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安捷伦科技推出世界上速度最快拥有毫不折衷的缺陷覆盖率的三维在线自动X射线检测方案

安捷伦科技公司发布一款突破性的可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维x射线检测系统。安捷伦medalist x6000 axi降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在领导市场的三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100％三维来检测缺陷。 “安捷伦medalist 5dx系统一直是三维x射线检测技术的事实标准，目前安装的系统已经超过800套。”安捷伦axi市场经理kent dinkel说，“下一代medalist x6000利用安捷伦在x射线领域中拥有的专业知识，为当前复杂的pcba提供了所需的毫不折衷的三维测试速度和缺陷检测能力。” medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个pcba执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测可能.功能。 过去，高测试速度二维检测解决方案的应用范围一直非常有限，被测pcba主要是单面电路板。但是，当前和未来的双面pcba要求完善的三维检测功能，以便用户可以区分焊点

安捷伦推出三维在线自动X射线检测方案

安捷伦发布一款突破性的可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维x射线检测系统。安捷伦medalist x6000 axi降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在领导市场的三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100％三维来检测缺陷。 “安捷伦medalist 5dx系统一直是三维x射线检测技术的事实标准，目前安装的系统已经超过800套。”安捷伦axi市场经理kent dinkel说，“下一代medalist x6000利用安捷伦在x射线领域中拥有的专业知识，为当前复杂的pcba提供了所需的毫不折衷的三维测试速度和缺陷检测能力。” medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个pcba执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测可能.功能。 过去，高测试速度二维检测解决方案的应用范围一直非常有限，被测pcba主要是单面电路板。但是，当前和未来的双面pcba要求完善的三维检测功能，以便用户可以区分焊 点密

安捷伦推出在线三维X射线检测系统Medalist x6000

安捷伦科技公司(agilent)日前发布一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维x射线检测系统。安捷伦medalist x6000 axi降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100%三维来检测缺陷。 medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个pcba执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测功能。 另外，medalist x6000还可以减少外包领域中人员流动率高而导致的实施障碍。由于编程知识传递的非持续性，这种人员的流动会极大地妨碍高质量程序的开发。medalist x6000提供了一个新型开发环境，拥有多种自动编程功能，可以帮助新用户开发高质量覆盖率的程序，而所需的时间却只有过去的一半，从而有助于解决上述问题。 来源:小草

安捷伦推出在线三维X射线检测系统Medalist x6000

安捷伦科技公司(Agilent)日前发布一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。安捷伦Medalist x6000 AXI降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上...

X60003DIG3-50T1的技术参数

产品型号:X60003DIG3-50T1
输入电压(V):5.1~9.0
输出电压(V):5
初始精度:±5.0mV
温度漂移:20ppm/℃
工作电流:500nA
封装/温度(℃):SOT23/-40~85
价格/1片(套):￥10.98


  来源:X60003CIG3-50T1的技术参数

产品型号:X60003CIG3-50T1
输入电压(V):5.1~9.0
输出电压(V):5
初始精度:±2.5mV
温度漂移:20ppm/℃
工作电流:500nA
封装/温度(℃):SOT23/-40~85
价格/1片(套):￥12.98


  来源:X60008EIS8-50的技术参数

产品型号:X60008EIS8-50
输入电压(V):5.1~9.0
输出电压(V):5
初始精度:±5.0mV
温度漂移:20ppm/℃
工作电流:500nA
封装/温度(℃):SOIC8/-40~85
价格/1片(套):￥12.98


  来源:X60008DIS8-50的技术参数

产品型号:X60008DIS8-50
输入电压(V):5.1~9.0
输出电压(V):5
初始精度:±1.0mV
温度漂移:10ppm/℃
工作电流:500nA
封装/温度(℃):SOIC8/-40~85
价格/1片(套):￥24.98


  来源:

• ICT/AXI渐成主流，降低成本是关键

  需求的方案。”安捷伦科技电子测量事业部测量系统分部副总裁兼总经理amir aghdaei表示。当然，这还不够。理想的情况应该是，这些测试系统还能随着需求的变化不断进行升级，使得其随时都处于“刚好够用”的状态。如果有这样一个测试系统，那它一定会受到工程师们的夹道欢迎。 嗅觉敏锐的测试方案供应商早就已经洞察到了这一趋势，并正在不断推出新的方案来满足上述需求。安捷伦科技就在不久前带来了该公司最新的三款测试方案，medalist i3070、medalist i1000以及medalist x6000，涵盖了ict和axi两大热门测试技术。其中前两款产品为ict测试系统，后者则迎合了axi测试方面的最新需求。其中，medalist i1000就是一款符合“刚好够用”理念的ict系统。而搭配新的medalist x6000，工程师将能够实现更快更全面的电路板缺陷检测。 刚好够用的lct检测 “市场与研发的全球化正在令系统制造商遇到越来越多的难解之题。”在谈到medalist i1000时，aghdaei指出，“如何在新兴市场找到经验丰富的工程师、如何利用新技术推出超越高

• 安捷伦推出三维在线自动X射线检测方案

  安捷伦发布一款突破性的可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维x射线检测系统。安捷伦medalist x6000 axi降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在领导市场的三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100％三维来检测缺陷。 “安捷伦medalist 5dx系统一直是三维x射线检测技术的事实标准，目前安装的系统已经超过800套。”安捷伦axi市场经理kent dinkel说，“下一代medalist x6000利用安捷伦在x射线领域中拥有的专业知识，为当前复杂的pcba提供了所需的毫不折衷的三维测试速度和缺陷检测能力。” medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个pcba执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测可能.功能。 过去，高测试速度二维检测解决方案的应用范围一直非常有限，被测pcba主要是单面电路板。但是，当前和未来的双面pcba要求完善的三维检测功能

• 安捷伦推出在线三维X射线检测系统Medalist x6000

  安捷伦科技公司(agilent)日前发布一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维x射线检测系统。安捷伦medalist x6000 axi降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100%三维来检测缺陷。 medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个pcba执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测功能。 另外，medalist x6000还可以减少外包领域中人员流动率高而导致的实施障碍。由于编程知识传递的非持续性，这种人员的流动会极大地妨碍高质量程序的开发。medalist x6000提供了一个新型开发环境，拥有多种自动编程功能，可以帮助新用户开发高质量覆盖率的程序，而所需的时间却只有过去的一半，从而有助于解决上述问题。