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lte芯片可谓是lte发展的一道短板,但随着运营商部署的推进,相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了innopower原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是lte多模芯片lc1761系列,一款是可支持到4g、3g、2g的lc1761,该款芯片是率先支持祖冲之算法的lte多模芯片;另外一款是纯4g版本,即支持td-lte和ltefdd的双模基带芯片lc1761l,该芯片不但可以满足纯lte数据终端市场需求,也可与其他各种制式灵活适配,满足多样化的市场需求。虽然芯片“成熟度”的提升将为lte加快商用破解最后一道“难关”,但其发展仍面临重重挑战。 多模多频成为挑战 多模多频对终端设备的技术要求很高,芯片的设计和算法也应根据多模特性进行优化。 多模lte解决方案面临多重挑战,主要挑战是要支持日渐增多的频段,以满足部署和漫游需求。 目前,在多模频段上,不同国家有不同的频段。在td-lte方面,中国、日本、美国的应用频段各不相同,中国td-lte应用在38频段、39频段和40频段,日本和美国是在41频段部署td-lte技术。此外,在ltefdd方面,使
努力,国内外td-lte芯片厂商发挥了重大的作用,对于促进芯片应用从数据端转向手持终端带来极大的推动力。 “这次联合测试意义重大,一方面,它验证了终端产品已经具备双模兼容能力,另一方面也表明td-lte产业合作日趋密切,产业链更趋完善,整个产业的高速发展指日可待。”张辉,创毅讯联科技股份有限公司董事长兼ceo,在接受记者的采访中表示,“创毅在td-lte芯片产业保持着技术领先优势,为td-lte标准的国际化推广提供强有力的支撑。” 联芯于上半年也发布出lte产品线,即为lte多模芯片lc1761系列的发展路线图。联芯科技总裁助理兼副总工程师刘光军对记者表示,目前基于联芯lte芯片方案包括mifi、cpe等多款数据类终端,并且已经用于商用,预计明年将要推出手持类终端。 “今年工作的一个重点是配合中国移动的td-lte测试,加速推出td-lte多模芯片pxa1802,它支持tdd和fdd模式,支持edge、gsm、td-hspa+、wcdma、hspa+等多模,也是唯一一个单芯片可以同时支持数据和语音双连接的方案。”美满电子(marvell)移动产品总监张路对《中国电子报》记者介绍
耗也不能接受。“去年世博会上演示的产品还需要外接电源来驱动。这个用户肯定是不能接受的。” 虽然不是第一个通过场测,但联芯科目前已拿出了可以支持td-lte/td-hspa的双模基带芯片——lc1760,也是目前第一款可同时支持tdd与tds的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡,实测功耗仅为2.2w,基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示,“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8w。同时明年我们将推出支持tdd与fdd的共模lte芯片——lc1761,并采用先进的40nm工艺。” 除了联芯科技外,据昌旭了解,中兴微电子的tdd-lte也是向后兼容tds的双模芯片。海思也准备推出兼容tds的新版本。“td-lte的建设将以芯片的进展为轴心,以芯片的进度来考虑。” 工信部电信研究院通信标准研究所魏然在会上表示。显而易见,芯片仍是td发展的短板。 “td-lte目前的情况有些像是2004年tds的建设情况,tds经过了五年的时间到2009年才规模商用。一般来说,从网络测试到规模商用的时间大概为5年,lte也会走差不多的时间曲线。所以,
达22-25万,中移动向lte升级不可能放弃现有的巨大投入,这也是为了保证消费者的利益。 虽然不是第一个通过场测,但联芯科目前已拿出了可以支持td-lte/td-hspa的双模基带芯片——lc1760,也是目前第一款可同时支持tdd与tds的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡,实测功耗仅为2.2w,基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示,“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8w。同时明年我们将推出支持tdd与fdd的共模lte芯片——lc1761,并采用先进的40nm工艺。” “td-lte目前的情况有些像是2004年tds的建设情况,tds经过了五年的时间到2009年才规模商用。一般来说,从网络测试到规模商用的时间大概为5年,lte也会走差不多的时间曲线。所以,未来几年tds的增长前景仍是非常可观的。”刘光军表示。这也正如tdia秘书长杨骅所述:“2011年tds产业正式进入井喷期。” 经过二年多的商用,中移动今年tds终端的目标明显地锁定在中高端手机市场,包括平板电脑。耿学锋透露,今年第一批的1200万中高端tds终端招