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    处理系统等产品已经比较成熟;后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外,塑封机、打标机、划片机、ic编带机、电镀线设备等国内均有产品;材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、抛等设备可配套提供,8英寸设备正在开发。除集成电路外,已为二、三极管、led、lcd、vfd、电力电子、太阳能电池、saw等领域提供了大量的半导体设备。 信息产业部电子45所0.5μm、6英寸水平的光刻机已经研制完成,0.25μm水平分步重复光刻机的单元技术方面有了长足进步,该所2000年共销售各种半导体设备80多台,sb—401a新型双面光刻机(曝光面积φ110m m,分辨率0.0035m m)、探针中测台、刻槽划片机等都已投放市场; qd—1001型集成电路切筋打弯机(每工位载荷数10只,工作频率30次/分),集成电路编带机(60个/分,适用vsop、plcc、sop、soj、sol等)和sw—36工位环形垂吊式电镀生产线,经南通富士通公司近两年使用,反应良好,jy—200型集成电路标志打印机集上料、清洗、烧氢、打印、烘干于一体,提高了印字精度和速度(50—60次/分,精度≤0.10m m)。 信息产业部电子48所承

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