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BSP19,115

更新时间:2025-05-20 08:29:05
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BSP19,115外观图

BSP19,115

NXP Semiconductors 晶体管(BJT) - 单路

TRANS NPN 350V 50MA SOT223

  • 封装:TO-261-4，TO-261AA
BSP19,115 规格参数
  • 特色产品
    NXP - I2C Interface
  • 标准包装
    1
  • 类别
    分离式半导体产品
  • 家庭
    晶体管(BJT) - 单路
  • 系列
    -
  • 晶体管类型
    NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大）
    100mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿（最大）
    350V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度（最大）
    500mV @ 4mA，50mA
  • 电流 - 集电极截止（最大）
    -
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)
    40 @ 20mA，10V
  • 功率 - 最大
    1.2W
  • 频率 - 转换
    70MHz
  • 安装类型
    表面贴装
  • 封装/外壳
    TO-261-4，TO-261AA
  • 供应商设备封装
    SC-73
  • 包装
    Digi-Reel®
  • 其它名称
    568-6958-6
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