STATSChipPAC公布第三季度财报收入增长8.8%

全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。 STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。尽管目前全球整体经济面临着巨大挑战，但主要市场消费者需求还是在增加，我们第三季度的销售收入也获得了强劲的成长。” 2008年第三季度净收入下降了71.7%，或普通股每...
英飞凌、STATS ChipPAC和意法半导体结盟联手开发下一代eWLB晶圆级封装技术

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现...
Temasek公司收购STATS ChipPAC 芯片公司

新加坡消息：新加坡国有投资公司，Temasek控股公司，计划收购新加坡的STATS ChipPAC Ltd公司，此次收购对芯片测试设备和装配设备的估价达38亿新币(2亿4900万美元)。目前，Temasek控股公司己掌握STATS ChipPAC Ltd公司的36.5%的股权。星期二，据Temasek公司下属的Singapore Technologies Semiconductors部门称，如果能获得90%以上的控股权，该部门将以每股1.88新币来收购STATS ChipPAC L...
上游晶圆厂业绩惨淡IC封测业也面临财务赤字

全球晶圆代工厂业绩惨淡，下游的IC封测业者也面临财务赤字；包括Amkor、日月光(ASE)、硅品(Siliconware)与STATS除了遭遇亏损，也纷纷调降对未来营收展望、产能利用率的预测，或是宣布采取削减09年度的资本支出、裁员等策略。美商Amkor日前公布第四季财报，净营收为5.49亿美元，较上一季衰退了24%，较上一年度同期衰退27%；第四季净亏损则达6.23亿美元。以2008全年度来看，该公司净营收为...
封测价格压力大 Amkor和STATS ChipPAC上季转盈为亏

全球封装测试的需求仍低迷，价格压力严峻，两大封测厂Amkor(AMKR-US)和新加坡STATS ChipPAC上季同步转盈为亏。 Amkor 2005年第2季亏损520万美元或每股30美分，去年同期则获利1000万美元或每股6美分。营收较去年同期减少1%至4.89亿美元，与第1季相较则增加17%。但Amkor总裁兼运行官John Boruch仍看好封测业未来景气，“我们预期下半年将会持续增长，主要我们将供应消费电子季节性的库存创...

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