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BDL-108-G-F

更新时间:2025-05-17 14:26:44

供应商
产品型号
服务标识
数量
厂商
封装/批号
说明
询价

深圳市优尚半导体科技有限公司
BDL-108-G-F
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诚信经营，提供BOM一站式配单服务
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SAMTEC专营全新原装

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BDL-108-G-F 规格参数

标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
板至板 - 接头，公引脚
系列
BDL
连接器类型
无罩
位置数
16
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
2
行间距
0.100"（2.54mm）
高度堆叠（配接）
-
超出电路板的模制高度
0.085"（2.16mm）
触点接合长度
0.125"（3.18mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin（0.51µm）
特点
-
颜色
黑
包装
管件
配套产品
SDL-108-T-19-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUALSAM1141-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL TINSAM1140-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL TINSAM1139-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL TINSAM1138-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1137-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1136-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1135-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1134-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1133-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLD
其它名称
BDL-108-GFBDL-108-GF-NDQ3197348

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广东微尔科技有限公司

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