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  • 2005国际PCB展:众厂商春风满面共贺市场荣景

    商的需求。目前该公司的产品在中国大陆由香港宝丰堂代理销售。 对设备在04年的需求爆发性增长表明,诸多港台厂商都已经磨好了刀。毫无疑问,06~07年fpc生产商面对的竞争将会更加激烈。 高端pcb竞技升温 在2005年前三季度中国pcb出口额增长的同时,必须看到pcb进口总额为45.41亿美元,贸易逆差达8.27亿美元。在进口的产品中,高端多层板(含hdi板)占据了相当的份额。由此可见,中国大陆本土厂商在高端市场还有很长的路要走。 在依利安达(elex&eltek)国际有限公司厚达几十页的宣传资料中,记者发现一项以“对中国大陆出口金额”为序的排名表,前五位分别为依利安达、美国惠亚集团(viasystems)、超毅、台湾unimicron、香港美维科技(meadville),除unimicron外,其它四家均参加了本次展会。 三家公司均展示了技术含量较高的多层板和hdi板。美维展示的数据通讯用背板样品最多达44层,最小线宽/线隙4mil/4mil,最高孔径/厚度比为14:1,尺寸23×41英寸。该公司负责市场与技术支持的

  • 日铁ELEX开发出可同时接收和发送声音的耳麦

    日铁elex开发出了“耳麦‘电子耳君(e-mimi-kun)’”,可以利用插在耳孔中的一只耳麦就能同时接收和发送声音。如果连接手机或无线终端使用,即使在户外、工厂或者电车内等有噪音的环境中,也能够小声通话。 在人发声的时候,(除口腔外)耳孔内部也会通过鼓膜产生空气振动(声音)。电子耳君通过作为扬声器使用的振动板来捕捉这种空气振动。同时进行送话和受话的时候,能消除从扬声器输出的振动,这样就可以放大人发出的微小声音信号部分。另外,因从扬声器输出的声音在耳中回旋会被捕捉到,这样也就产生了回声的问题。这时候进行消除回声等的处理,只提取说话的声音。这样送话和受话的声音分离、去除回音等功能是通过使用三洋电机开发的“耳麦lsi”实现的。 为了使周围的噪音不容易传到耳机内部的振动板上,采用了三重隔音结构。另外,通过使用像耳塞一样可以塞得很紧的耳垫,减小了外部噪音的影响。另外,通过配备三洋电机的dsp“噪音消除lsi”,残留噪音通过数字信号处理进行分离。通过这些措施,噪音成份可降低到1/60左右。具体是在铁轨的桥洞下等90db噪音环境中打电话,也能实现和在55db的办公室内通话一样的话音

  • 森萨塔科技完成收购圣斯莱特的股份

    近日消息,据外媒报道,世界传感器和控制器设计及制造领域的领导者森萨塔科技公司(以下简称森萨塔)(sensata technologies holding n.v. (nyse: st))宣布与2011年8月1日正式完成对安利集团(elex group)旗下的圣斯莱特(sensor-nite)集团公司的股票收购。收购之后森萨塔将继续沿用圣斯莱特商标(sensor-nite),但在今后的沟通中将以高温传感器产品系列或以简写“hts”来指代该部分业务。 森萨塔的主席兼首席运营官martha sullivan女士表示:“通过收购圣斯莱特,森萨塔获得了一项新的技术平台,将能够在原本就一直看好的发展强劲的发动机动力总成传感器领域获得更大的发展机会。我们希望在继续提供有利于节能环保的传感器产品的同时,通过与圣斯莱特(sensor-nite)团队的合作为更多的客户提供产品解决方案。” 公司首席财务官robert hureau先生表示:“我们期望这次的收购能够立即为公司增加赢利,并给公司股东们带来更多价值。” 此次交易,森萨塔使用自有资金和银行信用额度共计支付了2.25亿欧元。 圣斯

  • 德国X-Fab协商购买Infineon慕尼黑芯片厂

    导体发言人说:“我们目前正在和infinen协商,购买其在perlach的芯片厂,我们对此十分感兴趣。”但她拒绝透露进一步的细节。infineon的发言人也证实了此项意向,但拒绝发表评论。 infineon 慕尼黑芯片厂主要生产汽车及通讯用的芯片。今年早些时候,infineon曾宣称,由于对这个技术落后的工厂重新改造的费用太高,他们正在考虑关闭这个有800多各员工的工厂。 x-fab半导体公司在德国,英国,美国设有工厂。其总部设在德国的erfurth,曾经归属前东德veb公司,现在归elex nv所有。 infineon公司同样拒绝对amd欲合作闪存生产进行评论。amd的总裁ruiz最近透露,美国的芯片制造商曾想和德国的对手在闪存芯片生产上进行合作。ruiz认为这样的合作是有意义的,因为德,美二公司在德国都有着大量的产能。

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