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lm2612中文资料

  • 新一代手机电源管理的最佳化挑战

    机中不同子系统所需要的电力。然而,经过证实,这个方法在2.5g与3g移动电话中并不可行,原因在于设计者以越来越低的次微米工艺设计数字电路。举例而言,以0.13微米工艺生产的基频处理器需要一般1.3v的电力供应。一颗锂离子电池包一般供应的电力为3.6v。但是真正供应的电压可能从完全供电的4.2v到低至2.7v;因此,不少的电压必须在ldo上丢弃,导致平均的转换效率只有36%。\因此,2.5g与3g移动电话的设计者必须为数字供应电压采用更有效率的功率转换器。设计良好的功率转换器,例如美国国家半导体的lm2612,可以达到高达90%以上的转换效率。lm2612同步整流dc/dc转换器是针对超低电压电路,如手机的dsp,做单一锂离子电池包的最佳化供电设计。它提供高达400 ma电流,并且具有针脚可程序设定输出电压,可针对基频处理器电压选项作调整,而无须重新设计电路板或外加回授电阻。lm2612针对可携式装置设计,运用先进迷你芯片规模microsmd封装,而且设计成只需要两个外加陶瓷电容与一个小型电感器。由于可携式装置大多时间处于低耗电模式,因此lm2612整合了pfm(pulse frequency mo

  • 专用于便携设备电源管理的超小型降压转换器

    主要功能特色 以一枚锂电池操作的应用可利用管脚设定输出电压具同步整流功能以提高效率采用小型陶瓷电容器采用超小型 micro smd-10 封装 虽然市场上有许多不同的降压转换器,但由于封装太大及精确度不足,绝大部分无法符合便携式设备制造商的要求。美国国家半导体为满足这方面的市场需求,最近推出一系列封装更小巧、性能更高及功能更齐备的降压转换器,其中包括 lm2608、lm2612、lm2614 及 lm2618。这系列芯片采用 micro smd-10 封装,面积只有 2.25 mm x 2.504 mm,高度为 0.6 mm。这系列产品比其他厂商的只采用 sot-23 封装产品更为小巧。美国国家半导体的 micro smd 封装是业内最小巧的封装。这种封装采用创新技术,使其管芯可导入封装使用。这种封装的热电阻 (qja) 为 140 /w,比 sot-23 封装的 250 度/w 热电阻更为优越。由于卓越的导热特性,使其芯片可更快散热,有助提高效率。micro smd 封装仅占用较少电路板空间,而且外形小巧,是最理想的封装。 降压转换器芯片

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LM2611 LM26 LM2599 LM2596T-ADJ LM2596S-5.0 LM2596S LM2596-ADJ LM2596ADJ LM2596-5.0 LM2596-12V

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