我国电子专用设备产品扫描
出处:zzl99 发布于:2007-04-29 10:30:09
半导体设备 在前工序主要设备中,0.8~1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套,完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备,其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果,以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、PVD等设备已相继完成,部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破,扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟;后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外,塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国内均有产品;材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、抛等设备可配套提供,8英寸设备正在开发。除集成电路外,已为二、三极管、LED、LCD、VFD、电力电子、太阳能电池、SAW等领域提供了大量的半导体设备。 信息产业部电子45所0.5μm、6英寸水平的光刻机已经研制完成,0.25μm水平分步重复光刻机的单元技术方面有了长足进步,该所2000年共销售各种半导体设备80多台,SB—401A新型双面光刻机(曝光面积φ110m m,分辨率0.0035m m)、探针中测台、刻槽划片机等都已投放市场; QD—1001型集成电路切筋打弯机(每工位载荷数10只,工作频率30次/分),集成电路编带机(60个/分,适用VSOP、PLCC、SOP、SOJ、SOL等)和SW—36工位环形垂吊式电镀生产线,经南通富士通公司近两年使用,反应良好,JY—200型集成电路标志打印机集上料、清洗、烧氢、打印、烘干于一体,提高了印字和速度(50—60次/分,≤0.10m m)。 信息产业部电子48所承担的国家“863”计划项目M8611—1/UM GaP液相外延系统,用于LED生产,采用了反应室内外热偶串级控制、多组PID参数优化、悬臂式精密机械手等先进技术,达到90年代中期国际水平,试生产成功后经一年多的使用,得到了用户的高度评价并已取得新的订单。用于0.5μm、6英寸生产线的大束流离子注入机和氧离子注入机已经研制完成,其中LC—13型6英寸离子注入机,能量5200Kev,束流P+>10mA,均匀性≤0.4%(1δ),吞吐量>108片/小时。新研制完成的电子束曝光机线宽0.2μm,拼接±0.10μm(3δ),套刻±0.10μm(3δ),全面达到设计指标,并次实现了直写功能。 中科院光电所除在0.25μm以上水平的分步重复光刻机、X射线光刻机等产品的单元技术方面取得重大进展之外,还发挥自己在集成电路光刻机研制方面的技术特长,开发了用于MEMS等领域的I线深度曝光机,曝光胶厚可达1m m。 北京建中机器厂(700厂)2000年仅半导体设备销售额就达到4000万元,并开发了6471型全自动悬臂推舟扩散/氧化炉,6271 LPCVD设备,6171 PECVD设备,Clus t e r IMD—CVD设备,Clus t e r M—RIE设备,We t St a t io n自动湿法腐蚀台,Clean Bench清洗台等6英寸集成电路生产设备。 西北机器厂(709厂)研制的自动砂轮划片机,用于集成电路、半导体声表面波器件、光纤传输器件、磁性器件等,加工晶片直径152m m,主轴转速10000—40000r/m in。他们生产的6英寸0.5μm全自动匀胶显影系统,带HMDS和热板、冷板,具有带温控的胶系统。 西安理工大学工厂生产的单晶炉,国内市场占有率已达90%,累计销售单晶炉1100台,包括硅、Ⅲ————Ⅴ族化合物材料、固体激光光学材料、氧化物晶体材料、人造宝石等各种材料的单晶炉。6英寸硅单晶炉已可供货,去年年底鉴定的TDL—J75型单晶炉,适于生长大尺寸高熔点氧化物晶体,并已成功用于生长直径2—3英寸白宝石单晶。 清华大学1982年起开始研制快速热处理设备,至今已销售近30台,其中出口3台,已获得6项(美国一项、日本一项、中国四项),国外此类产品一般采用条形或点状排列灯光的光源,不能根本解决建立大面积热场后的热场均匀问题,易导致硅片翘曲变形和晶体滑移,我国则采用平行高温石墨板作为红外辐射光源,热场均匀,升降温速度快(升温300—4500℃/sec,降温80—1200℃/sec),具有一定的技术优势,目前正在研制8英寸产品。去年鉴定的GSE系列红外加热超高真空GeSi化学气相外延系统(GSE400型),用于生长GeSi/Si异质外延材料,采用CLUSTER TOOL多腔室结构,具有真空Ro bo t s自动取放片机械手和各自独立的掺B、掺P外延生长室,可避免互相污染。 成都国投南光有限公司去年开发了新型箱式和大型的箱式镀膜机,已经应用于半导体等领域。 北京仪器厂新开发了可用于ITO、LED领域的JPG系列立式钟罩型磁控溅射设备;用于太阳能电池等领域的工件在上方、有内装靶位的SDR系列磁控溅射设备;用于ITO、半导体介质膜、汽车风挡玻璃等领域的JDS—800型等多室连续式磁控溅射设备(出口德国290万元,反应良好);用于硬盘、光盘领域的全自动叶枚式柔性生产线系统(8个工艺室,1个装卸基片室);用于有机EL膜领域的ZZD—400型多室有机膜蒸发系统(具有进片室、蒸发一室、二室、出片室)等。 兰新通信设备集团2000年半导体设备销售收入2650万元,预计今年将达到3800万元。该厂近年来开发了一大批新产品,例如用于6英寸硅片生产的X61 1355B型研磨机(研磨直径400m m,研磨厚度0.4m m/φ100m m),X67 200型硅棒切断机(可用于48英寸片),X64 150—1硅片倒角机,X62 485型抛光机;用于压电晶体材料等的X61 818型单面减薄机、X62 812型单面抛光机均已提供用户,下一步将开发8英寸生产线设备。此外,用于LCD用ITO导电膜玻璃的X62 800型、X62 900型、X62 800—1型精细抛光机已累计生产45台。 振华集团建新分公司研制的我国台C4520Ⅱ/YN型200吨塑封机选用了国际先进的液压件和密封件,有效地降低了噪声,减少了压力波动,较彻底地解决了漏油问题。 电真空器件设备
整机装联设备 试验设备 净化设备 电子工模具 电子通用设备 本文摘自《国际电子材料》 |
上一篇:TDL-F250型区熔炉的研制
下一篇:光子晶体研究背景
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 51单片机中的STC89C522024/9/5 17:57:34
- 单片机Hex文件的格式详解2024/8/22 17:28:29
- STC89C52单片机的原理及应用2024/8/20 17:40:22
- 单片机的概念/组成/分类/应用2024/7/23 17:37:27
- Microchip 发布PIC16F13145系列MCU,促进可定制逻辑的新发展2024/4/23 15:34:17