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FAIRCHILD
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a) 封装进行的移植在一定程度上已经开始。数家制造商已经欣然接受了这种封装作为业界标准。许多设计人员都认为芯片尺寸 bga 封装在降低成本和缩小尺寸方面是非常理想的解决方案。与基于引线框架的封装相比，上述封装显著节约了板上面积，同时又不会显著增加系统级成本。 96与114球栅lfbga封装是一种单芯片、而非双芯片的解决方案。设计人员不必在两个16位逻辑功能中进行设计，而可以充分利用lfbga封装的单个 32 位逻辑功能（见图1）。该封装球栅距离仅为0.8mm，不仅便于路由，而且与 tssop 封装相比也改善了散热与电气性能。较之于tssop，lfbga在散热方面的效率高出50%，在电感方面减少了48%。数家逻辑供应商在20世纪90年代推出该封装时就替代供应 (alternate source) 方面达成了一致，这进一步推动了lfbga的普及率。ti、philips以及idt等公司均同意采用相同的逻辑功能与封装引脚方案。这就在lfbga封装中实现了真正的逻辑替代供应，并为客户提供了多种渠道以满足其生产需要。 2000年，超微细球栅阵列 (vfbga) 封装也具备了逻辑功
atmel corporation日前推出业界首个采用8引脚tssop(4.4毫米)封装的1mbit器件。作为全球最大的串行eeprom(电可擦除只读存储器)制造商，atmel以支持2-wire、spi和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行eeprom和flash。at24c1024b是采用atmel先进的eeprom技术而设计的2-wire系列器件中的最新成员，从而使得1-mbit eeprom采用8引脚tssop封装成为可能。 以前，业界所推出的最大密度为512k-bit。at24c1024b还以so8窄体以及150miljedecsoic(3.8毫米)推出，并带有2-wire协议，其时钟频率高达1mhz。at24c1024b拥有两个输入位址，这让设计人员享受到了最大的灵活性，他们可在同一个母线上串联多达四个at24c1024b设备，从而使总储存密度增至高达4-mbit。at24c1024b可在1.8v至5.5v范围內运行，非常适合各种消费、工业和医学应用产品。 tssop封装使数码相机、游戏卡、掌上电脑(pda)以及其他携带型消费产品制造商能够提高用於
式eeprom和cpu监视功能避免了分立器件的使用 晶体频率补偿 电池后备模式下功耗极低 isl12028提供cmos输出；isl12029提供用于irqb（中断请求总线）的开漏输出 eeprom的写周期可达2百万次 目标应用 消费类设备，如pda、dvdr、音频和视频设备 工业设备，包括hvac、pos机系统、电表、通信系统 扫描仪、pos机和其它手持式设备 定价和供货信息 intersil新型实时时钟系列产品现已供货。isl12026和isl12027采用8引脚so与tssop封装。isl12026采用so封装时，定价1.40美元；采用tssop封装时，定价1.45美元。isl12027采用so封装时，定价1.65美元；采用tssop封装时，定价1.70美元。isl12028和isl12029采用14引脚so与tssop封装， so封装时定价1.80美元，tssop封装时定价1.85美元。以上报价均为批量达到千片时的定价。评估板现已开始供货，每块起价165美元。 来源:小草
c、4-20ma环路，同时也可利用±12v模拟输入范围检测上述器件的过压状态。 出色的交流性能(-97db的thd，典型值)和直流精度(±2lsb的inl，最大值)，适合用于工业过程控制，仪表，以及数据采集系统。工作在+5v单电源条件下，同时还具有独立的dvdd引脚，可直接连至+2.7v至+5.25v的单电源。内部或外部4.096v基准电压决定了满量程模拟输入范围。 不同的器件采用不同封装。输入范围为±12v/±vref的16位、8信道adc(max1300/max1302)采用24引脚的tssop封装，而输入范围为±12v/±vref的16位、4信道adc(max1301/max1303)则采用20引脚的tssop封装。输入范围为±12v/±vref的14位、8信道adc(max1032/max1034)采用24引脚的tssop封装，而输入范围为±12v/±vref的14位、4信道adc(max1033/max1035)则采用20引脚的tssop封装。 600)this.width=600" border=0> 来源:小草
intersil公司宣布isl84780上市。isl84780是一种超低阻抗（0.5 ohms）四路模拟量开关，能够实现从1.6v到3.6v低失真、高质量的精确电路切换。isl84780以其低导通电阻r（on），良好的r（on）平坦度与匹配度，以及双倍的esd抵制力而占同类产品之前列。 在满摆幅信号下，双向单刀双掷开关可只产生甚至低于0.5ohms的阻抗。isl84780以16引脚tssop及tqfn两种方法封装，理论上能提供3.3v的电压。该器件能兼容次微米级的cmos电平输入，并且能承受至少6kv的esd，这将能抵制即使是全天候持续使用手机所产生的辐射。 isl84780具有低电压（1.6v）、低能耗(<5.4 uw )、低泄漏电流(<30 na)以及其小巧的tqfn 与tssop封装方式的特点，所以特别适用于便携式电池供能设备。0.05ohms的超低r(on)平坦度使得总谐波畸变（thd）低于0.002％，这些优点，对于mp3播放器，蜂窝电话以及cd音频播放器这类要求低畸变音频通道的设备，isl84780是非常理想的选择。isl84780
atmel corporation日前推出业界首个采用8引脚tssop(4.4毫米)封装的1mbit器件。作为全球最大的串行eeprom(电可擦除只读存储器)制造商，atmel以支持2-wire、spi和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行eeprom和flash。at24c1024b是采用atmel先进的eeprom技术而设计的2-wire系列器件中的最新成员，从而使得1-mbit eeprom采用8引脚tssop封装成为可能。 以前，业界所推出的最大密度为512k-bit。at24c1024b还以so8窄体以及150miljedecsoic(3.8毫米)推出，并带有2-wire协议，其时钟频率高达1mhz。at24c1024b拥有两个输入位址，这让设计人员享受到了最大的灵活性，他们可在同一个母线上串联多达四个at24c1024b设备，从而使总储存密度增至高达4-mbit。at24c1024b可在1.8v至5.5v范围內运行，非常适合各种消费、工业和医学应用产品。tssop封装使数码相机、游戏卡、掌上电脑(pda)以及其他携带型消费产品制造商能够提高用於储
产流程而特别制定的aec-q100 可靠性标准。电子系统设计工程师可以利用这些产品开发各种汽车电子系统，确保汽车更安全可靠、车厢环境更舒适、燃油使用效率更高。 高能源效率产品 汽车若暂时停泊一段较长的时间，电池的漏电情况可能相当严重。为免漏电对电池造成损害，ns特别推出lm26003。该产品为一款开关稳压器，具有低电流休眠模式，可以提高低负载操作时的效率。此外，这款芯片还有电流模式控制功能，可以在4.0v至38v的广阔输入电压范围内执行准确的稳压功能。lm26003开关稳压器采用20引脚的tssop封装，采购以1,000颗为单位，单颗价为3.90美元，已有批量供货。 汽车电池的供电电压可能会在输出电压的上下范围内波动不定。针对这个情况，ns特别推出具备降压/升压控制这种独特功能的powerwise lm5118 直流/直流稳压器控制器。该产品可以确保有关的电子模块在电池电压突然下跌至4v以下时仍能执行正常的控制功能。lm5118稳压器控制器芯片采用散热性能更高的20引脚tssop封装，采购以1,000颗为单位，单颗价为2.92美元，已有批量供货。 改进led 照明系统
3 30.00元深圳市晶利源电子有限公司mbrb20100ctgon d2pak 08+ 2300 2.50元深圳市晶利源电子有限公司898-3-r1kbi dip 10+ 20 6.40元东莞市嘉华电子有限公司max186bcapmaxim . 0510+ 100 55.00元深圳市红日科技有限公司a3p060-tqg144 50 72.00元深圳市英盛美半导体技术有限公司cd4015bmti sop-16 10+ 500 0.90元东莞市嘉华电子有限公司sc16is752ipw5000 tssop 09+ nxp 17.00元深圳市福田区乐美电子展销柜sc16is752ipw2500 tssop 09+ nxp 17.00元深圳市福田区乐美电子展销柜 sc16is752ipw3000 tssop 09+ nxp 17.00元深圳市福田区乐美电子展销柜lpc2220fbd1442240 tqfp 09+ nxp 16.90元深圳市福田区乐美电子展销柜lpc2220fbd1446000 tqfp144 09+ nxp 16.90元深圳市福田区乐美电子展销柜sc16is752ipwmxp ts
和其它工业设备。这些器件还可用于手持式应用中，如pda、扫描仪、便携式医疗设备和其它手持式设备。其它应用包括hvac、电表、安全、防火监控和其它与安全相关的系统。器件的主要特点如下：·集成式eeprom和cpu监视功能避免了分立器件的使用·晶体频率补偿·电池后备模式下功耗极低·isl12028提供cmos输出；isl12029提供用于irqb(中断请求总线)的开漏输出·eeprom的写周期可达2百万次intersil新型实时时钟系列产品现已供货。isl12026和isl12027采用8引脚so与tssop封装。isl12026采用so封装时，定价1.40美元；采用tssop封装时，定价1.45美元。isl12027采用so封装时，定价1.65美元；采用tssop封装时，定价1.70美元。isl12028和isl12029采用14引脚so与tssop封装，so封装时定价1.80美元，tssop封装时定价1.85美元。以上报价均为批量达到千片时的定价。评估板现已开始供货，每块起价165美元。
的aec-q100 可靠性标准。电子系统设计工程师可以利用这些产品开发各种汽车电子系统，确保汽车更安全可靠、车厢环境更舒适、燃油使用效率更高。 高能源效率产品 汽车若暂时停泊一段较长的时间，电池的漏电情况可能相当严重。为免漏电对电池造成损害，美国国家半导体特别推出lm26003。该产品为一款开关稳压器，具有低电流休眠模式，可以提高低负载操作时的效率。此外，这款芯片还有电流模式控制功能，可以在4.0v至38v的广阔输入电压范围内执行准确的稳压功能。lm26003开关稳压器采用20引脚的tssop封装，采购以1,000颗为单位，单颗价为3.90美元，已有批量供货。 汽车电池的供电电压可能会在输出电压的上下范围内波动不定。针对这个情况，美国国家半导体特别推出具备降压/升压控制这种独特功能的powerwise? lm5118 直流/直流稳压器控制器。该产品可以确保有关的电子模块在电池电压突然下跌至4v以下时仍能执行正常的控制功能。lm5118稳压器控制器芯片采用散热性能更高的20引脚tssop封装，采购以1,000颗为单位，单颗价为2.92美元，已有批量供货。 改进led 照明系
信号。该max16904可工作在辍学运行于97%的占空比，从而使其成为汽车和工业应用的理想选择。 该max16904工作在2.1mhz的频率，小的外部元件，从而降低输出纹波。它保证不会干扰am波段。 sync输入可编程性能够优化性能三频模式：强制固定频率操作，skip模式(超低静态电流25μa电流)，并同步至一个外部时钟。该max16904可以订购扩展频谱频率调制降低emi的设计，由于辐射的调制频率。 该max16904提供增强散热的3mm x 3mm，10引脚tdfn封装或16引脚tssop封装。该max16904工作在-40 ° c至+125 ° c汽车级温度范围。 关键特性 宽+3.5 v至+28 v输入电压范围 容许输入电压瞬态+42 v 最小输出600ma的电流与过电流保护 固定输出电压(+3.3 v和+5 v) 2.1mhz的开关频率，具有三种操作模式 25μa电流超低静态电流skip模式 强制固定频率工作 外部频率同步 可选扩展频谱频率调制 电源就绪输出 启用引脚兼容从+3.3 v逻辑电平至+42
电路动作，tps201转换到恒定电流工作方式，从而限制输出电流。检测电流采用敏感fet,因此，效率比较高。小型封装的器件可以构成大电流开关。当pn结温度达到180度时，开关断开，等器件足够冷却后，再恢复到正常工作状态，为把开关通断时浪涌电流产生的em1抑制到最小，控制开关管的电流上升与下降时间，由片内驱动电路与充电泵电路驱动开关管。tps201系列的短时间限制电流有0.4a,1.2a,2a和2.6a等类型。消耗电流非常小，正常工作时最大消耗电流为100ua,备用时为10ua.有8脚sop和14脚tssop和14脚tssop两种封装类型。 图4-155是tps201应用实例电路，在in端与gnd端靠近器件接入47~100nf陶瓷旁边电容c1,输出负载较重以及大容量电容负载时在输入侧接入大容量电容c3,在输出接入100nf陶瓷旁路电容c2可以改善器件的静态耐压。 来源:lili
）：2.7 v至5.25 v 功耗最大3.6 mw（625 ksps、3 v电源）最大7.5 mw（625 ksps、5 v电源） 软件可配置模拟输入4通道单端输入2通道全差分输入2通道伪差分输入 4个带序列器的模拟输入通道 精确的2.5 v片内基准电压源：最大误差±0.2%（25°c），最大温漂25 ppm/°c 信纳比：70 db（50 khz输入频率） 无流水线延迟 高速并行接口 — 字/字节模式 完全关断模式：最大2 µa 28引脚tssop封装 resolution (bits): 12bit # chan: 4 sample rate: 625ksps interface: par analog input type: diff-uni,se-uni ain range: uni (vref),uni (vref) x 2 adc architecture: sar pkg type: sop $(funct
设计思路： 1.对于音频输入，采用两个输入源：第一个采用标准的pc音频接头，以实现感官测试，同时由于pc为双声道输出，所以在pcb板上增加声道切换开关，第二个采用插针/插座，并预留测试孔，以供性能参数测试； 2.由于扬声器体积较大，处于经济考虑，所以对于音频输出均采用插针/插座连接； 3.对于sdsd-m测试，由于xpt1150的电气特性测试中包括有sd高、低电平测试，因此加入插针并与vd相组合完成对sd模式进行测试； 4评估板满足msop及tssop两种芯片封装的测试，即在pcb上使用双封装。 来源:阴雨
型电感器。在两个通道之间可以选择 0°、90° 或 180° (ltc3615) 或 140° / 180° (ltc3615-1) 相移，以在双通道 3a 或单通道 6a 输出配置中最大限度地减小输入电流纹波和输出电压纹波。可编程转换速率限制功能降低了 emi，而且可运用高达 4mhz 的外部同步。 内部同步开关提升了效率，并免除了增设外部箝位二极管的需要，从而节省了外部组件和板级空间。 ltc3615 采用无引线 24 引脚 4mm x 4mm qfn 封装和耐热性能增强型 24 引脚 tssop 封装。 来源:qick
我只用lpc915,哪家便宜我就到哪里拿货!zlg公司以前的网上报价,转自airwill的那个贴转自airwill的那个贴转自airwill的那个贴转自airwill的那个贴转自airwill的那个贴philips 51lpc系列otp单片机 p87lpc759bn pdip 6.2 p87lpc759fn dip(工) 6.4 p87lpc760bdh tssop 7.0 p87lpc760bn dip 7.0 p87lpc761bdh tssop 7.2 p87lpc761bn dip 7.2 p87lpc762bn dip 8.8 p87lpc762bd soic 8.8 p87lpc762bdh tssop 8.8 p87lpc762fn dip(工) 9.4 p87lpc762fd soic(工) 9.4 p87lpc764bn dip 10.0 p87lpc764bd soic 10.0 p87lpc764bdh tssop 10.0 p87lpc764fn dip(工) 10.6 p87lpc764fd soic(工) 10.6 p87lpc767bn dip 13.0 p8
tssop封装问题请教！小弟用的是protel99se，发现里面没有tssop封装，我只知道用的元件是16管脚，tssop封装，怎么才能封装上呢？？急！
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．cfp 陶瓷扁平封装8．pqfp 塑料四边引线封装9．soj 塑料j形线封装10．sop 小外形外壳封装11．tqfp 扁平簿片方形封装12．tsop 微型簿片式封装13．cbga 陶瓷焊球阵列封装14．cpga 陶瓷针栅阵列封装15．cqfp 陶瓷四边引线扁平16．cerdip 陶瓷熔封双列17．pbga 塑料焊球阵列封装18．ssop 窄间距小外型塑封19．wlcsp 晶圆片级芯片规模封装20．fcob 板上倒装片以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。其中现在国内主流产品以dip tssop qfp sop等为多。日本、台湾、美国的主流产品以tssop、qfp（100引脚以上） bga csp 等为多。以后封装形式我认为bga csp 产品将成为重点，它们将取代qfp成为高i/o端子ic封装的主流 。
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