IP4221CZ6-XS
900000
XSON6/2013+ROHS
主营TVS,ESD,高分子保护全系列,可供样品
IP4221CZ6-XS
2165
QFN/0919+
百分百原装,有挂有货,假一赔十
IP4221CZ6-XS
46536
BGA/18+
原装现货,有意请来电或QQ洽谈
IP4221CZ6-XS
156865
BGA/11+
只做原装,也只有原装
IP4221CZ6-XS
8000
BGA/23+
只做原装现货
IP4221CZ6-XS
64784
SOT891/21+
全新原装现货,支持免费送样
IP4221CZ6-XS
8913
BGA/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
IP4221CZ6-XS
891969
XSON6/2021+
原装.全系列可提供样品测试
IP4221CZ6-XS
7000
MSOP8/23+
只做原装现货
IP4221CZ6-XS
68900
BGA/-
原包原标签100%进口原装常备现货
IP4221CZ6-XS
15000
BGA/23+
确保原装,一站式配单-认准水星电子。
IP4221CZ6-XS
156865
BGA/11+
优势好价 靠谱原装 终端优选供应商
IP4221CZ6-XS
19259
NA//23+
优势代理渠道,原装,可全系列订货开增值税票
IP4221CZ6-XS
154836
MSOP8/22+
终端可以免费供样,支持BOM配单
IP4221CZ6-XS
12800
SMD/2321+
原装正规渠道优势商/全新进口深圳现货原盒原包
IP4221CZ6-XS
15000
SOT23/22+
原装价格优势
IP4221CZ6-XS
900000
XSON6/2020+PBF
原装现货保证有货
IP4221CZ6-XS
18000
-/NEW
元器件代理百强企业
IP4221CZ6-XS
156865
BGA/-
原标原包公司现货,假一罚十提供一站式BOM
面积。超薄无铅封装ip4253和ip4254系列的焊点间距仅为0.4mm. 超薄型emi滤波器的技术突破源于nxp开发的utlp平台。nxputlp平台使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了"silicon to plastic"比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的nxp其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15pf-100欧姆-15pf和15pf-200欧姆-15 pf。 来源:小草
案相比,可将面积缩减30%以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台(荣获2006年香港行业大奖:科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15 pf – 100 Ω - 15 pf 和15 pf – 200 Ω - 15 pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。更多信息请访问:http://www.nxp.com/products/discretes/esd_emi_filtering/。 来源
以上。 超薄型 emi 滤波器的技术突破源于恩智浦开发的 utlp 平台。恩智浦 utlp 平台 (荣获2006 年香港行业大奖:科技成就奖) 使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻 (substrate and etching) 技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp 提高了"silicon to plastic"比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的 utlp 产品包括 ip4221cz6-xs esd 保护芯片,其间距为创记录的 0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的 ip4253 和 ip4254 emi 滤波器现已以 4、6 和 8 信道配置开始供货,其元件特性值分别为 15 pf - 100 - 15 pf 和 15 pf - 200 - 15 pf。完全符合 rohs 要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。 来源:小草
超薄型 emi 滤波器的技术突破源于恩智浦开发的 utlp 平台。恩智浦 utlp 平台 (荣获2006 年香港行业大奖:科技成就奖) 使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻 (substrate and etching) 技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp 提高了"silicon to plastic"比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的 utlp 产品包括 ip4221cz6-xs esd 保护芯片,其间距为创记录的 0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的 ip4253 和 ip4254 emi 滤波器现已以 4、6 和 8 信道配置开始供货,其元件特性值分别为 15 pf - 100 - 15 pf 和 15 pf - 200 - 15 pf。完全符合 rohs 要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。 如需完整的恩智浦 sod882/sot883 (尺寸为 1.0 x 0.6 x 0.5 mm) 超小型无铅设备系列的
决方案相比,可将面积缩减30%以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台(荣获2006年香港行业大奖:科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15 pf – 100 Ω - 15 pf 和15 pf – 200 Ω - 15 pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。
30%以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台(荣获2006年香港行业大奖:科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。
mm,与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比,可将面积缩减30%以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15pf–100?-15pf 和15pf–200?-15pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。
解决方案相比,可将面积缩减30%以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台(荣获2006年香港行业大奖:科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,适合于高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15pf-100ω-15pf和15pf-200ω-15pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。