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特价现货，提供BOM配单服务
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原装现货，配单能手
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原装现货
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旋尔只做进口原装，假一赔十...
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原装优势库存 特价支持 价优质美
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全新原装 价格优势 长期供应
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优势产品大量库存原装现货
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原装现货，可提供一站式配套服务
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全新原装现货，长期供应，免费送样
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47001
100ML/24+
房间现货，诚信经营，提供BOM配单服务
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100ML/2019+
原装配单
gen 白色黑色) 银浆油墨(silver ink 银色)三种而油墨种类又分为uv 硬化型(uv cure)及热烘烤型(thermal post cure)二种。 2.5. 表面处理 2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂 2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉 2.5.3. 电镀电镀锡/铅(sn/pb) 镍/金(ni/au) 2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理 2.6. 背胶(双面胶) 胶系一般有acrylic 胶及silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(substrate)胶及无基材胶 。 3. 常用单位 3.1. mil: 线宽/距之量测单位 1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm 3.2. : 镀层厚度之量测单位 =10-6 inch 来源:ks99
创新的硅胶和银基础配方，效能远超过市场上现有的传统热接口材料。其它热接口材料可能需要超过七成的导热填充剂或使用陶瓷填充剂，而这两种做法都会影响黏着性和耐热性。至于环氧树脂黏着剂之类的替代产品则黏着性较差且模数(modulus)较高，因此很容易破裂或产生空洞而影响封装芯片的效能。 da-6534是一种触变材料(thixotropic material)，不仅具备绝佳涂布能力，还能透过压力和时间来控制胶层厚度(bondline thickness)。另外，da-6534采用带双键的硅硐聚合物(silicone vinyl polymer)和氢交链剂(hydrogen cross-linker)的硅氢化反应(hydrosilylation reaction)，使它成为一种完全中性材料，不会产生任何副产品。
日前，道康宁公司电子部推出新型有机硅灌封胶（silicone encapsulant ）道康宁oe-6636，该产品专门用于注塑(压缩模塑)和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率(ri)为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能；该产品具有低吸水性，热老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的led封装基板材料时，例如聚邻苯二甲酰胺(ppa)，该产品的粘合性能更佳。注塑工艺是led封装的新趋势，与传统涂覆工艺相比，注塑工艺的生产量更高，一次可完成数百个led封装。 道康宁公司针对led封装推出有机硅解决方案，旨在提供符合标准led封装基板和工艺技术要求的产品。产品分为高折射率和正常折射率光电系列有机硅灌装胶，在led的所有应用波长范围内皆具有出色的透光率。灌装胶具有卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等性能，特别适合用作led芯片封接保护。 “道康宁公司是全球led市场的领先创新者。凭借在有机硅科技方面的专门技术，我们一直致力提供高性能的解决方案，以满足led封装和组装的特殊要求。我们非常高兴能推出oe-6636，使道康宁公司的光學产品又添新丁，帮助客户不断对led封装工艺
dow corning electronics led封装新型硅封胶 覆盖成型技术专用，有效提升产能 dow corning 公司旗下电子部门，于本日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—dow corning ?oe-6636，该产品是特别为覆盖成型工艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图)；并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优势；该产品并能针对通用的led封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为led封装的新趋势，与传统点胶工艺相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个led封装。 dow corning 公司研发的新型硅封胶，将为标准led封装基板和制作技术提供相容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的led提供出色的透光率。此外，该封胶能为led芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。 “dow corning 公司为
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—道康宁 oe-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能；并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐旋光性等优势。 该产品并能针对通用的led封装基板材料提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为led封装的新趋势，与传统点胶制程相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个led封装。 道康宁公司研发的新型硅封胶，将为标准led封装基板和制作技术提供兼容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的led提供出色的透光率。此外，该封胶能为led芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。 道康宁电子部全球市场推广经理丸山和则（kazunori maruyama）表示，道康宁公司为全球led市场中具领导地位的先驱。凭借在硅科技领域的专业技术，道康宁非常高兴能推出o
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—道康宁 oe-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能；并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐旋光性等优势。 该产品并能针对通用的led封装基板材料提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为led封装的新趋势，与传统点胶制程相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个led封装。 道康宁公司研发的新型硅封胶，将为标准led封装基板和制作技术提供兼容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的led提供出色的透光率。此外，该封胶能为led芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。 道康宁电子部全球市场推广经理丸山和则（kazunori maruyama）表示，道康宁公司为全球led市场中具领导地位的先驱。凭借在硅科技领域的专业技术，道康宁非常高兴能推出oe-6636，为道康宁公司的光学产品家族增添新成员，
温冷冻条件下，以延长其贮存期。非触变性密封胶是自流淌平的，浇灌后可流平。4、使用功能：内密封的作用是防止内部气体或液体泄漏，外密封的作用是隔绝，防止灰尘，水气进入。 1、连接作用：起密封和胶粘的两重作用； 2、绝缘和隔热：密封胶具有优良的绝缘性，能阻止湿气和污物进入接线盒或电子仪器设备里面，起密封作用。可防止电化学腐蚀和阻止静电流动； 3、降低噪音：能填塞间隙，阻断声音传递； 4、吸振阻尼：它的吸振特性取决于其柔软性、伸长率和硬度等因素。看一下红字部分介绍 矽胶(silicone.html">silicone)专业代理dow corning电子级应用矽胶材料、矽树脂、ul胶、导电胶、导热胶(膏,油,脂)、润滑油(脂)、半导体灌封材料.....等等。矽(silicon)的基础原料是由矽砂所精炼而成的。其特性与与化学性就像-玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(uv)、臭气(o3)及极端的温度(-65c~+232c)情况下。silicone也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。矽胶(silicone.html">silicone)有:1
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