芯片巨头诠释3G手机“芯”路历程

...在基带芯片中集成射频和电源管理的功能。概括地说，单芯片就是将以往手机产品至少需要的3块芯片---基带芯片、射频芯片、功耗控制芯片都集成到一块芯片上，并增加了多媒体功能。例如，高通公司的QSC6020芯片就是在CDMA2000 1X网络中支持高达每秒153Kbps的数据传输，还支持音乐下载及其他多媒体应用。今年8月底，高通公司又推出了QSC1100单芯片解决方案。它将基带调制解调器、射频(RF)收发...

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QSC6055[相关信息]...5旨在让手机可以更低成本支持宽带数据和多媒体功能，从而推动大众市场无线宽带的普及。该产品能支持多频段，包括AWS、蜂窝和PCS频段，并在很大程度上增强网络容量。 “扩展我们的QSC系列以支持EV-DO，将帮助推动宽带3G设备的普及并让更多的无线用户可以享用它，”高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士说，“现在大众市场可享用的功能更加多样化，例如更快且更精确的GPS定位技术、高质量的视频...QSC6075[相关信息]...，这些在海外已成为炙手可热的产品，在中国本地市场的需求只是刚刚起步，有些甚至还要等到2008年才能起步，比如手机电视，中国自主标准Stimi要等到商用至少是2008年，而在这之前主要的市场是欧美的DVB-H手机，虽然2007年高通的MediaFLO标准还会在除美国外的日本KDDI网上试用，但必竟比DVB-H要慢了一步。全球采用不同技术的手机总销量预测。至于3G、WiMAX以及低成本手机，中国本地市场的...QSC6085[相关信息]...对3G的广泛关注，几家领先手机芯片厂商纷纷推出其最新单芯片解决方案。以美国高通公司为例，在今年的美国无线通信展上展出了针对EV-DO版本A的移动宽带解决方案QSC6085，该单芯片方案可支持移动宽带且性能良好。中国联通等网络运营商期望借助该方案将EV-DO版本A推向大众市场。据悉，目前CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源...QSC6240[相关信息]...年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事，我们可以清楚地看到通信芯片未来发展的三大趋势。趋势之一：3G产业升级加速统计数据表明，截止到2006年12月，全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务，33家运营商部署了HSDPA商用网络，全球EV-DO和HSDPA用户数比上年度爆增数倍超过5000万。为什么这个产业增长拐点会出现在2006年? 在HSDPA方面，HSDPA手机芯片的按时、按量... QSC6065 QSC6270 QSC90021CWHP1Q QSCA01 QSCA0110R0F QSCA0110ROFD QSCA0151R0F QSCA0151ROF QSCA03 QSCALF-035001 QSCB01 QSCB01 2701J QSCB01-2701G QSCB012701J QSCB01-2701J QSCB014701J QSD122 QSD123

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