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基于高速信号链提高医学成像质量的设计
求组件供应商对其新型集成电路（ic）设计进行创新，以解决尺寸相关的问题。 2 高集成度：数量更多，尺寸更小一个主要的改进方面就是将越来越多的有源器件集成在一个芯片上，进而减少系统所需的ic 数量。就一个典型的超声波接受链而言，每个传感器可能都需要四个器件，其中三个为放大器。凭借现代设计与工艺，ic 供应商现在可提供将lna、vca 以及 pga 集成在一个可变增益放大器的器件，最终将芯片数量减少了三分之一。另外，当前的设计通常在每个芯片中都包括多个信号链通道，如 ti 推出的vca8617 器件在其每个芯片中都拥有多达 8 个 vga 通道。通过器件的集成，系统设计人员可以优化其设计，从而在功耗与性能之间做出权衡。vca8613 为一款类似的器件，相对于 105 mw 而言，该器件的功耗仅为 75 mw,但是却出现了较高的噪声（1.2 nv / hz 与 1.0 nv / hz 相比较而言）。 3 更低的功耗以及更高的性能和放大器一样，对 adc 的其他部分也进行了类似的集成。许多现代设计都具有与 8 通道vga 相匹配的 8 个 adc 通道。同时，adc 虽然大
TX810在超声波系统设计中的应用
200v 的信号摆幅。大多数情况都将使用高电压 fet 实现。控制 fet 可采用以下两种方法中的一种：开-关（推挽）或 ab 级线性控制。推挽的方式最为常见，因为该方式仅需要更为简单且更低成本的接口连接至 fet。ab 级的方法可显著改善谐波失真，但需要更为复杂的驱动器并消耗更多功率。系统及设备制造商选择了多种多样的 ti 产品用于其超声波成像应用，包括运算放大器、单路/双路和八路 adc（均带有快速输入过载恢复及卓越的动态性能）、数字信号处理器和集成了 8 通道、低功耗超声波前端 ic 的 vca8617。来源:安静的云朵

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