间，只有最高强度的信号才会被发送，从而导致通话是断续的，不够自然。 相比之下，卓联的zl38005 语音处理器算法则能够连续地会聚和跟踪回声路径中的变化，支持全双工操作。例如，应用于免提桌面扬声电话时，卓联的语音处理解决方案能够主动跟踪回声、适应回声路径的变化并实现连续会聚。设计不好的语音处理解决方案在双方同时讲话期间会停止跟踪回声。低质量的算法将不得不在双方同时讲话结束时重新启动适应过程，从而导致可以听到的突发回声。 供货情况和支持信息 zl38005语音处理平台采用14x14 mm 100引脚无铅qfp封装。如果想了解有关该器件的进一步信息，请访问：http://products.zarlink.com/product_profiles/zl38005。卓联公司可向资格客户提供有关卓联免提语音处理解决方案的全面信息，包括详细的数据手册。要了解如何成为一名资格客户，请发送邮件到 voiceprocessing@zarlink.com。或请联系您当地的销售代理。 来源:小草
altera公司宣布，65nm cyclone iii fpga系列推出新的8x8 mm2封装(m164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的fpga。设计人员现在可以充分利用cyclone iii器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。 新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16k的逻辑单元(le)，扩展了cyclone iii fpga的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(u256)和17x17 mm2 484引脚(u484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和i/o，支持工程师在新的应用中使用fpga，例如，手持式无线电设备、卫星电话、i/o模块和消费类显示器等应用。 cyclone iii器件功耗比竞争fpga低75%，具有5k至120k le，以及4 mbits的存储器和288个数字信号处理(dsp)乘法器。而且，cyclone iii fpga系列比竞争低成本fpga性能高出近60%。cyclone iii系列采用了tsmc的65-nm低功耗(lp)工艺，提供商业、工业和扩展温度
体验。" 关于 sc8800s 芯片 sc8800s 芯片采用 arm926ej-s(r) 核 （主频可达 200mhz），ps 上传速率为 128kbps/ 下传速率为 384kbps，支持 hsdpa 1.6mbps，可满足 gsm/gprs 标准（版本 v8.2.0 12/1999）、gsm900/dcs1800/pcs1900、egprs class10 及 td-scdma 标准（3gpp 版本5）, 2010~2025mhz，该款高集成度芯片采用14x14毫米、349引脚的 lfbga 封装。 供货状况 sc8800s 芯片组现可提供样片，预期将在2007年底批量生产。 来源:零八我的爱
5 v lvi 可选择10级电源电压的检测水平 wdt 有 蜂鸣器输出 有 遥控器收发电路 有 电能计量电路 有 电能品质检测电路 有 数字频率转换电路 有 片上调试功能 有 环境温度 ta = －40～＋85 ℃ 封装 64引脚・塑封lqfp（密间距）（10x10） 100引脚・塑封lqfp（密间距）（14x14） 来源:miaomi
为高档智能手机产品的主流级需求。而s5pc110和s5pv210则正好能满足这样的需求，45nm lp制程和内部采用的多种节能技术则保证了这两款处理器极低的功耗。 另外，s5pc110以及s5pv210还内建了3d图像引擎，可以很好地支持3d游戏，另外处理器还内建有1080p高清解码引擎，能以30fps的帧速进行高清视频回放/录制。 另外两款产品还将内含hdmi1.3接口界面，能将手机移动产品下载或拍摄的多媒体内容传送到其它多媒体显示设备上进行播放。 s5pc110处理器，采用14x14平方毫米fbga封装，pitch值(封装触点间距)为0.5mm，可兼容onedram,mobile ddr以及lp ddr2内存。 s5pv210处理器则采用0.65mmpitch值的17x17平方毫米fbga封装，内部并集成了双通道32bit ddr2内存接口. 据三星宣称，使用这两款处理器的实际产品会在圣诞节前后上市。
网络上享受更快速的业务体验。" 关于 sc8800s 芯片 sc8800s 芯片采用 arm926ej-s(r) 核 （主频可达 200mhz），ps 上传速率为 128kbps/ 下传速率为 384kbps，支持 hsdpa 1.6mbps，可满足 gsm/gprs 标准（版本 v8.2.0 12/1999）、gsm900/dcs1800/pcs1900、egprs class10 及 td-scdma 标准（3gpp 版本5）, 2010~2025mhz，该款高集成度芯片采用14x14毫米、349引脚的 lfbga 封装。 供货状况 sc8800s 芯片组现可提供样片，预期将在2007年底批量生产。
e 网络上享受更快速的业务体验。” 关于 sc8800s 芯片 sc8800s 芯片采用 arm926ej-s(r) 核 （主频可达 200mhz），ps 上传速率为 128kbps/ 下传速率为 384kbps，支持 hsdpa 1.6mbps，可满足 gsm/gprs 标准（版本 v8.2.0 12/1999）、gsm900/dcs1800/pcs1900、egprs class10 及 td-scdma 标准（3gpp 版本5）, 2010~2025mhz，该款高集成度芯片采用14x14毫米、349引脚的 lfbga 封装。 供货状况 sc8800s 芯片组现可提供样片，预期将在2007年底批量生产。
icroe系统公司电气系统工程总监paul remillard评论说：“我们的客户非常看重小型、快速、智能和低成本mercury编码器解决方案。我们之所以选择cyclone iii fpga，是因为其超小型8x8 mm2封装具有很强的功能和很好的性能。而且，低功耗、低散热cyclone iii fpga使我们更容易将fpga集成到新产品的小外形封装中。” 新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16k的逻辑单元(le)，扩展了cyclone iii fpga的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(u256)和17x17 mm2 484引脚(u484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和i/o，支持工程师在新的应用中使用fpga，例如，手持式无线电设备、卫星电话、i/o模块和消费类显示器等应用。 cyclone iii器件功耗比竞争fpga低75％，具有5k至120k le，以及4 mbits的存储器和288个数字信号处理(dsp)乘法器。而且，cyclone iii fpga系列比竞争低成本fpga性能高出近60％。cyclone iii系列采用了tsmc
altera公司宣布，65nm cyclone iii fpga系列推出新的8x8 mm2封装(m164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的fpga。设计人员现在可以充分利用cyclone iii器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。 新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16k的逻辑单元(le)，扩展了cyclone iii fpga的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(u256)和17x17 mm2 484引脚(u484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和i/o，支持工程师在新的应用中使用fpga，例如，手持式无线电设备、卫星电话、i/o模块和消费类显示器等应用。 cyclone iii器件功耗比竞争fpga低75%，具有5k至120k le，以及4 mbits的存储器和288个数字信号处理(dsp)乘法器。而且，cyclone iii fpga系列比竞争低成本fpga性能高出近60%。cyclone iii系列采用了tsmc的65-nm低功耗(lp)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。
及补偿后可达0.5度）。抗硬磁和软磁干扰能力比其他同类产品强。周边电路只需要5颗电阻和一颗电容,成本可忽略不计，故总成本比同类产品低。无需标定。受温湿度影响极小 典型应用：电子指南针及需要二维定位的场合 pni磁通传感器sen-l（电子指南针传感器）： 。提供全套解决方案。高灵敏度：55微高斯。宽量程：+/-5.5高斯。低功耗（电池供电）：3vdc，〈500μa或5vdc。线性度：1%。工作频率：175 khz。drdy设置数据等待时间：20-50 ms(低电平到高电平）。体积小：14x14 mm。使用简单：两个传感器垂直放置并配合集成放大驱动ic pni-11096使用（输出数字信号），spi接口，单片机直接采集处理成角度即可。高精度：2度（做标定校准及补偿后可达0.5度）。抗硬磁和软磁干扰能力比其他同类产品强。周边电路成本可忽略不计，故总成本比同类产品低。无需标定。受温湿度影响极小 典型应用：电子指南针及需要二维定位的场合 pni电子罗盘模块tcm2-20（三轴罗盘）： 。测量参数：航向，磁场强度，倾斜角和翻滚角。航向精度：0.5゜（水平放置时）；1゜（倾斜小于20゜时）
pqfp 100pin 封装有一些shuttle出来的die，希望封装成pqfp 100pin, 14x14正方的封装，可是找来找去都是14x20长方的，不知哪位兄弟知道哪个封装厂可以提供这样的封装？就是最厚的那种qfp的。多谢了。
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