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ST推出新系列家电AC开关产品

机、空调、洗衣机、干衣机、冰箱、烤箱和冰柜内的水泵、风扇、继电器、投放器、门锁和微控制器,为家电设计人员带来了较高的耐压能力,同时还确保整个系统具有优异的稳健性及效能。 额定电压600v的acs系列开关采用st拥有自主知识产权的专用器件 (asd)工艺技术,该技术的特点是可以集成过压保护电路和阻容缓冲器的外部组件。新的acs系列产品有助于用户节省电路板空间,达到最新的家电节能及电磁兼容(emc)标准的测试测量技术如iec 61000-4-5的要求。 新开关acs102-6tx 和acs108-6sx改进了动静态性能,比上一代产品acs102-5tx 和acs108-5sx取得了革命性进步。在众多的改进功能中,闭锁电流和保持电流降低了50％,特别是在额定功率较低的负载条件下,能够使栅脉冲控制模式被进一步优化,从而大幅度降低设备的功耗。开关功能和电气抗噪性能也比上一代产品提高了15％。 急剧短路保护功能是新推出的acs开关的另一个主要特性,其保护电压的极限比上一代产品更高。因此,该系列产品再次提高了稳健性（鲁棒性）,使开关能够安全承受更大的电能。 新的acs开关将组件数

ACS108-5SN的技术参数

产品型号:ACS108-5SN
开关个数:1
导通电流(A):0.800
负载电压(V):500
激发电流(mA):<10
关断延时(ms):<10
封装/温度(℃):SOT223/0-110
价格/1片(套):￥4.98


  来源:ACS108-5SA的技术参数

产品型号:ACS108-5SA
开关个数:1
导通电流(A):0.800
负载电压(V):500
激发电流(mA):<10
关断延时(ms):<10
封装/温度(℃):TO92/0-110
价格/1片(套):￥3.98


  来源:

• ST推出用于控制家电内多种负载的交流开关

  、空调、洗衣机、干衣机、冰箱、烤箱和冰柜内的水泵、风扇、继电器、投放器、门锁和微控制器，为家电设计人员带来了较高的耐压能力，同时还确保整个系统具有良好的稳健性及效能。 额定电压600v的acs系列开关采用st拥有自主知识产权的专用器件(asd)工艺技术，该技术的特点是可以集成过压保护电路和阻容缓冲器的外部组件。新的acs系列产品有助于用户节省电路板空间，达到最新的家电节能及电磁兼容(emc)标准的测试测量技术如iec 61000-4-5的要求。 据介绍，新的acs102-6tx和acs108-6sx改进了动静态性能，比上一代产品acs102-5tx和acs108-5sx取得了革命性进步。在众多的改进功能中，闭锁电流和保持电流降低了50%，特别是在额定功率较低的负载条件下，能够使栅脉冲控制模式被进一步优化，从而大幅度降低设备的功耗。开关功能和电气抗噪性能也比上一代产品提高了15%。 急剧短路保护功能是新推出的acs开关的另一个主要特性，其保护电压的极限比上一代产品更高。因此，该系列产品再次提高了稳健性(鲁棒性)，使开关能够安全承受更大的电能。 新的acs开关将组件数量

• ST推出新一代用于控制家电内多种负载的交流开关

  机、空调、洗衣机、干衣机、冰箱、烤箱和冰柜内的水泵、风扇、继电器、投放器、门锁和微控制器，为家电设计人员带来了较高的耐压能力，同时还确保整个系统具有良好的稳健性及效能。 额定电压600v的acs系列开关采用st拥有自主知识产权的专用器件(asd)工艺技术，该技术的特点是可以集成过压保护电路和阻容缓冲器的外部组件。新的acs系列产品有助于用户节省电路板空间，达到最新的家电节能及电磁兼容(emc)标准的测试测量技术如iec 61000-4-5的要求。 据介绍，新的acs102-6tx和acs108-6sx改进了动静态性能，比上一代产品acs102-5tx和acs108-5sx取得了革命性进步。在众多的改进功能中，闭锁电流和保持电流降低了50%，特别是在额定功率较低的负载条件下，能够使栅脉冲控制模式被进一步优化，从而大幅度降低设备的功耗。开关功能和电气抗噪性能也比上一代产品提高了15%。 急剧短路保护功能是新推出的acs开关的另一个主要特性，其保护电压的极限比上一代产品更高。因此，该系列产品再次提高了稳健性(鲁棒性)，使开关能够安全承受更大的电能。 新的acs开关将组件数量减少

• 意法发布SMBflat封装技术 缩短控制模块尺寸

  作为全球第五大半导体厂商的意法半导体(stmicro electronics)，近期发布新型封装技术smbflat，可进一步缩减符合严格安全标准（如iec 60370和iec 60335）的控制模块的尺寸。 意法半导体的部分新产品已开始采用新型smbflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。 ·印刷电路板（pcb）占板面积仅主流sot-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款acs108 1-amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。 ·smbflat封装较sot-223封装薄40%，让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。 ·此外，意法半导体的x02系列晶闸管整流器和x01系列双向晶闸管均采用这款新型封装，沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准（iec 60370和iec 60335 ）的绝缘要求。 ·可自行决定焊接在印刷电路板上的封装，sot-223或smbflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性，并实现在生产阶

• SMBflat封装技术推动功率封装微型化

  产品已开始采用新型smbflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。 smbflat封装的主要特性： ·封装尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm ·pcb封装解决方案与sot-223封装相容 ·3.4mm沿面距离 ·符合rohs法令和无卤素 smbflat封装的优势： ·印刷电路板（pcb）占板面积仅主流sot-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款acs108 1-amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。 ·smbflat封装较sot-223封装薄40%，让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。 ·此外，意法半导体的x02系列晶闸管整流器和x01系列双向晶闸管均采用这款新型封装，沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准（iec 60370和iec 60335 ）的绝缘要求。 ·可自行决定焊接在印刷电路板上的封装，sot-223或smbflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性，并实现在

能把ST公司的 ACS108－6SA和光耦连接的示意图发出来看看吗？

能把st公司的 acs108－6sa和光耦连接的示意图发出来看看吗？能把st公司的 acs108－6sa和光耦连接的示意图发出来看看吗？这个acs108－6sa好买吗，一只大概多少rmb、我要用2051驱动光耦在用光耦驱动acs108－6sa，具体怎么连接？？？？？

谁用过ACS108啊

谁用过acs108啊

请教一个器件ACS08(光耦次级)

型号实际是acs108，你搞错了st叫ac开关。实际是集成了门极驱动的triac。