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品区域之外，先将氨气离化，再轰击硅烷气，产生sinx分子沉积在样品表面。这种设备目前的主要制造商为德国的roth&rau公司。 （2）直流法：使用直流源激发等离子体，进一步离化氨气和硅烷气。样品也不与等离子体接触。这种设备由荷兰的otb公司生产。 目前，在中国微波法pecvd系统占据市场的主流，而管式pecvd系统也占据不少份额，而岛津的板式系统只有5~6条生产线在使用。直流法pecvd系统还没有进入中国市场。 除了上述几种模式的pecvd系统外，美国的applied material公司还开发了磁控溅射pecvd系统，该系统使用磁控溅射源轰击高纯硅靶，在氨气的气氛中反应溅射，形成sinx分子沉积到样品表面。这种技术的优点是不使用易爆的硅烷气，安全性提高很多，另外沉积速率很高。 如果按照pecvd系统所使用的频率范围，又可将其分成以下几类： ■ 0 hz：直流间接法——otb公司 ■ 40 khz：centrotherm公司管式直接法pecvd和applied material公司的磁控溅射系统 ■ 250 khz：岛津公司的板式直接法系统 ■
5mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。 在ipc-sm-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下： 第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。 第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考eia-pdp-100和95 出版物。 第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(mmc, maximum material condition)。使用最小材料情况(lmc, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。 第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于mmc尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。 来源:ks99
记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。 在ipc-sm-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考eia-pdp-100和95 出版物。第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(mmc, maximum material condition)。使用最小材料情况(lmc, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于mmc尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。 来源:零八我的爱
2.30resin recession 树脂凹缩 在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到 2.31scratch 划痕 2.32bump 凸瘤 导电箔表面的突起物 2.33conductor thickness 导线厚度 2.34minimum annular ring 最小环宽 2.35registration 重合度 印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性 2.36base material thickness 基材厚度 2.37metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度 2.38resin starved area 缺胶区 层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维 2.39resin rich area 富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域 2.40gelation particle 胶化颗粒 层压板中已固化的,通
arket in 2001 as well. with china’s packaging cagr forecast at 26% according to isuppli, china is fast becoming a global powerhouse. the advanced packaging and interconnect alliance (apia) is an association of over 30 leading equipment and process material companies focused on accelerating the development and implementation of commercially viable, comprehensive and risk-free advanced packaging solutions. formed in 2001, the apia concentrates on enhancing the productivity of the equipment and p
te 72、 基板面：real estate 73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 网格：grid 78、 图形：pattern 79、 导电图形：conductive pattern 80、 非导电图形：non-conductive pattern 81、 字符：legend 82、 标志：mark 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压
e 72、 基板面：real estate 73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 网格：grid 78、 图形：pattern 79、 导电图形：conductive pattern 80、 非导电图形：non-conductive pattern 81、 字符：legend 82、 标志：mark 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压
fpc物料中英文对照 fpc 基 材 1、基材：base material 2、层压板：laminate 3、覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、复合层压板：composite laminate 8、薄层压板：thin laminate 9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、基体材料：basis material 13、预浸材料:prepreg 14、粘结片：bonding sheet 15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
1、aramid fiber 聚醯胺纤维 此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(ta-01)与基板 (tl-01)，其等热胀系数(tce)仅 6ppm/℃,tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚smd的焊接可靠度。 2、base material 基材 指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 3、bulge 鼓起，凸出 多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称bulge test。 4、butter coat 外表树脂层 指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。 5、catalyzed board，catalyzed substrate(or material) 催化板材 是一种 cc-4(copper complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，
二、 基材： 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、 基体材料：basis material 13、 预浸材料：prepreg 14、 粘结片：bonding sheet 15、 预浸粘结片：prei
upplies. the device operates in quasi-resonant mode at heavy load to provide high efficiency along with a number of key built-in protection features while minimizing the external component count, simplifying emi design and lowering the total bill of material cost. the iw3620 removes the need for secondary feedback circuitry while achieving excellent line and load regulation. it also eliminates the need for loop compensation components while maintaining stability over all operating conditions. pulse-by-p
h contains pcx graphics format pcb files. figure 3 shows the components layout of the programmer pcb. for printing the prn files on laser printer run the following command, this will print the all pcb files. copy *.prn prn/b for the bill of material of the project view the file pgm89v3partslist.txtthe schematics and the pcbs of the project were designed using orcad softwarfigure 3: components layout of the programmer pcb v3.0softwarepgm89v3.zip file is used to run the programmer. this is a
50ω gain ≥9dbi polarization vertical maximum input power 50w connector type rpsma-male lightning protection dc ground mechanical specifications height (423±2)mm weight 101g radome material abs antenna color black working temperature -40~60℃ 欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
uperconductors, so are insulators often mistakenly treated as perfect insulators, rather than very high resistances, which is the more accurate model.[018] 有人会把所谓“导体”视为超导体，同样也会把所谓“绝缘体”看作完全不导电的介质。其实准确说来，绝缘体是一些电阻非常大的介质。[019] most printed circuit board materials are very good insulators, but they are not perfect, and inadequately cleaned pcb material may be quite a poor insulator. furthermore, pcbs are anisotropic even on a clean pcb different parts of the surface may have different resistivities, and the
winavr20060421 releasedbelow is just a sample of what's new.support for many new processors in the toolchain. new versions of gcc, avr-libc avrdude, srecord, etc. including fixing a major compiler bug. additional new makefile material from carlos lamas for c++ projects, and more material to support building libraries
reports >bill of material
由 mfile生成如下：# hey emacs, this is a -*- makefile -*-#----------------------------------------------------------------------------# winavr makefile template written by eric b. weddington, j鰎g wunsch, et al.## released to the public domain## additional material for this makefile was written by:# peter fleury# tim henigan# colin o'flynn# reiner patommel# markus pfaff# sander pool# frederik rouleau##----------------------------------------------------------------------------# on command line:## make all = ma
key_ch.c reci_ch.c send_ch.c time_ch.c这是我的makefile你对照一下# hey emacs, this is a -*- makefile -*-## winavr sample makefile written by eric b. weddington, j鰎g wunsch, et al.# released to the public domain# please read the make user manual!## additional material for this makefile was submitted by:# tim henigan# peter fleury# reiner patommel# sander pool# frederik rouleau# markus pfaff## on command line:## make all = make software.## make clean = clean out built project files.## make coff = convert elf
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