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bsp31中文资料

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 宽度:

    3.7mm

  • 封装类型:

    SC-73

  • 尺寸:

    1.7 x 6.7 x 3.7mm

  • 引脚数目:

    4

  • 晶体管类型:

    PNP

  • 最低工作温度:

    -65 °C

  • 最大功率耗散:

    1.3 W

  • 最大发射极-基极电压:

    5 V

  • 最大基极-发射极饱和电压:

    1.2 V

  • 最大直流集电极电流:

    1 A

  • 最大集电极-发射极电压:

    60 V

  • 最大集电极-发射极饱和电压:

    0.5 V

  • 最大集电极-基极电压:

    70 V

  • 最小直流电流增益:

    30 V

  • 最高工作温度:

    +150 °C

  • 最高工作频率:

    100 MHz

  • 每片芯片元件数目:

    1

  • 类别:

    双极功率

  • 配置:

    单双集电极

  • 长度:

    6.7mm

  • 高度:

    1.7mm

  • 如何做一个延时上电电路？

    用ne555或者lm393都可以你图里用74ttl电路，那么改用ne555或者lm393都可以。希望功耗小的可选mos工艺的555。ne555应用电路范例多的是。当然可以用74hc14。你图中vcc向电容c1正极反向补接个二极管，用来关机放电。c2=22uf有点多余。还不如接个对地电阻。如果想用c2来延迟，这是设计不合理。真正起延迟作用的只有c1。bsp31带1a电流似乎过于理想化。在21ic上搜到的飞利浦资料里没有关的图表，估计在它上面的压降不会低。如果一定要这种封装，不妨考虑选用mos管。eejjyy 发表于 2007-2-28 17:40 模拟技术 ←返回版面 2楼： 补充说明 补充说明：r2为负载电阻，7414和r、c1电路，我利用了mcu复位电路取得的信号。其实本来可以使用mcu的io口控制的，但是由于现在io口超紧张，所以采用的硬件延迟实现。这里有点不知所云。图中没有表示出来。

bsp31替代型号

BSP19AT1 BSP-15 BSOB BSN304 BSN254 BSM75GB60DLC BSM75GB120DN2 BSM75GB120DLC BSM50GX120DN2 BSM50GP120

BSP52T1G BSP75 BSP752R BSP762T BSR14 BSR58 BSR58LT1G bss123 bss123lt1 BSS123LT1G

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