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BBL-108-G-F

更新时间:2025-07-05 10:26:37

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BBL-108-G-F 规格参数

特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
板至板 - 接头，公引脚
系列
BBL
连接器类型
无罩
位置数
8
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
1
行间距
-
高度堆叠（配接）
-
超出电路板的模制高度
0.085"（2.16mm）
触点接合长度
0.122"（3.10mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin（0.51µm）
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
ESS-108-T-03-ND - CONN SOCKET .100" 8POS PCB GOLDSL-108-T-10-ND - CONN RCPT .100" 8POS GOLD PCBSAM1110-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS TIN PCBSAM1109-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS TIN PCBSAM1108-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS TIN PCBSAM1107-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS GOLD PCBSAM1106-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS GOLD PCBSAM1105-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS GOLD PCBSAM1104-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS GOLD PCBSAM1103-08-ND - CONN RCPT .100" 8POS GOLD PCB更多...
其它名称
SAM1001-08

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