实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。ipc9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式cmm对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以qfp-100，q fp-208，bga-228，1608c电容和soic-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响，因此利用玻璃块模拟上述元件，如图1所示，能把由smt元件之间尺寸形状差别引起的误差减至最小。 贴片机检测过程中用到5块特制贴片检验板（pvp），所有pvp板的形状和间距均需符合nist标准。其中一块用于评估测量工具cmm的性能，如图2所示，另外4块作为贴片认证板。元件按照ipc9850规定的位置被连续贴装到4块pvp板上，然后利用经过验证的光学cmm进行位置测试，来评估贴片机性能。虽然此方法不能用来预测产品的质量，但最大程度消除了设备、产品、工艺和操作差异带来的影响，客观反映设备的贴装性能结果。
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