围介于 13v～43v时，tvs 器件的额定功率可高达 400w。用于消费类电子、计算机、工业及汽车应用的这些新型器件（tpsmp13 至 tpsmp43a）旨在防止 ic、晶体管、传感器的信号线，以及电子器件受到静电释放、雷电浪涌及其他暂态电压的损害。这些新型整流器和 tvs 的单片表面贴装 smp (do-220aa) 封装具有与其他 smd 器件兼容的焊盘，因此在将其用作现有器件的更高性能升级时，无需对 pcb 布局进行修改。目前，采用 smp 封装整流器和 tvs 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 6 周。

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