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Zarlink 电信级同步芯片
卓联半导体公司 (zarlink) 今天推出一款单芯片超低抖动同步器，解决了流行的 advancedtca（电信计算架构）、amc（高级夹层卡）和 microtca 架构带来的时钟挑战。zl30117 芯片具有丰富的功能和较高的集成度，符合或超过国际标准，是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。 atca 正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。amc 是一种夹层卡开放规范，它针对 atca 应用进行了优化，但不局限于 atca 应用。microtca 是一种成本优化的架构，它使用了直接插入底板中的 amc。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件，atca、amc 和 microtca 缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本，但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。 atca、amc 和 microtca 是电信应用的理想架构，包括 3g 无线移动基础设施和有线线路设备，如媒体网关和 mspp（多业务供应平台）等。调查显示，仅 atca 设备的商用模块市场，就将从2000 年初的几乎零美元增长到 2007 年的37 亿美元。一些网络

卓联推出面向AdvancedTCA、AMC和MicroTCA的电信同步芯片
（电子市场网讯）卓联半导体公司日前推出一款单芯片超低抖动同步器，解决了流行的advancedtca（电信计算架构）、amc（高级夹层卡）和microtca架构带来的时钟挑战。zl30117芯片具有丰富的功能和较高的集成度，符合或超过国际标准，是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。 atca正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。amc是一种夹层卡开放规范，它针对atca应用进行了优化，但不局限于atca应用。microtca是一种成本优化的架构，它使用了直接插入底板中的amc。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件，atca、amc和microtca缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本，但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。 “卓联发挥其在时钟产生和网络同步方面的专长，从而克服因atca、amc和microtca设计而引发的时钟问题，”卓联半导体公司产品线总监louise gaulin说。“以我们的应用和系统设计经验为后盾，zl30117 pll能够遵循所有主要的电信标准，为设备设计者提供了他们在下一代设计中所需的电信级时钟可靠性。”
Zarlink推出单芯片低抖动同步器，克服电信架构时钟问题
架构。amc则是一种夹层卡开放规范，它针对atca应用进行了优化，但不局限于atca应用。microtca作为一种成本优化的架构，使用了直接插入底板中的amc。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件，atca、amc 和microtca缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本，但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。 “卓联发挥其在时钟产生和网络同步方面的专长，从而克服因atca、amc和microtca 设计而引发的时钟问题，”卓联半导体公司产品线总监louise gaulin说，“zl30117 pll能够遵循所有主要的电信标准，为设备设计者提供了他们在下一代设计中所需的电信级时钟可靠性。” atca、amc和microtca是电信应用的理想架构，包括3g无线移动基础设施和有线线路设备，如媒体网关和mspp(多业务供应平台)等。调查显示，仅atca设备的商用模块市场，就将从2000年初的几乎零美元增长到2007年的37亿美元。一些网络设备厂商目前正在对卓联的新型pll用于其下一代设计进行评估。据介绍，zl30117同步器为在atca和microtca设计中使用的amc提供了健壮的特性

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