ELMOS10047A
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原装 部分现货量大期货
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旋尔只做进口原装，假一赔十...
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现货假一罚万只做原装现货
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日前，nec电子与德国模拟半导体厂商elmos semiconductors ag就车载及工业用系统芯片领域的合作达成协议。双方的合作将结合nec电子的微控制器技术及elmos的模拟半导体技术，共同开发系统芯片，以欧洲市场为中心销往全球。两公司预计将于今年年末正式签订合同，并将在开发、生产、销售等合作领域及合作体制方面进一步展开磋商。 nec电子拥有从8位"78k"系列到32位"v850"系列品种齐全的微控制器产品，在全球微控制器的市场占有率具有领先优势。elmos作为模拟芯片的专业制造商，以车载半导体为中心，在市场中占有稳固优势。尤其在cpu周边模拟芯片、连接各种传感器以及用于车身控制等的前端驱动等领域，得到了市场广泛好评。 最近，在车载电子控制方面，随着处理数据量的增大，部件数量及耗电量也相应增加，然而考虑到汽车的灵活性、舒适性和节能等要求，需要电子控制单元更加小型、低功耗。此外，在工业应用领域，对集成周边电路的单芯化封装、小型化、低功耗的需求也日益增加。 nec电子应对这些市场需求，将微控制器、电源用ic、车载用逻辑集成电路单芯化封装，实现了产品的小型化及低功耗。此外
轻松构筑系统。 (2)配备了能即时*价io-link的入门套件 配备了集成nec电子16位微控制器、io-link收发器及传感器的*价板、微控制器软件开发工具、io-link通信协议栈(软件)的入门套件。因此可减少开发工数，轻松支持io-link。 (3)内置过电流及wake-up检测功能 内置了io-link主设备的wake-up信号硬件检测功能，可减轻微控制器编程的负担。此外还内置了保护系统的过电流检测功能。 nec电子推出该新产品为去年与德国知名模拟半导体公司elmos semiconductors ag合作后开发出的新产品，主要面向模拟半导体技术的系统lsi全球市场。日后，nec电子将进一步加强与elmos的合作，开发混载elmos模拟lsi的新产品，以满足用户多样化的需求强化产品线。 nec电子该新产品非常适合传感器及执行器的io-link，今后将进一步扩大营销活动，并扩充产品线、推进开发。 来源:洋国
vishay公司推出一款可在日光下工作的微型光学传感器——tcnd3000表面贴装光反射传感器。该器件集成了触摸与接近功能，能够与基于elmos semiconductor的不受高环境亮度影响的光学系统(high ambient light independent optical system，halios)技术的集成电路(e909.01)配置工作，以便在200klux的强烈日光下提供可靠运行。 tcnd3000系列器件为设计人员提供可替代机械开关的低成本解决方案，改进移动电话、汽车系统、家用电器和照相机等电子系统的设计与功能。这种高度集成器件将作为触摸/接近信号源的ir发射器、用于环境光补偿的ir发射器及作为与触摸/接近信号接收器的光电二极管结合在一起。 通过利用由elmos e909.01 ic提供的新型电信号评估系统，tcnd3000解决方案能够通过半透明表面进行非接触式移动检测，从而实现了距传感器表面2cm的近距离检测和1厘米的接触检测。 tcnd3000传感器的面积为5×2.6mm，高度为3mm。该器件采用pcb铸模技术构建的无铅(pb)表面贴装式封装，符合有害物质使用
. . vishay公司推出一款可在日光下工作的微型光学传感器——tcnd3000表面贴装光反射传感器。该器件集成了触摸与接近功能，能够与基于elmos semiconductor的不受高环境亮度影响的光学系统(high ambient light independent optical system，halios)技术的集成电路(e909.01)配置工作，以便在200klux的强烈日光下提供可靠运行。 tcnd3000系列器件为设计人员提供可替代机械开关的低成本解决方案，改进移动电话、汽车系统、家用电器和照相机等电子系统的设计与功能。这种高度集成器件将作为触摸/接近信号源的ir发射器、用于环境光补偿的ir发射器及作为与触摸/接近信号接收器的光电二极管结合在一起。 通过利用由elmos e909.01 ic提供的新型电信号评估系统，tcnd3000解决方案能够通过半透明表面进行非接触式移动检测，从而实现了距传感器表面2cm的近距离检测和1厘米的接触检测。 . .tcnd3000传感器的面积为5×2.6mm，高度为3mm。该器件采用pcb铸模技术构建的无铅(pb)表面贴装式封装
gbee联盟发布了首批成功完成互操作性测试的四款平台。这些平台将用来测试未来数月内推出的zigbee产品，为zigbee在各领域的实际应用铺平道路。 2.6 安全总线和标准 安全总线主要用于安全气囊系统，以连接加速度计、安全传感器等装置，为被动安全提供保障。目前已有一些公司研制出了相关的总线和协议，包括delphi公司的safetybus和bmw公司的byteflight。 byteflight协议是由bmw、motorola、 elmos、 infineon等公司共同开发的，试图用于安全保障系统。此协议基于灵活的时分多路tdma协议、以10 mbps的速率传送数据，光纤可长达43 m。其结构能保证以一段固定的等待时间专门用于来自安全元件的高优先级信息，而允许低优先级信息使用其余的时段。这种决定性的措施对安全是至关重要的。 byteflight不仅可用于安全气囊系统的网络通信，还可用于x-by-wire系统的通信和控制。bmw公司在其2001年9月推出的bmw
日前，NEC电子与德国模拟半导体厂商Elmos Semiconductors AG就车载及工业用系统芯片领域的合作达成协议。双方的合作将结合NEC电子的微控制器技术及Elmos的模拟半导体技术，共同开发系统芯片，以欧洲市场为中心销往全球...
联合开发的多芯片产品旨在实现智能分布式控制解决方案 飞思卡尔半导体和elmos半导体公司正在联合开发创新的多芯片产品，为下一代汽车系统提供更高的智能水平。这两家行业领先公司计划联合开发专用半导体产品（assp），结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器（mcu）体系架构和elmos的高压cmos assp。 双方合作开发和制造的半导体产品有望为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制（idc）产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能，随着汽车内的节点变得更加智能，汽车客户将从这些产品中受益。此外，通过双方的联盟，他们还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。 “飞思卡尔与elmos携手合作，为我们的汽车客户创造了巨大的价值，同时推动了汽车行业的创新，”飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理paul grimme表示，“当双方联合开发的第一款idc产品上市时，飞思卡尔和elmos的客户都将获得诸多优势，包括更大的设计灵活性、更高的可靠性和更快的产品上市速度。” 第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔具有良好声誉的16位s12/s12x架构
飞思卡尔半导体和elmos半导体公司日前正联合开发创新的多芯片产品，为下一代汽车系统提供更高的智能水平。这两家行业领先公司计划联合开发专用半导体产品(assp)，结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器(mcu)体系架构和elmos的高压cmos assp。 双方合作开发和制造的半导体产品有望为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制(idc)产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能，随着汽车内的节点变得更加智能，汽车客户将从这些产品中受益。此外，通过双方的联盟，他们还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。 “飞思卡尔与elmos携手合作，为我们的汽车客户创造了巨大的价值，同时推动了汽车行业的创新，”飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理paul grimme表示，“当双方联合开发的第一款idc产品上市时，飞思卡尔和elmos的客户都将获得诸多优势，包括更大的设计灵活性、更高的可靠性和更快的产品上市速度。” 第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔具有良好声誉的16位s12/s12x架构与elmos assp设计集成起来。作为汽车市场采用最广
科利登系统有限公司（credence systems corporation）日前宣布，elmos已选择科利登的falcon系统，用来测试2010年前用于汽车电子的半导体器件。 汽车半导体设计对于成本的要求日益敏感，并日渐关系到企业未来业务的成败。为此，位于德国的半导体制造商elmos将使用科利登falcon glx系统，以达成具高可扩展性, 成本优势和灵活性的业界领先地位。此前，elmos已经采用了科利登的falcon piranha系统。本次合作中，elmos又增加了glx，以实现系统的演进，享受科利登提供的非常成功的客户支持服务，继续利用科利登在汽车电子测试领域长达20年的专业经验。两家公司计划在未来继续加强紧密的合作关系，共同推动业务的发展。 汽车行业中电子器件的创新是关键的市场推动力，这使电子元器件的设计日趋复杂，并由此产生了大量先进而复杂的集成电路，用以支持如遥控、先进汽车安全系统、电子引擎、底盘控制及无线技术等诸多功能。汽车制造商一方面需要保证汽车电子系统在很长时期内都将保持卓越的性能和耐久性，另一方面则要求半导体制造商提供功能更强且零缺陷
科利登系统有限公司（credence systems corporation）宣布，领先的汽车行业客户订制系统解决方案开发商及生产商elmos已选择科利登的falcon系统，用来测试2010年前用于汽车电子的半导体器件。 汽车半导体设计对于成本的要求日益敏感，并日渐关系到企业未来业务的成败。为此，位于德国的半导体制造商elmos将使用科利登falcon glx系统，以达成具高可扩展性, 成本优势和灵活性的业界领先地位。此前，elmos已经采用了科利登的falcon piranha系统。本次合作中，elmos又增加了glx，以实现系统的演进，享受科利登提供的非常成功的客户支持服务，继续利用科利登在汽车电子测试领域长达20年的专业经验。两家公司计划在未来继续加强紧密的合作关系，共同推动业务的发展。 汽车行业中电子器件的创新是关键的市场推动力，这使电子元器件的设计日趋复杂，并由此产生了大量先进而复杂的集成电路，用以支持如遥控、先进汽车安全系统、电子引擎、底盘控制及无线技术等诸多功能。汽车制造商一方面需要保证汽车电子系统在很长时期内都将保持卓越的性能和耐久性，另一方面则要求半导体制造商提供功
日本nec电子和德国elmos半导体宣称将合作开发半导体产品，并计划以此在自动化和工业市场上取得更有利的竞争力。 在近一周来，nec电子的股票上涨了4%，这是由于该公司宣布了将和ibm等公司合作的消息。据悉，nec电子将与这些公司一起致力于开发小型化、高性能、低价格的下一代微芯片。 据nec公司发言人称：“nec和elmos的合作旨在推出既有nec电子微控制器优点又具有elmos模拟芯片技术特点的产品，两家公司都将努力开发更小型更高效率的半导体产品。” 他们的客户包括汽车零部件制造商robert bosch和denso等。 nec发言人还说，携手elmos将增强nec的市场竞争力，同时可以通过增加产品销量降低成本。 另据东京商业日报称，nec电子计划在今年到2011年3月期间实现nec自动化芯片在欧洲市场的销售增长80%，相当于800亿日元。但nec发言人却称公司并没有发布官方的销售目标。 在上一个财年中，nec自动化芯片的全球销售额为1500亿日元。 nec公司占有nec电子65%的股份。该公司股价在本交易日上涨了4.6%，收市于2295日元每股，
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