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  • 白光LED封装的四大走向

    种热稳定性和化学稳定性优异的红色荧光粉，能完全替代碱土金属硫化物实现高显色指数、低色温白光led,因其具有硅氮（氧）四面体结构，被称为氮氧化物，具有更高的激发效率。 当前，国外公司在led用荧光粉方面技术成熟，且持有大部分重要专利。他们通过对荧光粉专利的把持而占领led市场，yag:ce3+荧光粉的专利主要由nichia占有[u.s.5998925],osram则占据了tb3al5o12: ce3+的荧光粉专利[u.s. 6812500, 6060861,65276930],tg、lwb和tridonic持有掺eu2+（srbaca）2sio4si:al,b,p,ge的专利[u.s.6809347],intematix持有掺eu2+（srbamg）2sio4o:f,cl,n,s的专利[u.s.20060027781, 200627785,200628122].反观国内，led用荧光粉方面的研究大多集中在科研院所，主要是对现有荧光粉材料的合成和发光等物性的研究上，而在产业化技术的开发上做的不够。 走向二：白光led光学模型的建立及发展 荧光粉应用于白光led,还需根据led的具体需求而

  • 世界七大LED芯片制造商的技术优势

    国首尔半导体的强有力的挑战,ims research公司的分析师认为,近几年来,首尔半导体的成长速度快于整体led市场,并一直稳步上升,飞利浦lumileds公司在未来几年可能会面临来自首尔半导体对于第三大led供应商的竞争. 2008年,公司的扩建等计划使其固定资产及设备增长了41%,而产能的增加也导致库存65%的增加.2009年2月,seoul semiconductor与nichia的专利纠纷以互相签署交叉许可协议作为终结,此外,seoul semiconductor还与led tridonic签署硅酸盐基荧光粉白光led专利交叉许可协议.这些利好消息均对公司市值产生推动作用.进入2009年,公司acriche及z-power led产品更是在欧美市场获得专业好评. 6、丰田合成(toyoda gosei) 丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和led,led约占收入10%. 丰田合成与东芝所共同开发的白光led,是采用紫外光led与萤光体组合的方式,与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同.如果将led比喻为汽车,那么可以说,日亚化工提出了车轮和发动机

  • 未来五年将突破YAG荧光粉专利垄断

    规避蓝光led+黄色荧光粉国际专利封锁，需要在关键材料上获得突破。 蓝光led+yag荧光粉的原理是利用460nm波长的蓝光芯片上涂一层yag荧光粉，利用蓝光led激发荧光粉以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，并将互补的黄光、蓝光混合得到白光。短期内要在芯片制造/外延材料上取得突破显得不现实，业界普遍认同新型荧光粉材料是突破白光led国际专利壁垒的有效途经。比如，欧司朗的tag铝酸盐黄色荧光粉就是突破yag荧光粉专利的成功案例（其它用于实现白光led的主要荧光粉技术还有丰田合成、英特美和tridonic的硅酸盐系列荧光粉等）。而当前中国市场上的黄色粉几乎都是日亚专利的yag铝酸盐荧光粉，因此要在白光led市场取得主动，中国需要自主的白光led荧光粉技术。来自宇极芯光公司的王海嵩博士对《电子工程专辑》表示，氮化物黄色荧光粉有望取代yag铝酸盐荧光粉以规避日亚化学相关的专利壁垒。 荧光粉是影响白光led光效、使用寿命、演色指数、色温等主要指标的关键材料之一。色彩亮度不均主要是由于芯片发光层外荧光粉的覆盖不均造成的，所以如何让荧光粉均匀覆盖在芯片发光层外部是白光led封装的重点，而荧光粉和封装

  • 德国两公司合作开发照明控制集成电路

    锐高公司是zumtobel集团旗下的子公司，zumtobel集团的总部位于奥地利。dialog semiconductor公司是一家集成电路设计者，其总部位于德国斯图加特市。两家公司日前成立了一个联合开发中心，致力于开发下一代节能照明技术。 这一举措增强了两公司在开发集成电路上所形成的长期、富有成效的合作，如最近推出的tridonicatco xitec系列芯片。 该开发中心借鉴照明领域中国际专家的服务理念、电源管理以及信号处理技术，将其总部设在奥地利的格拉茨和多恩比恩市。 该联合开发小组将为传统光源开发创新的控制ic，如荧光灯或hid灯。同时，也为led光源开发创新的控制ic。这些设备将确保最佳的控制处理技术，并可以对光源进行调节，同时，还可以最大限度地提高其使用寿命。通过采用先进数字信号处理的智能控制集成电路，可将其能源消耗减至最低程度。 两公司建立的这种合作伙伴关系，还将进一步推进他们在先进照明控制和半导体工艺技术领域内的专利产品开发与知识产权组合。 dialog semiconductor公司的ceo jalal bagherli表示，“半导体照明在提高能

  • 白光LED封装技术发展的四大趋势

    种热稳定性和化学稳定性优异的红色荧光粉，能完全替代碱土金属硫化物实现高显色指数、低色温白光led,因其具有硅氮（氧）四面体结构，被称为氮氧化物，具有更高的激发效率。 当前，国外公司在led用荧光粉方面技术成熟，且持有大部分重要专利。他们通过对荧光粉专利的把持而占领led市场，yag:ce3+荧光粉的专利主要由nichia占有[u.s.5998925],osram则占据了tb3al5o12: ce3+的荧光粉专利[u.s. 6812500, 6060861,65276930],tg、lwb和tridonic持有掺eu2+（srbaca）2sio4si:al,b,p,ge的专利[u.s.6809347],intematix持有掺eu2+（srbamg）2sio4o:f,cl,n,s的专利[u.s.20060027781, 200627785,200628122].反观国内，led用荧光粉方面的研究大多集中在科研院所，主要是对现有荧光粉材料的合成和发光等物性的研究上，而在产业化技术的开发上做的不够。 趋势二：白光led光学模型的建立及发展 荧光粉应用于白光led,还需根据led的具体需求而

tridonic替代型号

TRIAL TRH031M TRF7963 TRF7961 TRF7960 TRF6903 TRF6901 TRF6900A TRF6900 TRF6151

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