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XC7K325T-1FBG676C

更新时间:2025-05-20 08:20:57
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  • 深圳市硅宇电子有限公司

  • XC7K325T-1FBG676C

  • 优势

  • 7891

  • XILINX(赛灵思)

  • FCBGA676(27x27)/2510+

  • 助力国营二十余载，一站式BOM配单，您的原厂窗口

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XC7K325T-1FBG676C 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Kintex?-7
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • Digi-Key Programmable
    Not Verified
  • LAB/CLB 数
    25475
  • 逻辑元件/单元数
    326080
  • 总 RAM 位数
    16404480
  • I/O 数
    400
  • 栅极数
    -
  • 电压 - 供电
    0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C（TJ）
  • 封装/外壳
    676-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    676-FCBGA（27x27）
芯产品
1.2万
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广东微尔科技有限公司
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