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LFE3-70E-8FN1156I

更新时间:2025-04-07 23:31:30
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LFE3-70E-8FN1156I的中文资料 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
  • 标准包装：24
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列：ECP3
  • LAB/CLB数：8375
  • 逻辑元件/单元数：67000
  • RAM 位总计：4526080
  • 输入/输出数：490
  • 门数：-
  • 电源电压：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：1156-BBGA
  • 供应商设备封装：1156-FPBGA（35x35）
芯知识
2.1万
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广东微尔科技有限公司
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