ZL50117
154
BGA/24+
现货
ZL50117
7600
BGA/22+
原装
ZL50117
50000
BGA/23+ROHS
原装,原厂渠道,十年BOM配单专家
ZL50117
5000
BGA/22+
原装现货,配单能手
ZL50117
930
BGA/2025+
一级代理,原装假一罚十价格优势长期供货
ZL50117
2000
BGA/QFP/2023+
全新原装假一赔十
ZL50117
228
BGA/23+
假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
ZL50117
5270
BGA/21+
-
ZL50117
2800
BGA/15+
特价特价全新原装现货
ZL50117
6500
-/23+
原装
ZL50117
9400
BGA/23+
原装现货
ZL50117
65428
BGA/22+
只做现货,一站式配单
ZL50117
425310
BGA/25+
军工单位、研究所指定合供方,一站式解决BOM配单
ZL50117
65286
-/21+
全新原装现货,长期供应,免费送样
ZL50117
1036
BGA/24+
原厂原装现货
ZL50117
86479
BGA/24+
原装不仅销售也回收
ZL50117
6000
BGA/22+
专注电子元件十年,只做原装现货
ZL50117
8913
BGA/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
ZL50117
10000
BGA/22+
终端可以免费供样,支持BOM配单
ZL50117
30000
BGA/24+
原装,一站式BOM配单
卓联半导体公司 (zarlink) 近日推出三款低密度 ces-over-packet(分组网络电路仿真业务)处理器,使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供 tdm(时分复用)语音、视频和数据业务。 此三器件 zl50117 系列利用分组网络电路仿真业务 (ces-over-packet) 技术,可在以太网、ip(互联网协议)和 mpls(多协议标签交换)网络上按照相关的时钟和信号要求,无缝搭建起一、二或四路 tdm 通信“隧道”。作为对卓联 zl50120 系列全功能低密度分组处理器的补充,这些新型器件可以使服务提供商轻松实现为其客户提供 tdm 传统业务的需求。 面对日益增长的通信量和不断加剧的竞争,服务提供商正在积极扩展灵活的城域以太网,使其更加接近客户需求。除了以太网获得的运营收益外,服务提供商还不能忽视来自家庭和企业客户的传统业务所产生的收益。 采用卓联的新型低密度 ces-over-packet 器件,经营基于以太网网络的网络运营商们将可以轻松实现 tdm 业务。分组网络电路仿真业务 (ces-ove