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  • 光纤技术进展及其发展趋势

    份有限公司,形成了vad光纤预制棒制造技术。 1999年,江苏法尔胜光子有限公司,形成了mcvd+ovd二步法的规模生产光纤预制棒技术。 1999年,成立特恩驰(南京)光纤有限公司,形成了mcvd光纤预制棒制造技术。 2002年,烽火通信科技股份有限公司形成了pcvd+ovd的混合工艺制造光纤预制棒的技术。 2011年,烽火通信光棒合资公司的单模光纤预制棒正式投产,其预制棒装备属于第八代vad,工艺速率为当前国际领先水平。一期产能300t,折合光纤1000万km,二期产能500t,折合光纤1600万km。 经过30余年的发展,我国已经拥有了国际流行的全部4种芯棒技术(mcvd/pcvd/ovd/vad),全部4种外包层技术(rit/ovd/ric/等离子喷涂);并具备了低水峰光纤及预制棒制造技术的大规模生产能力,形成了如下光纤预制棒的核心技术。 a)光纤芯棒的制造工艺技术:烽火通信具备了单模芯棒、多模芯棒、特种光纤芯棒;长飞开发了pcvd制备芯棒的工艺技术;富通创新地开发了全合成外沉积技术;亨通自主开发了vad芯棒制备工艺技术;法尔胜开发了全火焰水解法制棒技

  • 2008全球七大多晶硅生产商产能及扩产计划

    名称 简介 多晶硅产能产量统计 hemlock 全球最大高纯多晶硅生产商 2006年产能10000t,2008年规划产能14500t,2009年规划产能19000t。 wacker 瓦克是总部位于德国慕尼黑市的全球性化学品公司 2007年产能10000t,2008年规划产能14000t,2009年规划产能18000t,2010年规划产能22000t。 tokuyama 日本德山,化工及材料领域的集团公司 目前拥有6200吨产能(其中2000t太阳能级);2007年6月开始新建3000t项目(其中500t太阳能),预计于2009年投产,届时产能达到9200t。 rec 包括sgs,asimi 2007年产量5780t,2008年预计产量7000t;2010年规划产能19500t。 memc 包括usa和italy两个分部,目前生产和销售多晶硅、硅片 截至2007年底,多晶硅产能超过6000t,计划2008年底达到8000t。 mitsubishi 包括usa和japan两个分部 截至2007年底为3300t,两个分部计划每年扩产共计450t,预计2008

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