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飞兆半导体的Motion-SPMTM功率模块能够最大限度地减小空间、提高产品效率和可靠性
typ = 28µj/a) 死区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及系统可靠性集成了19个经全面测试的元件高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压短路承受时间长欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b (600v/30a): rth(j-c), igbt = 1.17°c/w). 这些motion-spm产品采用无铅 (pb-free) 端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec 标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (rohs)。现货：现可提供样品交货：收到订单后12周来源:小草

飞兆推出十款全新Motion-SPM功率模块
区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及系统可靠性 - 集成了19个经全面测试的元件 - 高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压 - 短路承受时间长 - 欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b (600v/30a): rth(j-c), igbt = 1.17°c/w). 这些motion-spm产品采用无铅 (pb-free) 端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec 标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (rohs)。
飞兆半导体推出十款高效率集成式Motion-SPM功率模块
yp = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a) 死区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及系统可靠性集成了19个经全面测试的元件高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压短路承受时间长欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b (600v/30a): rth(j-c), igbt = 1.17°c/w). 这些motion-spm产品采用无铅 (pb-free) 端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec 标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (rohs)。现货：现可提供样品交货：收到订单后12周

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