产品
免费领样
上传PDF 一键发布采购 上传BOM
当前位置：维库电子市场网>IC>fpf1003 更新时间:2024-04-24 07:31:26

fpf1003供应商优质现货

更多>
  • 供应商
  • 产品型号
  • 服务标识
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 说明
  • 询价

fpf1003PDF下载地址(大小:458.196KB)

fpf1003价格行情

更多>

历史最低报价：￥0.0000 历史最高报价：￥0.0000 历史平均报价：￥0.0000

fpf1003中文资料

  • 飞兆半导体为便携式设计提供全新IntelliMAX负载开关系列

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现

  • 业内首款用1Gb65纳米MLCNOR闪存开始交货

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现出色的电气性能和热性

  • 飞兆半导体为便携式设计提供全新IntelliMAX负载开关系列

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现出色

  • 飞兆半导体的IntelliMAXTM负载开关系列为便携式设计提供业界领先的封装技术和热性能

    全新fpf100x系列负载开关将回转率控制、esd保护及负载放电功能集成在单一器件中 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术 (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能) 以及同类产品中最佳的低电压工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。”主要优势包括： 封装 ― fpf1003采用超小占位面积 (1.0 x 1.5mm) 晶圆级芯片封装 (wl-csp)，其封装是市

  • 飞兆IntelliMAX负载开关系列FPF100x具优良低电压工作能力

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括： 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现出色的电气性能和热性

fpf1003替代型号

FPDB50PH60 FPDB30PH60 FPDB20PH60 FP6290 FP5451 FP31QF FP25R12KT3 FP25R12KE3 FP2108T FP21

FPF1004 FPF1005 FPF1006 FPF1007 FPF1008 FPF1009 FPF1104 FPF1108 FPF2024 FPF2025

相关搜索：

fpf1003相关热门型号
FZT1053ATA FDN336P FDMC8854 FAN7382MX FSAV330MTCX FDC655BN FDT434P FDV302P FDD8453LZ FQP19N20C

快速导航


发布求购
©2024 维库电子市场网（www.dzsc.com）　备案号：浙B2-20050339-1 经营许可证：浙B2-20210386版权声明
买家服务热线：0571-85317607 | 买家服务部QQ： QQ:1609526468
卖家服务热线：0571-85317607 | 卖家服务部QQ： QQ:331652727
上传BOM文件： BOM文件
*公司名：
*联系人：
*手机号码：
QQ：
应用领域：

有效期：
OEM清单文件： OEM清单文件
*公司名：
*联系人：
*手机号码：
QQ：
有效期：

扫码下载APP，
一键连接广大的电子世界。

在线人工客服

买家服务：
卖家服务：

0571-85317607

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30

关注官方微信号，
第一时间获取资讯。

建议反馈
返回顶部

建议反馈

联系人：

联系方式：

按住滑块，拖拽到最右边
>>
感谢您向阿库提出的宝贵意见，您的参与是维库提升服务的动力！意见一经采纳，将有感恩红包奉上哦！