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  • MICROCOUPLER为高温应用提升功耗性能

    体管集电极电流与vce有关,即集电极和发射极之间的电压。 额定工作温度高达100℃的设计的出现,使业界对热稳定性和低驱动电流的需求飚升。封装技术的进步也在推动光耦合器封装的发展。从dip (双列直插式) 转至sop (小型封装) 及mfp (微型扁平封装) 减小了占位面积,提升了光耦合器的热性能。体积的减小也有助于在工作温度范围内增加热存储和稳定性。 飞兆半导体的microcoupler (fodb100)是无铅表贴光耦合器,提供高达125℃的封装工作温度。随着工作温度的提升,电气性能和稳定性成为重要的课题。面对这些挑战,新的led材料被选用以便在规定的工作温度范围内提高ctr稳定性。algaas (铝砷化稼) 红外发光二极管在一定温度范围内较gaas (砷化稼) 红外发光二极管具有更好的稳定性。algaas led可于低电流 (最低达500 a) 下工作。更小型的封装和更佳的ired材料使microcoupler比传统的光耦合器封装在较高

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